要闻1：华为Mate 50预约量突破200万大关 带封条的新机已到店

9月6日，华为就要发布Mate 50系列，这次新机也是备受外界期待，之前余承东还预热，新机将有捅破天的技术。从目前情况看，Mate50系列在华为商城的预约量突破200万大关，另外，除了华为官网，新机在其他平台也有很高预约量。

时隔两年，华为终于要发布Mate系列新机。据官方目前公布的消息，华为Mate50系列将会给大家带来更极致的美学体验，在颜值上大有突破。

不仅如此，新品将搭载多项黑科技，首发基于XMAGE的新影像技术，搭载“光圈可变”技术，支持卫星通信功能等。

据网友爆料最新细节看，目前Mate 50机型已经到店，发布后就能立刻开卖的节奏，而之前产业链的消息也显示，华为在7月份为Mate 50系列加单了20%，余承东也承诺会提高备货。

那么，新的Mate 50售价会是多少钱呢？有相关消息称，华为Mate50 4988元起；Mate50 Pro 5988元起；Mate50 RS 8988元起，不知道大家感觉如何？

要闻2：苹果三款AR/VR头显设备要发布了！

据彭博社记者马克·古尔曼报道，苹果公司正在开发至少三款增强现实和虚拟现实头显设备，其中第一款可能会以"Apple Reality Pro"的名称推出。在最新一期的"Power On"通讯中，古尔曼解释说，据他所知，至少有三款苹果耳机在开发中，代号为"N301"、"N602"和"N421"。

这些设备中的第一个，即N301，是古尔曼认为将被称为"Apple Reality Pro"的设备。据称，Apple Reality Pro是该公司对Meta公司即将推出的Quest Pro耳机的"高端对手"。据报道，N602是第一款Apple Reality Pro头显的继任者，可能会以较低的价位出现。N421是传闻已久的苹果增强现实眼镜设备，尽管他提醒说，它可能在一段时间内不会推出。

古尔曼的最新报告首次具体说明了苹果的第一款头显产品可能叫什么名字。值得注意的是，"Reality Pro"这个名字与苹果最近的商标申请相一致。上周，彭博社报道说，苹果已经为几个被认为与即将推出的头显设备有关的术语申请了商标，包括"Reality Processor," "Reality Pro" 以及"Reality One."。

据分析师郭明錤称，苹果公司计划最快在明年1月宣布其首款头显，其潜在配置包括两个4K微型OLED显示屏，15个光学模块，两个主处理器，Wi-Fi 6E连接，眼球追踪，物体追踪，以及手势控制。该设备的大致价位还不清楚，但一些报告显示，它的价格可能在3000美元左右。

（快科技 ，cnbeta)

快讯

移远通信 R16 5G模组 RM520N-GL 通过T-Mobile认证

移远通信宣布，其旗下符合3GPP R16标准的5G模组RM520N-GL近日顺利通过北美运营商T-Mobile的严格测试，成为率先通过该运营商认证的、基于高通骁龙X62芯片平台的5G模组。这表明，搭载该模组的客户终端可以在T-Mobile的5G和LTE网络下稳定运行，将推动家庭网关、工业路由器、工业自动化、无人配送车、机器人、无人机、消费和工业类笔记本电脑等5G应用在全球市场的规模化落地。

Allegro DVT与SiMa.ai携手优化嵌入式边缘应用的能效

视频压缩和解压缩半导体IP解决方案的领先供应商Allegro DVT宣布，支持在嵌入式边缘进行轻松部署的机器学习公司SiMa.ai™已在其机器学习片上系统(MLSoC)平台中集成了Allegro的高性能视频编码和解码IP。

疫情冲击，第二季全球智能手机生产量仅2.92亿支，季减6%

据TrendForce集邦咨询调查表示，在智能手机品牌厂优先调节渠道库存的考量下，针对第二季的生产规划即已相当保守。

同时，受疫情影响，导致原本就已相当疲弱的市场需求更加严峻，品牌厂被迫再调降生产目标应对，整体使得以往生产量多有成长的第二季，却呈现季减6%，全球产量仅约2.92亿支。对比2021年同期的生产表现，则是有5%的年衰退。

广立微斥资13亿元加码EDA项目

近日，广立微发布公告表示，公司拟在上海临港重装备产业区H35-02地块布局两大功能——制造类EDA/电路IP以及高性能可靠性电性测试解决方案的研发，项目总投资10亿元。

广立微表示，本次投资合作有利于协议各方充分发挥各自的资源和优势，加快实现公司在集成电路制造类EDA、电路IP以及高性能可靠性测试板块的业务布局和研发落地，进一步推动公司在集成电路 EDA 软件及晶圆级电性测试设备领域的整体发展，持续提升公司在行业的影响力和综合竞争力。

NetApp与VMware和AWS合作，帮助客户实现云端企业工作负载的现代化和扩展

以云为主导、以数据为中心的跨国软件公司NetApp® 宣布，该公司与VMware, Inc.和亚马逊网络服务(Amazon Web Services, AWS)携手打造的Amazon FSx for NetApp ONTAP（搭配VMware Cloud on AWS）全面上市，这是首个也是唯一获得认证的原生AWS云存储服务，支持作为VMware Cloud on AWS的补充数据存储。

近日，资本市场火热，中欣晶圆科创板IPO获受理、燕东微成功过会、伟测科技注册申请获同意。

持续创新研发，海光信息位列科创板前五

近日，先进微处理器领军企业海光信息成功登陆科创板。截至发稿日，市值超千亿，位列科创板前五。

招股书显示，海光信息的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器。公司的产品包括海光通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU）。目前，其研发出的CPU产品（海光一号、海光二号、海光三号）和DCU 产品（深算一号）的性能均达到了国际同类型主流高端处理器的水平。

