长川科技集成电路封测设备研发制造项目:厂房封顶建设提速,一期可望10月投产半导体 芯片 功率半导体 竣工 抖音小助手来源:今日半导体发布时间:2022-08-28353浏览询问 AI新闻来源:今日半导体,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。