2022上半年半导体并购总额达206亿美元

当地时间30日，据市场调查机构IC Insights发布报告显示，半导体并购的巨额交易在去年下半年显著放缓后，在今年前六个月重新获得动力。根据新的第三季度报告更新显示，到目前为止，已经宣布了四项大型协议，每项协议价值都在19亿美元-94亿美元之间，今年并购总额推高至206亿美元。

相比之下，去年上半年，半导体公司、资产、产品线和相关业务运营的并购协议总价值为182亿美元，其中四项宣布的价格在14亿美元-71亿美元之间。

去年下半年，新的半导体并购交易的总价值为44亿美元，这是近十年以来出现过的最低值的下半年。

机构分析指出，2022年半导体收购协议的总价值有望超过2021年全年227亿美元的并购价值。前提是2022年的剩余时间内还需达成更多并购交易，否则今年的总价值可能会低于预期约290亿美元（上下浮动/亿美元）的年度标准，不包括2020年收购协议创下历史新高1179亿美元。

2020年半导体并购创下新高，包括AMD以股票收购赛灵思（最初价值约350亿美元）以及英伟达 尝试收购ARM的400亿美元的现金和股票。英伟达因反垄断问题遭到美国、英国和欧盟政府监管机构的反对，在今年2月宣布终止对ARM的收购（相关阅读：并购告吹！Arm任命Rene Haas为新CEO，筹备重新上市...）。

2022年上半年的四项最大的半导体收购协议基本上占了今年上半年206亿美元并购价值的全部。其他几项较小的半导体收购协议的交易价值低于2500万美元。（注：并购清单涵盖了对半导体公司、业务部门、产品线、晶圆厂的收购以及芯片 IP 的所有权，但不包括 IC 公司对软件和系统级业务的收购。名单还排除了对半导体资本设备供应商、材料生产商、芯片封装和测试公司以及设计自动化软件公司的采购。）

据机构报告显示，2022年上半年并购交易排在首位的是紫光集团的破产收购，第二大芯片收购协议是英特尔以54亿美元收购以色列纯晶圆代工厂Tower Semiconductor的交易。这笔现金收购于在2022年2月宣布，预计将于2023年初完成，是英特尔进军晶圆代工业务的一部分。

2022年5月，总部位于加利福尼亚的MaxLinear宣布达成协议，以38亿美元的现金和股票收购中国台湾的Silicon Motion。此次收购预计将于2023年上半年完成，并将在MaxLinear的射频和混合信号产品系列中增加用于NAND闪存的控制器IC。

AMD于4月宣布以19亿美元的价格收购位于加利福尼亚州米尔皮塔斯的数据包处理器和云计算软件初创公司Pensando Systems，以提升其在数据中心市场的影响力并加强与英特尔的竞争。该交易于5月宣布完成。