爱芯元智入选GTIC 2022中国AI芯片企业50强 展现中国创新力量

AI视觉芯片领域代表企业爱芯元智宣布，受邀出席了8月26-27日于深圳举办的GTIC 2022全球AI芯片峰会，并作为中国AI芯片企业的优秀创新力量荣登“2022中国AI芯片企业50强”榜单。

作为一场高规格产业会议，GTIC 2022全球AI芯片峰会以“不负芯光 智算未来”为主题，汇集来自AI芯片领域的产学研投专家及创业先锋代表，展示智能计算底层创新与落地的最新光景，“2022中国AI芯片企业50强”榜单的发布也是峰会压轴环节。

瞄准汽车市场，巨风半导体完成战略轮融资

近日，广东巨风半导体有限公司完成针对汽车产业方的战略轮融资，本轮融资由上汽集团旗下尚颀资本领投，广汽资本联合投资，募集资金将重点投入车规级产品线的布局和开拓。

华为蝉联5G移动核心网竞争力全球第一

近日，全球著名权威咨询公司GlobalData发布了2022年《5G移动核心网竞争力报告》。该报告显示，华为凭借其业界领先的5G核心网解决方案和成熟的商用案例，蝉联全球第一，且领先优势扩大，与第二名的分值差距是2021年的2.3倍。这也是继2019年以来，华为5G核心网连续四年蝉联全球领导者。

智能家居联盟宣布在IFA 2022上展示大型耐用互联家居电器的首个云到云互操作性演示

智能家居联盟(HCA)是一个致力于发展和促进互联家居生态系统内各种电器（包括耐用型电器、HVAC系统和电视）之间安全可靠的互操作性的组织。该组织将在2022年柏林国际电子消费品展览会(IFA 2022)上展示其首个云到云(C2C)连接演示，本届展会于9月2日至5日在德国柏林举行。多家HCA成员公司的联合演示将充分利用C2C连接，使各个品牌的应用能够控制其他品牌的电器、HVAC系统和电视。

天数智芯重磅推出百大应用开放平台DeepSpark，让算力选择不再困难

新品

ROHM面向高端ADAS开发出业界超稳定运行的DC-DC转换器IC“BD9S402MUF-C”

ROHM 面向包括车载传感器和摄像头等在内的ADAS（高级驾驶辅助系统）、信息娱乐系统等日益复杂的车载应用，开发出一款降压型DC-DC转换器IC*1“BD9S402MUF-C”。

新产品满足性能日益提升的SoC（System on a Chip）和微控制器的二次侧*2电源应用所需求的小尺寸、4A输出电流、开关工作频率2MHz以上以及0.6V低压输出。而且，通过搭载ROHM自有的高速负载响应*3技术“QuiCur™”，与同等功能的普通产品相比，输出电压波动降低25%，仅为30mV，实现超稳定运行（测试条件：输出电压1.2V，输出电容容量44µF，负载电流波动0→2A/2µ秒），这使其非常适用于电源条件严苛（在低电压输出条件下也要确保在±5%以内稳定运行）的高端ADAS应用。

瑞萨电子推出用于电动汽车逆变器的新一代硅基IGBT

瑞萨电子宣布，推出新一代Si-IGBT（硅基绝缘栅双极晶体管）器件——该产品以更小的尺寸带来更低的功率损耗。针对下一代电动汽车（EVs）逆变器应用，AE5代IGBT产品将于2023年上半年在瑞萨位于日本那珂工厂的200mm和300mm晶圆线上开始批量生产。此外，瑞萨将从2024年上半年开始在其位于日本甲府的新功率半导体器件300mm晶圆厂加大生产，以满足市场对功率半导体产品日益增长的需求。

是德科技推出全新器件建模软件，助力实现一站式工作流程

是德科技公司日前发布了一个全新的建模（MG）环境。该环境可提高整个工作流程的自动化程度，进而提升半导体器件建模工程师的工作效率。

半导体器件建模工程师需要依靠自动化工具来创建准确的仿真模型和工艺设计套件（PDK），以便在硅（CMOS）技术和三五族化合物技术的基础之上打造基带和射频（RF）集成电路（IC）设计。

复旦微电推出UHF RFID整体解决方案，高度适用无源物联应用场景

上海复旦微电子集团股份有限公司今日宣布推出超高频FM13UF系列标签芯片和FM13RD1616系列读写器芯片，具备超可靠、快速数据写入和读取功能，可有效提升标签盘点成功率，显著拓展标签识读距离，高度适用于无源物联网2.0和3.0的应用场景。

绘王发布第一代Huion Note

2022年8月31日，致力于设计和制造数位板、数位屏及相关配件的绘王(Huion)，（在中国深圳）推出第一代Huion Note。

与绘王一般的数位板和数位屏相比，Huion Note可以随身携带。理想的尺寸和高档的聚氨酯合成革表面，让Huion Note的整体造型显得很精致，简单但又高端的设计，则赋予其优雅的感觉。

电感器: TDK的新型高级积层电感器满足不断发展的汽车PoC需求

TDK株式会社宣布推出MLJ1608WG系列新型积层电感器。这款紧凑型元件旨在用于实现汽车同轴电缆供电（PoC）。该产品已于2022年8月开始量产。

2022 OPPO开发者大会发布首个智慧跨端系统潘塔纳尔ColorOS 13

对话遇贤微: 一家国产Arm服务器大芯片初创公司的底气

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T3国产平台！成功搭载“翼辉国产实时系统SylixOS”

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