【金榜题名】我司荣获2021-2022中国半导体封测材料及服务“最佳品牌奖”

本期导读

我司荣获2021-2022中国半导体封测材料及服务“最佳品牌奖”。

8月26日，2022年中国国际半导体封测大会暨封测行业“最佳品牌奖”颁奖典礼在苏州圆满落幕，我司获评“最佳品牌奖”。

公司设计总院副院长廖原原、技术部副总经理李金平受邀出席本次大会，并就封测厂房规划设计和建设要点等课题做了精彩演讲和交流分享。

廖原原从封测行业发展趋势及行业发展为切入点，对封测厂房投资建设有效落地、建设要素、建设风险等作了深入分析。她指出，建筑厂房是企业发展的载体，最终呈现的是对空间实体的规划、对建筑的规划落实；要解决一个城市、一个园区、一个企业建设落地后有效性的问题，根本上还要从产业的角度出发。在半导体行业快速发展的情况下，即便设备、技术等条件成熟，厂房投资建设仍有诸多因素要充分考虑。半导体厂房投资建设也不乏失败的案例，足以带来警醒。

中电二公司深耕电子领域70载，先后承建国内第一个6英寸、8英寸、12英寸芯片项目，承担了中国电子工业主流项目的建设任务。公司依托领先的BIM、防微振、工业水处理技术，推动封测行业工程建设向设计标准化、工厂预制化、施工装配化、机械化方向发展，持续推动产业技术进步。

乘势而上 稳中求进

以终为始 精益建造

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