【加码】万业企业深度报告:集成电路设备订单近11亿；小米产业基金投资艾诺半导体；广东发布“新政”支持东莞发展

1、万业企业深度报告：集成电路设备订单近11亿，持续加码半导体零部件版图

公司看点：1. 凯世通实现离子注入机集成电路、光伏及AMOLED全领域覆盖，首批商业化设备已经逐步顺利交货，今年上半年在手订单超7.5亿元，推动1-N的有效产品转化和市场转化，无国内竞争对手，处于寡头地位，后期该部分业绩有望提速上升。

2. 嘉芯半导体的产品规划思路清晰，前道设备多样化产能建设，打造前道一体化设备交付方案，覆盖刻蚀机、薄膜沉积设备、快速热处理设备等，成立后在手订单超3.4亿元，知名专家行业资源加持，市场前景明朗。

3. 浙江镨芯（Compart Systems），主攻流量控制领域精密零组件，产品覆盖半导体设备的流量控制零部件、组件、密封件、气棒总成、质量流量控制器（MFC）等，拥有多年供应全球龙头半导体设备厂的成熟经验，助力国内半导体设备厂商快速推进核心零组件国产化。

4. 半导体行业的投资金额将不会受到国际经济形势和大国关系的影响，其发展将作为独立于世界经济与贸易发展的特殊发展路径。国内半导体设备和材料的发展将与新能源汽车的发展一样，是稳步上升且不可阻挡的历史大势。

第一部分：万业企业在半导体产业布局的基本情况

集微网报道，上海万业企业股份有限公司（证券简称：万业企业，证券代码：600641）成立于1991年10月，是一家具有新兴产业基因的高科技上市公司，公司聚焦集成电路设备国产化的发展机会，致力于实现关键制程设备及支撑设备本地化研发制造，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。万业企业起初由上海市陆家嘴金融贸易区开发公司、上海市投资信托公司、中国人民建设银行上海市信托投资公司、中海上海房地产开发总公司四家公司共同发起组建。2015年，浦科投资做为万业企业第一大股东，为公司制定了新的战略目标，而后投入到事关国家战略的集成电路行业，对若干装备和材料龙头进行战略投资，执行“外延并购+产业整合”的半导体产业定位，为中国集成电路产业链的发展而打造成为最完整的装备材料平台公司之一。（浦科投资为我国顶级的科技创投势力之一，曾投资过多家半导体优质企业，包括先进半导体、中微、盛美、澜起、芯源微等，并对展讯通信和锐迪科发出收购要约，成功要约收购澜起科技，收购香港先进半导体等。）

图1：万业企业发展历程

图2：万业企业与控股股东之间的产权及控制关系

近些年来，万业企业从原本的房地产业务加速转型集成电路核心装备平台型公司，完成集成电路前道设备领域以及半导体设备零部件布局。公司在房地产领域主要从事住宅地产的开发，业务范围主要集中在上海、苏州、无锡等长三角区域，主要产品有高层公寓、多层洋房和别墅等；公司集成电路核心装备布局主要有三块：一是子公司凯世通的离子注入机，主要负责研发、生产、销售国际领先的集成电路、光伏及AMOLED领域的中高端离子注入机，技术行业内领先；二是公司于2021年携手宁波芯恩成立的嘉芯半导体，打造刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等3-4种主制程核心设备以及多种支撑设备；三是公司于2020年12月牵头境内外投资人收购的全球领先的半导体设备流量控制领域零部件提供商——浙江镨芯（Compart Systems）。考虑到万业企业战略重心主要集中在集成电路领域，下面将着重介绍这三家半导体公司的基本情况。

