台积电透露3大关键信息：半导体产业三大改变...

8月30日，台积电在中国台湾举行2022年技术论坛，总裁魏哲家“新的世界、新的契机”主题演讲拉开序幕。

本次台积电技术论坛中主要透露以下三点信息：

• 半导体产业正发生三大改变；

• 低端芯片短缺成为供应链瓶颈；

• 3纳米量产在即，2纳米2025年量产。

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半导体产业正发生三大改变

魏哲家首先分享了台积电观察到的“半导体制造三大改变”，一是光靠晶体管驱动技术效能提升已不足以满足需求，还需要3D IC技术协助，通过CoWoc、InFO等技术，将系统性能向上提升；

二是所有终端设备的半导体硅含量持续增加，无论是先进制程还是成熟制程芯片，特别是成熟制程，因为在CMOS、RF等技术上的进步，其硅含量不断增加。魏哲家还以车用芯片举例加以说明，他此前与福特高层聊天时曾问他们，“这几年台积电供应了这么多车用芯片，但你们还是说不够用，是用到哪去了？”福特则回应，现在汽车半导体内含量每年都增加15%；

三是供应链从全球化向本土化、区域化的改变。魏哲家表示，现在美国、日本、欧洲及中国大陆都欢迎厂商前往当地设厂，一个全球化有效率供应系统时代已经过去，产业将面临很大挑战，所有成本会急速增加，台积电将继续与客户紧密合作降低风险。

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低端芯片短缺成为供应链瓶颈

魏哲家表示，目前价值50美分-10美元的低端芯片普遍短缺，正在阻碍规模半导体行业的发展。

比如，荷兰ASML难以获得EUV光刻机使用的、价格10美元的芯片，导致设备无法按时出货。而50美分的无线电芯片短缺阻碍了价值5万美元的汽车生产。此前英伟达官方也曾表示，低端芯片如电源转换器和收发器的短缺，致使公司得不到足够的设备，这关系到公司能不能生产更多的数据中心产品。

对此，魏哲家补充道，台积电的现有工厂已经无法满足低端芯片的需求。且低端芯片需求还在持续增长。比如汽车制造商追求更多的功能，每年芯片的使用量增加了15%，而智能手机需要的电源管理芯片也出现了激增，是五年前的两到三倍。

魏哲家表示，台积电正在建设新工厂，这表明即便是成熟的芯片，未来几个月的成本也可能更高。

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3纳米量产在即，2纳米2025年量产

对于先进制程，魏哲家谈到，台积电5纳米量产已进入第3年，累计生产200万片，世界上没有任何一家公司产量比台积电多，也甚至没有一家公司有超过台积电一半的量。目前台积电的技术每年都在进步，现在5纳米家族成员还包括4纳米、N4P纳米、N4X纳米。

联发科全球副总裁兼无线通信事业部总经理徐敬全现身为台积电4纳米技术“打call”，他表示，联发科和台积电强强联手打造安卓旗舰之王“天玑9000”成为台积电4纳米首发客户。

此前业界消息显示，台积电3纳米芯片预计今年三季度下旬开始投片量会大幅拉升，四季度则开始进入量产阶段。魏哲家表示，3纳米有说不出的困难，目前已快要量产，客户相当踊跃，且有许多客户参与其中，但是工程能力有点不足，正尽量努力中。

在架构上，魏哲家指出，台积电3纳米还是沿用鳍式场效电晶体（FinFET）架构，公司对此考虑良久，制程技术推出不是好看，是要实用，要协助客户让产品持续推进。

而对于更先进的2纳米，魏哲家表示，2纳米将用新的纳米片(nanosheet)技术，会在2025年量产，届时还是电晶体密度最小、效能最佳的先进制程技术。

据悉，台积电2纳米技术和3纳米技术相比，功效大幅往前推进。在相同功耗下，速度增快10~15%，或在相同速度下，功耗降低25~30%。

技术论坛的最后，台积电重申了与业界保持友好合作的信念，魏哲家说，台积电本身拥有庞大IC设计团队，但是台积电承诺绝对不会生产自己的芯片，而且与每一个客户的合作都是独一无二的，绝对不会与客户竞争。

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