格科微：16M的单芯片产品通过主要手机品牌的测试标准，即将小批量量产

集微网消息，近日，格科微在接受机构调研时表示，由于市场供求关系的突然翻转，我们预见将有竞争对手由于高企的库存压力采取激进的的价格策略，对行业的毛利率将有一定影响。我们采取必要的措施和供应链伙伴密切合作，在维持市场份额的同时尽量维持毛利率相对稳定。

格科微指出，整体库存比较健康，存货和半成品分布均匀。整体来看，CIS库存轻微下降，显示驱动逐步恢复了一定安全库存，公司从去年三季度开始安排存货管理。从像素角度，库存以2M/5M为主，该类产品通用性强，产品性能成熟，迭代速度比较缓慢，加上我们保持了很高的市场份额，对于存货消化很有信心。接下来新推出的高性能高性价比产品，也将进一步提振中低端产品库存消化速度。

据格科微透露，公司自主研发的高像素单芯片集成技术，在片内ADC电路、数字电路以及接口电路方面拥有众多创新设计，相比于市场上同规格双片堆叠式3200万图像传感器，面积仅增大约8%，消除了下层堆叠的逻辑芯片发热带来的像素热噪声，显著提高了晶圆面积利用率，满足5G手机紧凑的ID设计需求。优秀的成像质量加上单芯片集成的显著成本优势，是格科微新产品的核心竞争力。而设计复杂度带来的技术壁垒，有助于格科保持在单芯片解决方案的技术领先。

格科微优化设计的单片式高像素CIS解决方案，确保了很好的产品性能，也具备良好的成本优势。

目前，16M的单芯片产品通过主要手机品牌的测试标准，即将小批量量产。32M产品已排在品牌客户评测计划中。

在汽车后装市场，格科产品已经广泛用于行车记录仪和舱内环视等。格科微的专利FPPI技术使产品在民用泛安防市场享有超高口碑，其卓越的高动态范围性能，高温成像性能和超低照度成像性能，将是我们在车规CIS市场的核心竞争力。

我们去年在汽车后装市场营收数千万美金。目前正在和晶圆以及封测等供应商密切合作，准备进行汽车行业的质量体系认证。预计明年完成认证，进入汽车前装市场。

（校对/李正操）