图3：万业企业在半导体领域控股或参股公司情况

第二部分万业企业在集成电路核心装备布局

1. 凯世通：研发团队经验丰富，离子注入机实现28nm-7nm的全技术覆盖

2009年凯世通创业伊始，公司最先切入的是离子注入机的零部件、减速器、减速结构、离子源等领域，后来于2012年开发出首台光伏离子注入机。目前凯世通所涉及的设备业务是以离子束技术为核心的集研发、制造于一体的高科技项目，主要任务是研发、生产、销售国际领先的高端离子注入机，重点应用于半导体集成电路、光伏太阳能电池和AMOLED显示屏等领域，营业收入包括自产离子注入机、离子注入平台、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务。

离子注入是通过对半导体材料表面进行多种元素的掺杂，从而改变其特性的工艺制程，在集成电路（IC）工业中得到广泛的应用。作为掺杂制程的核心装备—离子注入机，是先进IC生产线上最关键的工具之一，占晶圆厂设备总投资的10%。但是IC离子注入机昂贵的造价和庞大的占地面积，使得离子注入技术在光伏产业上还未普及应用。凯世通根据太阳能电池工艺的实际情况和需求，为光伏产业量身订制了大束流离子注入机。

目前凯世通的技术能力，已经能够满足国内晶圆代工厂所有技术节点的离子注入机需求，尤其是覆盖28nm节点，具有重要的意义。凯世通以离子束技术为核心，持续加大低能大束流离子注入、高能离子注入产品的开发投入，先进制程需要低能大束流，特殊工艺需高能注入机。目前不仅可覆盖含 28 纳米的主流成熟半导体工艺制程；同时着力研制超越 14 纳米制程的 FinFET集成电路离子注入机。随着集成电路芯片工艺制程不断微缩，针对国内外客户先进工艺芯片制造的离子注入需求，凯世通选择“领先一步”的产品定位策略，在“10nm及以下三维器件结构FinFET集成电路离子注入机研发与产业化”科技项目支持下，开发面向前沿工艺的离子注入机，并建立相应的研发平台、核心关键技术及工艺的研究参数数据库和性能检测规范标准。

光伏离子注入机方面，凯世通开发了新一代 iPV6000光伏离子注入机产品，该机产能较前一代 iPV3000光伏离子注入机基础上再提升 50%。现已完成 iPV6000产品的验证工作，这将进一步提升凯世通在光伏离子注入机市场的竞争力。

图4：万业旗下凯世通三类产品线

2. 嘉芯半导体：前道设备多样化产能建设，估算达产年产值达2500台设备

作为万业企业打造半导体前道设备集团最重要的“N”，嘉芯半导体待达产后年产2500台/套集成电路设备，所涉及产品范围将覆盖刻蚀机、快速热处理、薄膜沉积、尾气处理等多品类8/12英寸半导体设备，可自主研发和制造刻蚀、薄膜沉积等多类产品，致力于实现关键制程设备及支撑设备本土化研发制造，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等晶圆制造厂提供成套设备解决方案。

自2021年四季度运营后，嘉芯半导体快速实现营业收入的突破，累计新增订单金额超人民币3.4亿元，旗下的嘉芯闳扬和嘉芯迦能成功中标设备数量已超20台，品类包括刻蚀、薄膜沉积、快速热处理（RTP）等核心前道设备。

3. Compart Systems：外延并购提升核心竞争力，打造国产设备零部件的完整生态

2020年12月22日，万业企业发布公告称，公司领头境内外财团收购全球领先的半导体设备的流量控制零部件及解决方案提供商Compart Systems。此次收购交易基准价格为3.98亿美元，完成交割后万业企业成为第一大股东。

Compart Systems是全球领先的流量控制系统领域的零部件及组件供应商，也是全球少数可完成该领域零组件精密加工全部环节的公司，现由浙江镨芯和镨芯控股作为其持股主体。其主要产品包括BTP（Built To Print）组件、装配件、密封件、气棒总成、气体流量控制器（MFC）、焊接件等，产品用于集成电路制造工艺中氧化/扩散、蚀刻和沉积等设备所需的精确气体输送系统，同时是全球少数可提供气体流量控制器（MFC）组装的公司。在半导体设备制造中，关键的零部件大致可分为5个类别，包括真空泵，RF电源，硅片传送，气体与液体控制等，Compart就是其中最为核心的流量控制系统供应商之一。Compart Systems也可为工业、航空航天、石油天然气领域客户提供包括高精度金属加工部件、流量控制传感器、控制阀组件等产品。

