芯片公司砍单，晶圆厂大降价

半导体市场进入库存调整期，晶圆代工成熟制程报价随之松动，IC设计业者透露，大陆晶圆代工厂7月领头降价逾一成之后，台湾晶圆代工厂也“守不住（价格）了”，近期累计跌幅已达约二成，由于砍单风暴正在延烧，后续还有持续修正议价空间。

台湾晶圆代工成熟制程主要厂商包括联电、世界、力积电等。针对报价跳水砍两成的消息，联电昨（4）日表示，本季晶圆出货量、以美元计价的平均销售单价（ASP）将与上季持平的展望不变，第4季产能利用率也将维持健康水准。

世界强调，第3季平均销售单价虽有压力，但仍保持稳定。力积电之前在法说会上提到，本季产能利用率下降，该公司指出，会提升生产效率，与长约客户协商，调整产品组合并加速新产品定案。

即便本土晶圆代工成熟制程指标厂台面上仍多未对报价松口，IC设计业者私下透露，半导体需求持续低缓，库存去化压力居高不下，导致IC设计厂对晶圆代工下单价量逐步松动，继大陆晶圆代工成熟制程报价于7月领头降逾一成后，相关降价潮已蔓延至台厂，以部分消费性应用IC用成熟制程为主。

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不具名的IC设计厂透露，7月大陆晶圆代工厂降价逾一成之际，台湾晶圆代工厂对调价仍多观望，随着市场杂音愈来愈多，台湾晶圆代工厂也只能“面对现实”，跟着调降价格，累计迄今修正幅度达二成。

因应市况转弱，也有台湾晶圆代工厂提出“增加下单量，可给予优惠价”方案，但以目前市况来看，IC设计端不可能增加更多投片。

IC设计厂提到，前两年因为晶圆代工产能供不应求，有些晶圆代工厂累计报价涨幅超过一倍，现在即使下修二成，还是处在相对高档。现阶段IC设计业者下给晶圆代工厂的订单量，已无法达到原本签订的长约要求，但晶圆厂也暂时不执行违约罚钱，“免得大家伤感情”。

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