不让华为独美：三星宣布自研5G射频电路即将商用

 2月22日消息，虽然三星拥有强大的手机设计和生产能力，但通信领域一直都是三星的弱项。不过在5G时代，这个局面很可能被扭转。近日，三星突然对外宣布，在5G网络技术上取得了突破性的进展。三星电子宣称，其5G射频集成电路RFIC已准备就绪，这是下一代基站和其他无线电接入产品生产和商业化的关键组件。

三星电子的执行副总裁兼下一代通信业务团队负责人Paul Kyungwhoon Cheun称，三星在5G RFIC的各种基础技术方面已耕耘多年，现在终于把所有的碎片都整合在一起。他认为这会在即将到来的联网革命(connectivity revolution)中发挥重要作用。

这款芯片采用了高增益/高效率功率放大器，这是三星于去年6月开发的产品。集成这个放大器之后，RFIC可以提供毫米波频带的扩展覆盖。RFIC旨在显著增强5G接入单元或基站的整体性能。因此，三星在设计中强调低成本、紧凑、高效，而这些因素对实现5G的承诺十分重要。

射频IC能够大大提高传输和接收性能。RFIC还可以降低其工作频段中的相位噪声，这样即使在噪声环境中，系统也能获得清晰的无线电信号。芯片还有一条由16个低损耗天线组成的紧凑链，这进一步提高了总体效率和性能。按照三星的计划，第一个RFIC装备的解决方案预计会在明年年初宣布。