目前，Compart Systems总部位于新加坡，在中国深圳和马来西亚库林分别设立工厂，全球拥有约1400名员工，其灵活的产能布局和全球化的销售体系为客户提供了多样的交货渠道选择，Compart Systems的客户主要为知名的设备制造商和领先的工业企业集团等。收购完成后，Compart Systems国内市场开拓持续推进，将助力国内半导体设备厂商快速推进关键核心零组件的国产化进程。2022年5月，大基金二期向浙江镨芯增资3.5亿元。

第三部分万业企业半导体业务开展情况

2021年，万业企业整体实现营业收入8.80亿元；实现归属于上市公司股东的净利润3.77亿元，同比增加19.42%；集成电路设备收入1.23亿元，同比增长464.83%。2022上半年，集成电路设备制造业务收入同比增长150.86%，2022年初至今在手订单近11亿元。公司半导体收入快速成长，在手订单饱满，公司营收以及订单有望迎来持续高增长。

图5：万业企业2018-2022H1营收基本情况（万元）

2018年-2020年，凯世通实现营业收入1.08亿元、0.83亿元、0.21亿元，呈现大幅下降的趋势，主要原因是凯世通处于产品战略转型升级推动阶段，团队集中力量进行集成电路离子注入机的研发制造。凯世通在 2021 年上半年转亏为盈，实现营收和净利润分别为 0.35 亿元、200 万元，主要因为2021 年上半年凯世通在设备验证、产品交付和订单签署等工作都取得显著进展，其自主研发的首台低能大束流离子注入机完成设备验证工作并确认销售收入。

2022年上半年，凯世通设备产品的综合表现持续提升，获得了客户的重复采购和批量订单。

2022年Q1，凯世通获得一家重要客户的批量订单，包含12英寸低能大束流离子注入机和低能大束流超低温离子注入机，并与一家集成电路制造厂签订了1台低能大束流离子注入机订单。2022年Q2，凯世通获得第三家集成电路制造工厂的3台低能大束流离子注入机订单。

2022年至今，万业企业获得集成电路设备在手订单近11亿元，其中凯世通H1获得3家客户多台离子注入机在手订单超7.5亿元，业务正式进入放量期。截至目前，凯世通研发制造的多款IC离子注入机设备，包含低能大束流离子注入机、低能大束流重金属离子注入机、低能大束流超低温离子注入机和高能离子注入机，均已相继通过12英寸主流晶圆厂客户的验证及验收。

嘉芯半导体自2021Q4正式运营后，截止21年底已取得相关设备产品的销售收入突破。2022年7月以来嘉芯半导体获得成熟晶圆厂的特色工艺产线多款设备订单，包括快速热处理（RTP）设备、氮化硅等离子刻蚀机、金属等离子刻蚀机、侧墙等离子刻蚀机、高密度等离子薄膜沉积设备及二氧化硅等离子薄膜沉积等多种设备，嘉芯闳扬和嘉芯迦能均为嘉芯半导体控股子公司，近期中标多款设备，标志着嘉芯半导体已经步入快速发展期，公司从离子注入机顺利往更多前道设备品类拓展，半导体装备平台逐步完善。

2021年浙江镨芯（Compart Systems的收购主体）实现营业收入9.2亿元，净利润为1.01亿元。2017-2019 年，Compart Systems 实现营业收入 9637、8227、7571 万美元。公司致力于持续开拓国内市场，其相关产品进入另一全球顶级半导体设备公司的供应链，并有望于今年下半年释放更多订单。2022年上半年，公司参股公司浙江镨芯营业收入为5.04亿元，同比增长13.83%。

