芯报丨英伟达高端芯片考虑采用台积电SoIC技术

聚焦:人工智能、芯片等行业

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0901期

❶英伟达高端芯片考虑采用台积电SoIC技术

据《电子时报》报道，英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作，消息人士称，英伟达正考虑HPC芯片采用台积电的SoIC技术。SoIC是一种台积电创新的多芯片堆栈技术，能对10nm以下的制程进行晶圆级的接合技术；台积电定义的HPC领域包含CPU、GPU和AI加速器。

❸瑞萨将收购Steradian以扩大在雷达市场的影响力

日本瑞萨电子公司宣布，它已达成最终协议，以全现金交易方式收购提供4D成像雷达解决方案的印度无晶圆厂Steradian半导体公司。瑞萨表示，这项收购预计将在2022年底前完成，但需符合惯例的成交条件。收购Steradian的雷达技术将使瑞萨能够扩大其在雷达市场的影响力，并促进其汽车和工业传感解决方案的提供。