晶圆代工砍单风暴蔓延至台厂，成熟制程报价跌幅已达20%

9月5日消息，随着半导体市场进入库存调整期，部分晶圆代工厂的产能利用率开始出现下滑，成熟制程的报价也随之松动。据台湾媒体报道，有IC设计业者透露，继大陆某晶圆代工厂7月率先降价逾10%之后，台湾晶圆代工厂也“守不住（价格）了”，近期累计跌幅已达约20%，由于砍单风暴正在延烧，后续可能还有持续修正的议价空间。

目前台湾成熟制程晶圆代工主要有联电、世界先进、力积电等。针对报价跳水砍两成的消息，联电昨（4）日表示，本季晶圆出货量、以美元计价的平均销售单价（ASP）将与上季持平的展望不变，第四季产能利用率也将维持健康水准。

世界先进强调，第三季平均销售单价虽有压力，但仍保持稳定。

力积电之前在法说会上提到，本季产能利用率下降，该公司指出，会提升生产效率，与长约客户协商，调整产品组合并加速新产品定案。

即便台湾成熟制程晶圆代工指标厂表面上仍未对报价松口，但IC设计业者私下透露，半导体需求持续低缓，库存去化压力居高不下，导致IC设计厂对晶圆代工下单价量逐步松动，继大陆晶圆代工成熟制程报价于7月率先降逾10%后，相关降价潮已蔓延至台厂，其中以部分消费性应用芯片所需成熟制程为主。

不具名的IC设计厂透露，7月大陆晶圆代工厂降价逾10%之际，台湾晶圆代工厂对调价仍多观望，随着市场需求持续下滑，台湾晶圆代工厂也只能“面对现实”，跟着调降价格，累计迄今修正幅度已达20%左右。

为应对市场需求转弱，也有台湾晶圆代工厂提出“增加下单量，可给予优惠价”方案，但以目前市场情况来看，IC设计端不可能增加更多投片。

IC设计厂提到，前两年因为晶圆代工产能供不应求，有些晶圆代工厂累计报价涨幅超过一倍，现在即使下修二成，还是处在相对高位。现阶段IC设计业者下给晶圆代工厂的订单量，已无法达到原本签订的长约要求，但晶圆厂也暂时不执行违约罚款，“免得大家伤感情”。