第四部分：万业企业设备产品市场

根据本土主流12英寸晶圆厂最新统计数据透露，预计现有规划的本土晶圆产线扩产资本开支中，离子注入机占晶圆加工设备的比重已近10%，价值比重不断攀升。目前离子注入机的市场份额高度集中，主要被国外公司垄断。美国应用材料公司、Axcelis占据全球大部分IC离子注入机的市场份额，其中美国应用材料公司占50%以上，Axcelis的主要产品高能离子注入机市占率为55%。

图6: 世界离子注入机行业领先企业图示

凯世通主要专注于低能大束流离子注入机和高能离子注入机，这两类离子注入机分别能覆盖离子注入机全球整体市场需求的 61%和 18%（数据来源：Gartner）。目前公司已经具备了不逊色于进口设备的能力，其中公司的低能大束流离子注入机所覆盖的特征线宽、注入能量、注入剂量、最大产能等指标与国外主流同类产品已经基本相同，并且注入束流为国外主流产品的将近两倍。

目前，万业企业旗下凯世通的离子注入机已供货国内主流的12英寸晶圆厂并成为其战略供应商。在凯世通产能完全释放的前提下，受益于国内主流客户认可的批量采购战略供应商认可度，同时受益于与全球知名半导体产业专家良好的合作伙伴关系，万业将在半导体前道设备国产化的浪潮之下，在离子注入机方面形成国内一枝独秀的行业格局，其未来3-5年在离子注入机订单的成长空间将会来自中芯国际、积塔半导体、华虹半导体、士兰微、华润微、长江存储、长鑫存储、粤芯等厂商的产能扩张。

嘉芯半导体总投资约20亿元，预计后续订单体量还将逐渐稳定增长。根据公司和嘉善县西塘镇人民政府签订的投资协议，未来将达年产2500台/套设备,新设备占到95%以上。目前，嘉芯半导体运营情况良好，自去年成立后即租用厂房进行设备的研发和制造，预计随着项目厂房及人才逐步到位，将更好赋能公司构建“1+N”产业链模式。根据目前嘉兴半导体中标情况来看，嘉芯半导体设备正在完成多个设备品类打入国内主流晶圆厂供应链的突破，夯实了“1+N”战略落地，持续满足本土晶圆厂的高需求，公司有望成为国内未来前道核心设备产品最为丰富的平台之一。同时，2021年公司竞得浙江省嘉善县109亩国有建设用地使用权，目前嘉芯半导体研发及制造基地正在建造中。

浙江镨芯（Compart Systems）是半导体设备流量控制领域的零部件及解决方案龙头企业。由于在集成电路领域中化学气体产品存在其特殊性，集成电路设备中氧化/扩散、蚀刻和沉积工艺需要用到精确的气体输送系统，因此对气体的纯净及安全性要求极高，任何故障都会导致不可估量的损失，只有使用经特殊处理的材料和零件，才能保证气体传输系统的稳定，保证生产过程的纯净度与安全性，以确保工艺纯度和提高安全性。在全球行业地位方面，Compart Systems 的 K1S 及 C-Seal 产品位居气体传输系统表面贴装行业的龙头地位，并且拥有下一代产品 iBlock 及 Ultra-Seal 生产专利，引领行业向革新性的技术前沿发展。

从国内市场来看，大陆晶圆产能扩张速度快于全球平均水平。根据 IC Insights 数据，截止2020年12月，中国大陆晶圆产能为318万片/月（折合8寸），在全球占比为15.3%，随着半导体制造硅晶圆产能持续向中国转移，预计到2025年产能占比将增加至18%，国内晶圆产能的快速增长将带动国产设备需求大增，万业企业的装备平台化布局有望受益于行业景气上行。

2、小米产业基金投资艾诺半导体，后者经营范围包含集成电路制造等

集微网消息，企查查显示，近日，杭州艾诺半导体有限公司（以下简称“艾诺半导体”）发生工商变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）。

