联发科宣布5G基带2019年上市 Helio M70，5Gbps，7nm工艺

5G网络已经在国内多个城市开展试点，高通此前预计今年底就会有5G手机上市，其他厂商预计也会在2019年跟进5G。在台北电脑展上，联发科也宣布了自家的5G基带——Helio M70，将在2019年上市，速率可达5Gbps，采用台积电7nm工艺制造，已经与NTT Docomo、中国移动、华为等合作。

 

 

在5G网络方面，虽然5G智能手机还没有问世，不过基带芯片早就有了，高通、英特尔一两年前就宣布了自家的5G芯片，华为自家的5G巴龙芯片还没有公开亮相，不过华为官方此前也透露过5G基带已经在进行中。紫光展锐CEO曾学忠前几日也表示展讯的5G芯片将在明年问世。

联发科在台北电脑展期间也宣布了自家的5G芯片Helio M70，它将使用台积电的7nm工艺制造，速率可达5Gbps，支持即将在6月份发布的3GPP releas 15规范，并且跟诺基亚、NTT Docomo、中国移动CMCC、华为等公司进行合作。

不论高通还是英特尔以及现在的联发科，初期的5G芯片都是独立的，并没有整合到处理器中，整合5G基带的处理器估计还要等到5G网络开始运营了才会问世。