美国商务部：未来会进一步扩大对华半导体技术制裁

集微网消息，针对英伟达、AMD高端GPU和AI芯片部分对华断供一事，美国商务部发言人在一份声明中没有对此做出太多解释，但该部门暗示会进一步扩大对华技术制裁：“虽然我们目前无法概述具体的政策变化，但我们正在采取一种全面的方法来实施与技术、最终用途和最终用户相关的额外行动，以保护美国的国家安全和外交政策利益。”

商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，该机构“正在推行‘近岸外包’和‘盟友外包’等战略重建供应链。”

四位知情人士告诉路透社，美国还在考虑限制向中国存储芯片制造商出口美国制造设备。（校对/李沛）