图源：企查查

企查查信息显示，艾诺半导体成立于2019年，法定代表人为黎坚，经营范围包含集成电路芯片及产品销售、集成电路销售、集成电路制造、集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品制造等。

3、50强榜单重磅揭晓！AI芯片峰会畅谈前沿技术创新与最新落地进展

集微网消息，8月26日， GTIC 2022全球AI芯片峰会在深圳市南山区正式开幕。本次产业会议由芯东西与智东西公开课联合主办，以“不负芯光 智算未来”为主题，汇集了来自国内外AI芯片领域的产学研专家及创业先锋代表，畅谈前沿技术创新与最新落地进展，会上，2022「中国AI芯片企业50强」榜单正式揭晓。

深圳市南山区科技创新局党组书记、局长曹环发表致辞：“AI芯片峰会交流聚焦的边缘计算、存算一体芯片等主题代表着集成电路和人工智能有机结合的最前领域，与深圳市南山区的战略新兴产业的布局高度契合。”

智一科技联合创始人、CEO龚伦常代表主办方致辞时指出，挑战的另一面是机遇，中国是全球最大的单一市场，改革开放的战略并未改变，同时在全面推进产业升级和生产生活的数字化，需求并不会因人为的限制而消失，企业在砥砺奋进中创新、创造至关重要。

AI芯片企业要学会“向客户要钱”

值得注意的是，在26日举办的以“创新与⽣存，AI芯⽚的现在和未来”为主题的巅峰对话中，临芯投资董事⻓李亚军认为，AI芯片领域高端的人才及产品仍然稀缺，但一些中低端领域的芯片创业公司已显过剩。“AI芯片是一个周期性行业，当下贸易战、疫情把周期拉长了周期长度，既然是周期，低谷也会回归到正常周期，全球化浪潮不可阻挡。”

和利资本董事总经理肖鹏也重视对AI芯片团队的考察，对于大芯片赛道，他会更看重核心团队的同类芯片成功经验，团队完整性以及团队配合的默契程度；对于技术门槛相对低的小芯片赛道，他会看重这家企业的核心指标是否有10倍于竞争对手的优势，团队的缺点是否容易补齐。同时，他认为整个团队的学习能力和边界延展性强，能够通过上下游伙伴补齐短板。

谈及“创新与生存”问题，肖鹏认为，AI芯片企业需要着重想清楚“万物+AI”还是“AI+万物”这个问题，即企业要想清楚AI的附加值到底是在产品中占80%还是20%，不同占比做法完全不一样。不管是采用哪种技术路径去实现AI的功能，AI芯片企业都要更加关注“向客户要钱”。

天数智芯CTO吕坚平认为，从客户需求来看，当下智算中心的底层算力建设不但要通用，而且要有多维度的效能指标，如稳定度等，而不仅仅是强调高算力。

此外，在26日上午的AI芯片高峰论坛期间，NVIDIA、壁仞科技解读了最新旗舰通用GPU的架构创新；瀚博半导体、地平线、后摩智能分享了用AI芯片助力车路协同与自动驾驶的心得；智一科技联合创始人、总编辑张国仁现场对话临芯投资董事长李亚军、和利资本董事总经理肖鹏、天数智芯CTO吕坚平，畅聊对AI芯片企业创新与生存的思考。

在下午的云端AI芯片专题论坛上，Graphcore、墨芯人工智能、昆仑芯科技、鲲云科技从不同维度分享了在技术创新与量产落地的经验之谈，芯行纪、奇异摩尔分别从EDA创新和3DIC Chiplet角度探讨了破解高性能计算挑战的思路。

三大论坛畅谈AI芯片创新路径

近10年AI技术发展迅猛，随着算力越来越大，市场空间暴涨，端侧和边缘侧的AI芯片也迎来发展机遇。在端侧、边缘侧对智能要求越多，需要的算法也就越多，同时，AI的应用也对感知和计算提出了更高的需求。

