2022互联网岳麓峰会：金博、安牧泉、广立微、中科曙光等项目签约

集微网消息，8月31日，2022互联网岳麓峰会开幕。现场，投资额达833.1亿元、24个重大项目进行集中签约。

其中包括，金博长沙半导体产业园与碳基材料产业化研发中心项目总投资20亿元，将依托企业多年来在碳基材料领域的广泛研究和深厚积累，以先进碳基新材料的研发为突破，紧抓碳基新材料的发展机遇，面向半导体、氢能源、碳陶制动系统等领域前沿技术开展科技攻关。项目达产后，预计年产值近20亿元。

安牧泉高端芯片先进封装项目将建设高端芯片先进封装扩产基地，包括扩建CPU、GPU、DSP、人工智能等大芯片的倒装封装（FC）产线和系统级封装（SIP）产线、新建芯片测试线等。

广立微EDA软件研发基地项目拟在湖南湘江新区建设公司（杭州广立微电子）第二总部和EDA软件研发中心。

进芯电子总部基地项目拟在湖南湘江新区投建进芯电子总部大楼（含研发中心及实验室）。湖南进芯电子科技有限公司是一家专注于中高端数字信号处理芯片（DSP）的研发设计，并基于公司产品进行嵌入式解决方案设计开发的高科技企业。

航天新高电子信息材料产业园项目由中国航天科工集团控股公司打造，将建设建设5G柔性覆铜板、碳纤维材料、透明显示材料研发及智造中心，全面投产后可实现年产值20亿元。

盈芯射频识别（RFID）芯片项目将打造年产能20亿枚识别技术电子标签芯片的研发生产基地。

中科曙光湖南研发中心项目。曙光信息产业股份有限公司将在湖南湘江新区成立全资子公司，设立中科曙光湖南研发中心，建设包含芯片研发中心、AI生态适配中心、光合组织（湖南）分会等。（校对/韩秀荣）