露笑科技H1营收净利双降 碳化硅衬底片已开始批量生产

集微网报道 8月30日，露笑科技发布半年度报告称，2022年上半年，公司实现营业收入17.62亿元，同比下降4.96%；归母净利润-0.34亿元，同比下降120.88%；扣非净利润-0.23亿元，同比下降155.40%。

近年来，露笑科技引进国内碳化硅领域元老，陈之战教授团队，实现碳化硅领域快速突破，给下游新能源汽车及光伏发电等应用场景带来质的飞跃。

碳化硅是第三代化合物半导体材料。碳化硅因其优越的物理性能：高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高电导率、高热导率，将是未来最被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。露笑科技碳化硅业务主要为碳化硅衬底片和长晶炉的生产和销售。

目前，全球碳化硅衬底产业呈现美国一家独大的局面，美国在碳化硅领域布局较早，因此占据全球碳化硅衬底约 60%的市场份额。其中 wolfspeed 和Ⅱ-Ⅵ公司的市占率分别为 45%和 13%，wolfspeed 的导电型衬底约占 62%，半绝缘型为 33%，而中国本土企业起步较晚，碳化硅衬底总体市占率在 10%左右。

在技术方面，wolfspeed 和Ⅱ-Ⅵ已经成功研发出 8 英寸衬底，中国企业主要集中在 4 英寸和 6 英寸。与硅晶圆类似，大尺寸的晶圆也是碳化硅的发展方向。尺寸越大，单位衬底可制造的芯片数量越多，边缘浪费就越小，单位芯片成本越低。wolfspeed 和Ⅱ-Ⅵ基于先发优势，率先完成 8 英寸衬底的研发。中国企业起步较晚，研发进度稍慢，但也已经完成 6 英寸的布局，与行业龙头差距正在逐渐缩小。

露笑科技指出，公司已成功研发 6 英寸的导电型碳化硅衬底片，衬底质量与国外厂家基本保持一致水准，并开始批量生产，长晶良率达 50%，处于全球先进水平，后道切磨抛设备已经安装调试完成，处于爬坡阶段，在切磨抛设备达产后，公司即可实现大批量供货。

根据 IHS Markit 数据，受新能源汽车庞大需求的驱动，以及电力、光伏逆变器等等领域的带动，预计到 2027 年SiC 功率器件的市场规模将超过 100 亿美元。露笑科技认为，行业发展核心受益环节是衬底生产厂商，未来公司将充分受益于碳化硅行业的高景气度，实现业绩增长。

（校对/李杭森）