相对云端AI芯片，边缘侧与端侧的AI芯片企业面临着更为多元的应用场景，不止要通过优化底层技术，还必须抓住时间窗口，加速实现芯片及相应解决方案的规模化落地。

正因如此，15位大牛分别出席27日举办的边缘端AI芯片专题论坛、存算一体芯片专题论坛、新型计算技术专题论坛，畅谈AI芯片创新路径，以及在加速落地商用过程中积累的心得。

在上午举行的边缘端AI芯片专题论坛期间，来自时擎科技、爱芯元智、Imagination、齐感科技、英诺达、嘉楠科技的行业大牛，分享了他们观察到的下游市场需求之变，以及应对这些变化的产品创新、落地打法与实战经验。

27日下午，五位国内存算一体AI芯片创企的创始人兼CEO齐聚GTIC 2022全球AI芯片峰会·存算一体芯片专题论坛，展示前沿架构与落地进展，探讨高能效、低成本的可行之径。

除了存算一体方兴未艾，还有几类新型计算架构走出学术象牙塔，走向产业化。在新型计算技术专题论坛上，类脑计算创企代表灵汐科技、光子计算创企代表曦智科技、量子计算创企代表玻色量子发表主题演讲，分享他们如何通过将前沿技术转化落地，闯向AI计算加速的“无人区”。

据悉，本届峰会覆盖当前AI芯片产业的核心议题，涉及领域专用架构、通用GPU、存算一体、类脑计算、光子计算、量子计算等技术路线和EDA工具、Chiplet等上游技术创新，并纵览云端数据中心、车路协同、自动驾驶、边缘计算、智能家居等主流的落地应用场景。

4、山东淄博“芯材集成电路有限责任公司集成电路封装载板项目”开工

集微网消息，8月28日，山东淄博市2022年三季度重大项目集中开工活动举行，总投资1295亿元、220个重大项目参会。

其中，淄博芯材集成电路有限责任公司集成电路封装载板项目，年产200万张集成电路封装载板，将实现高端精密载板进口替代。天眼查消息显示，淄博芯材集成电路有限责任公司成立于2021年9月，注册资本2475万元，经营范围包括：物联网技术研发；电子元器件制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；电子元器件批发。

此外，淄博高新消息称，山东齐芯晶圆级芯片封装项目将在年内投产。

5、广东发布“新政”支持东莞发展，加大省半导体及集成电路产业投资基金支持力度

集微网消息，8月29日，广东印发《关于支持东莞新时代加快高质量发展打造科创制造强市的意见》（下文简称《意见》），为推动东莞全面提升发展能级，顺应新时代要求加快高质量发展，打造科技创新和先进制造业强市，增强珠三角地区核心引擎的战略支撑。

《意见》提出，到2025年，地区生产总值力争达到1.3万亿元以上。到2035年，经济实力、科技实力和综合竞争力大幅跃升，经济总量实现在2020年基础上翻一番。

打造具有全球影响力的前沿科技创新高地

强化源头创新能力。发挥国家重大科技基础设施等重大创新平台引领带动作用，按照国家规划部署，积极推进散裂中子源二期、先进阿秒激光等重大科技基础设施建设。加快建设大湾区综合性国家科学中心先行启动区（松山湖科学城），协调推动“光明科学城—松山湖科学城”融合发展，探索在松山湖科学城复制推广广州、深圳省级权限范围内的科创政策。在材料等领域争创一流战略科技创新平台，支持粤港澳联合实验室建设。加强粤莞联合基金、省自然科学基金对东莞新材料、人工智能、生命健康、未来通信技术等领域项目的支持。

