晶盛机电第三代半导体再突破！已成功生长出8英寸碳化硅晶体

近日，晶盛机电在接受机构调研时表示，目前公司已成功生长出8英寸碳化硅晶体，并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线，实验线产品已通过下游部分客户验证。第五代新型单晶炉即将于2023年重磅上市。

晶盛机电还表示，公司将持续加强技术创新和工艺积累，实现大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术的自主可控，进一步提升公司在第三代半导体材料端的竞争力。

晶盛机电称，碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。

此前，晶盛机电披露2022半年报，2022年上半年，公司实现营业收入为43.7亿元，同比增长91.02%；归母净利润12.07亿元，同比增长101.05%；扣非净利润11.11亿元，同比增长103.67%。

其中设备及服务营业收入35.7亿元，同比增长83.78%；材料业务营业收入5.5亿元，同比增长144.00%。

来源：全球半导体观察

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