国产AI芯片大PK，谁站上C位？

随着人工智能新兴产业的高速发展，传统的芯片已经不能满足AI产业对芯片性能及算力等方面的要求。因此，如何构建高效的AI芯片，将AI技术与芯片技术有效结合成为了当下的热点话题。AI芯片的研究，或将科技的发展推向更高阶层。

目前，英伟达、英特尔、AMD等传统芯片厂商凭借在芯片领域多年的技术积累，在人工智能领域积极布局，处于产业领先地位。而我国当前在AI芯片发展上仍处于起步阶段，自主研发能力较弱。值得注意的是，近年来国家高度关注AI芯片产业的发展，发布系列产业支持政策，同时随着AI技术的大规模落地应用，推动了人工智能芯片的发展，本土AI芯片企业如寒武纪、地平线、云天励飞等也开始在该领域有所建树。

由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷举办的“2022年硬核中国芯”评选，汇聚了百余家中国半导体芯片产业的知名企业、潜力企业。本文精选了今年参评的10款AI芯片产品，以期为市场提供优质产品选型攻略。

以下产品排名不分先后

黑芝麻智能华山二号A1000系列芯片已处于量产阶段，是算力最大、性能最强的自动驾驶芯片，同时也将是首个量产的符合车规、单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台。其基于黑芝麻智能两大自研核心IP——车规级图像处理器NeuralIQ ISP以及DynamAI NN车规级低功耗神经网络加速引擎打造。随着华山二号A1000芯片装车应用，意味着中国智能汽车产业拥有了自主智慧大脑，助力我国汽车产业突破国外技术垄断，迈向全球领先地位。

V853首次采用了全志多项创新技术，集成了全志新一代星光级画质引擎可为客户提供专业图像质量，内置的最新一代Smart视频编码引擎，最大支持5M@30fps H.265/H.264编解码，采用全志自研的全新一代全通路线压缩架构技术，可在典型64M低内存情况下实现多路图像高实时编码，高准确率的人形/人脸检测及识别。依托于全新异构快启低功耗架构技术，在满足了智能电池摄像机及智能家电（门锁，门铃）等低功耗诉求的同时大幅降低客户开发周期及成本，加快产品上市速度。

基于人工智能定制数据流架构的研发基础，鲲云科技自主研发了“定制数据流架构”CAISA3.0并发布全球首款可商用数据流AI芯片CAISA，目前芯片已实现量产，有效填补了国内AI推断芯片领域的空白，具有高算力性价比、高架构通用性、高软件易用性等优势。

在实测算力上，CAISA芯片实现了技术突破，在芯片利用率较同类产品提升了最高11.6倍，最高达95.4%。目前已落地应用于与浪潮、戴尔、飞腾、上海微电子、南方电网、中国联通等合作项目。凭借技术领先优势，CAISA芯片曾荣获世界人工智能大会（WAIC）卓越人工智能引领者奖（SAIL 奖）、吴文俊人工智能专项奖芯片项目一等奖，以及科技部“2021 年度全国颠覆性技术创新大赛等奖项。

XM530V200采用先进的22nm FDX制造工艺，内置512M DDR2 SDRAM，包含MIPI/DVP Bayer输入、BT656YC输入接口，具有优异的ISP视频图像处理能力，最大处理能力3M@30fps。除传统的ISP功能外，还支持透雾、多帧宽动态等新一代特征。该芯片支持H.264/H.265/JPEG等视频、图像编码，能高效地完成图像编码及传输。可应用于视频监控、网络处理等方面。

TX510是第一款基于全球领先的原创可重构计算架构的面向复杂性视觉处理处理场景的移动AI芯片，兼顾灵活性与高性能。能效比达国际知名企业同类芯片的3-5倍，灵活支持多种目标识别、人脸识别、3D视觉等算法，满足国家金融级别安全标准。广泛应用于智能安防、金融支付、机器人、航空航天等多种领域。在垂直领域细分市场，其市占率达60%以上。

昆仑芯2代芯片采用新一代自研架构昆仑芯XPU-R，是国内首款采用GDDR6显存的通用AI芯片，相比昆仑芯1代性能提升2-3倍，且在通用性、易用性方面也有显著增强。2021年，昆仑芯2代芯片已启动互联网及各行业客户交付，当前商业化进展顺利。

SV822和SV820集成0.5T自研NPU，高效支持人形侦测、人脸检测/识别/抓拍、车辆检测、车牌识别等智能算法。该系列拥有专业安防ISP图像质量，内置DDR，支持3Mp/5Mp硬件Pin to Pin、快速启动和出图，实现低功耗应用，适用于AI-IPC、智能门铃猫眼、AI UVC等多种智能终端设备，助力智能家居、智能办公、智慧乡村等AI应用场景落地。

SV826和SV823/SV823C集成第二代亿智自研NPU，提供1.5T/1.0T智能算力，可支持Caffe、TensorFlow、Pytorch 等常用框架。SV823内置1Tops算力NPU，集成2Gb/1Gb内存，集成度高，QFN封装也更为精简。针对智能安防场景，SV826和SV823采用智能H.265+编码技术，支持最高4K超高清视频录像；同时集成专业安防级别的ISP，支持2~3帧宽动态融合和自适应降噪，在逆光和低照度环境下表现出色。

WTM2101芯片是国际首颗存算一体SoC芯片，兼具超低功耗与高算力，可实现语音识别、语音增强、健康监测、环境识别、视觉识别等八个主要的应用场景和方案，主要落地应用于对算力、功耗、应用多元化有较高要求的智能可穿戴设备。基于知存MemCore技术，WTM2101的AI算力高达50Gops，相较于可穿戴设备现有芯片在AI算力上有数十倍到百倍的提升。在运行同样高算力AI算法情况下，其存内计算技术可将功耗降低数十倍到微安级别，让仅有数十毫安时电池的可穿戴设备同样能拥有语音唤醒和识别能力。

SPECK支持多种超低功耗（<1mW），超低延时（<30ms）智能视觉应用、面部识别、行为识别、手势识别等等，可在不联云的情况下广泛应用于多种IoT端边缘运算always-on智能视觉人机交互应用。SPECK在功耗层面较传统解决方案提升2-3个数量级；实时性提升一个数量级；成本降低一个数量级。其主要应用场景为智能家居、无人机、机器人及安防领域。