完善科技创新与成果转化体制机制。建立健全科技项目遴选、经费分配和成果评价机制。深化科技成果使用权、处置权和收益权改革，支持研究赋予科研人员更大的人财物自主支配权。将省重点实验室和工程技术研究中心审核推荐权限下放东莞实施。支持东莞松山湖高新技术产业开发区探索开展科技创新体制改革，打造科技成果转化基地。支持建设东莞知识产权保护中心。鼓励莞港澳深化科技合作。支持企业组建创新联合体，推动产业链上中下游企业融通创新。

打造制造业高质量发展示范区

提升制造业发展能级。持续推进省制造业供给侧结构性改革创新实验区建设。支持开展“芯火”双创基地、国家制造业创新中心创建工作，加快建设国家级工业设计中心。支持在东莞建设检验检测和技术创新平台。加大省半导体及集成电路产业投资基金支持力度，布局与东莞产业发展相适应的芯片设计、封装测试、第三代半导体等项目。支持东莞滨海湾新区探索深化与港澳合作机制创新，推动先进制造业创新发展。培育一批“单项冠军”、“专精特新”、“小巨人”企业，加快传统产业集群化、高端化、品牌化发展。培育数字产业，构建工业互联网产业生态，推动产业集群数字化转型，加快制造业数字变革。推动现代服务业与先进制造业深度融合，实施先进制造数字赋智、服务赋能行动，加快发展工业设计等生产性服务业。支持东莞制造业与港澳台高端服务业加强合作，共同打造具有国际竞争力的“先进制造+现代服务”产业体系。

加快培育战略性新兴产业集群。支持建设国家先进制造业集群，重点培育万亿元级电子信息、五千亿元级装备制造产业，打造一批千亿元级支柱产业，力争到2025年新增5个千亿元级产业集群。省市共建战略性新兴产业基地、软件及信息技术服务业集聚区，联合引进一批标志性重大项目，打造特色产业园区。依托松山湖材料实验室，建设新材料研发制造生态圈。加快布局类脑智能、量子信息等未来产业。支持符合条件的开发区、产业园区创建省级高新技术产业开发区。

6、工信部等五部门联合印发《加快电力装备绿色低碳创新发展行动计划》，超级电容器等被提及

集微网消息，8月24日，工业和信息化部等五部门联合印发《加快电力装备绿色低碳创新发展行动计划》（以下简称《行动计划》）。

《行动计划》指出，通过5-8年时间，电力装备供给结构显著改善，保障电网输配效率明显提升，高端化智能化绿色化发展及示范应用不断加快，国际竞争力进一步增强，基本满足适应非化石能源高比例、大规模接入的新型电力系统建设需要。煤电机组灵活性改造能力累计超过2亿千瓦，可再生能源发电装备供给能力不断提高，风电和太阳能发电装备满足12亿千瓦以上装机需求，核电装备满足7000万千瓦装机需求。

以下为《行动计划》部分内容：

装备体系绿色升级行动

提升输变电装备消纳保障能力。面向电网高比例可再生能源、高比例电力电子装备“双高”特性，以及夏、冬季双负荷高峰的需求特点，加快发展特高压输变电、柔性直流输电装备。瞄准安全灵活、绿色低碳的输电网技术装备，持续开展不同电压等级、不同开断容量的发电机断路器及高电压等级真空开关设备的研制，加快大功率电力电子器件、天然酯（植物）绝缘油变压器等研发突破。

提高用电设备能效匹配水平。发展高功率密度永磁电机、同步磁阻电机、智能电机、超高效异步电机等产品。加强高效节能变压器研制及推广应用。加快推广应用高能效电锅炉、电窑炉等装备，拓展工业、交通、建筑等领域电能替代。加快用能系统能效提升，开展重点用电设备系统匹配性节能改造和运行控制优化。推动完善废旧电机回收利用体系，鼓励企业开展电机再制造，促进再制造电机产品应用。

电力装备技术创新提升行动

加快关键核心技术攻关。实施产业基础再造工程，采用“揭榜挂帅”“赛马”等机制，支持企业加大研发投入，加快突破一批电力装备基础零部件、基础元器件、基础材料、基础软件、基础工艺、产业技术基础。推动新材料与电力装备的融合创新，推进产业链上下游协同创新和科技成果转化应用。

