芯驰科技张强：将向宁德时代供应百万片MCU，年内销量预计达300万片

芯驰科技联合创始人张强表示，年内将向电池巨头宁德时代供应百万片芯片，今年下半年智能驾驶芯片和MCU产品也会量产上车，年内芯片销量预计达到300万片。
作者｜占旭亮 校对｜黄仁贵
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集微网消息，近日，据36氪报道，在世界新能源汽车大会WNEVC 2022期间，芯驰科技联合创始人张强表示，其车规级MCU E3“控之芯”系列芯片已经在电池BMS领域落地，年内将向电池巨头宁德时代供应百万片芯片，同时蜂巢能源、欣旺达等电池厂商也在用芯驰的产品。目前芯驰的智能座舱、中央网关芯片都已经在销售，今年下半年智能驾驶芯片和MCU产品也会量产上车，年内芯片销量预计达到300万片。
伴随汽车电子电气架构从分布式向集中式，到未来的中央计算演进，市场对于高性能、高安全、高可靠的车规MCU需求必将激增。前瞻技术迎来变革大势，面向未来市场需求，芯驰科技于今年4月12日重磅发布了32位高性能高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产品。
E3有望填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白，其在设计之初就设定了非常高的稳定性和安全性目标：车规可靠性标准达到AEC-Q100 Grade 1级别，功能安全标准达到ISO26262 ASIL D级别。即使在全球范围内，能同时满足这两个标准的车规MCU也凤毛麟角。
据了解，芯驰E3旗下现有五大产品系列，可支撑未来汽车的各项应用需求，覆盖从线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS、车身控制、网关、T-Box等不同应用场景。现阶段，产品落地也在有条不紊进行中，芯驰科技首席架构师孙鸣乐此前对集微网表示：“在E3尚未正式面世时，已经有近20个客户基于E3系列提前开始了产品设计。随着这次产品正式发布，E3已向客户开放样品和开发板申请，预计在今年第三季度实现量产。”
如今，张强也证实 E3“控之芯”系列芯片在汽车领域的受欢迎程度。目前，在属于增量市场的32位车规MCU仍主要掌握在国际大厂手中，国内仅少数几家有实力的头部企业正在向车规级32位MCU迈进。而在这充满竞争的市场格局中，芯驰科技以及E3系列有望脱颖而出成为“黑马”。



图源｜网络
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