530院士大会,北京大学 微电子黄如院士代表集成电路芯片做报告,抓住机遇,夯实基础,培养人才!集成电路来源:芯职业-芯片入行科普发布时间:2022-08-28466浏览询问 AI新闻来源:芯职业-芯片入行科普,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。