页面加载中,请稍候
来源:赵月发布时间:2022-08-301443浏览
询问 AI
集微网消息,台积电总裁魏哲家今(30)日在2022技术论坛上分享半导体产业的三大改变。
据台媒《经济日报》报道,魏哲家表示,一是3D IC的突破,由于电晶体密度提升已不足以满足效能升级需要3D IC帮忙;二是所有应用的半导体含量都持续增加;三是供应链的管理是重要因素,也牵涉到地缘政治议题。“目前美国、日本、欧盟、中国大陆的政府都希望能够赴当地设厂。”
(校对/李梅)
新闻来源:集微网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!
2026-06-12

2026-06-05

2026-06-09