加强创新平台建设。夯实企业创新主体地位，推动创新要素向企业集聚，促进产学研用深度融合。聚焦优先发展的成套装备、关键零部件、关键材料、关键共性技术等，以共性技术研发和公共服务为主，鼓励行业龙头企业牵头，联合高校、科研院所和行业上下游企业共建创新平台，推进各类科技力量资源共享和优化配置。

推广应用模式创新行动

太阳能装备。推动TOPCon、HJT、IBC等晶体硅太阳能电池技术和钙钛矿、叠层电池组件技术产业化，开展新型高效低成本光伏电池技术研究和应用，开展智能光伏试点示范和行业应用。

储能装备。推动10MW级超级电容器、高功率锂离子电池、兆瓦级飞轮储能系统应用。

光伏+。推进新建厂房和公共建筑开展光伏建筑一体化建设，支持农（牧）光互补、渔光互补等复合开发，推动光伏与5G基站、大数据中心融合发展及在新能源汽车充换电站、高速公路服务区等交通领域应用。鼓励在沙漠、戈壁、荒漠、荒山、沿海滩涂、采煤沉陷区、矿山排土场等区域开发光伏电站。

储能+。在新能源资源富集地区，推动新型储能+可再生能源发电、风光火（水）储一体化供能试点。围绕大数据中心、5G基站、工业园区、公路服务区等用户，发展新型储能+分布式新能源、微电网、增量配网等。

7、加速国产EDA/IP自主化：广立微投资高达13亿元

集微网消息 众所周知，在半导体产业链中，EDA和IP一直是国内半导体产业中的薄弱点所在，国内半导体自主化过程中，EDA和IP是重要的领域之一。

8月29日晚间，广立微发布公告表示，公司拟在上海临港重装备产业区H35-02地块布局两大功能——制造类EDA/电路IP以及高性能可靠性电性测试解决方案的研发，项目总投资10亿元。

广立微表示，本次投资合作有利于协议各方充分发挥各自的资源和优势，加快实现公司 在集成电路制造类 EDA、电路 IP 以及高性能可靠性测试板块的业务布局和研发 落地，进一步推动公司在集成电路 EDA 软件及晶圆级电性测试设备领域的整体 发展，持续提升公司在行业的影响力和综合竞争力。

与此同时，公司拟与长沙高新技术产业开发区管理委员会就公司在长沙高新技术开发区内投资建设EDA软件研发基地项目相关事宜签订《项目投资建设合同》，总投资规模不超过3亿元，分5年完成投资。

其中，2022年投资规模不低于4000万元，2023年投资规模不低于2500万元，2024年投资规模不低于4000万元，2025年投资规模不低于7000万元，2026年完成剩余投资。

广立微表示，本次在湖南省长沙市内投资建设 EDA 软件研发基地，其拥有丰富且 成本较低的人才资源，可大幅缓解公司当前用工紧张的局面，压缩人力成本支出，加快产品研发速度，改善产品服务及交付周期。

而据该公司发布半年度业绩报告称，2022年上半年营业收入约7771万元，同比增加71.54%；归属于上市公司股东的净利润约58万元。

此前据广立微董事长郑勇军表示，在没有海外EDA产品支持的情况下，也为国内相关技术升级突破创造了非常艰巨且重要的机遇。国内集成电路产业经过过去几十年的发展，现在已经形成了相对成熟和完整的产业链。

未来，集成电路设计、制造与封装等厂商，一方面会给国内EDA企业更多产品试错和优化迭代的机会，打造出具备国内产业特点的优质EDA工具；另一方面，在先进工艺开发上，上下游的协同力量会有前所未有的提升，这将会带动EDA软件、设计、制造等环节的技术共同快速升级，增强国家集成电路的整体实力。