半导体设备订单持续增长 晶盛机电上半年净利润同比增长101%

集微网报道 8月26日，晶盛机电发布半年报称，2022年上半年，公司实现营业收入为43.7亿元，同比增长91.02%；归母净利润12.07亿元，同比增长101.05%；扣非净利润11.11亿元，同比增长103.67%。

上半年，晶盛机电持续推进 12 英寸大硅片设备的客户验证和市场推广工作，加强工艺积累，提升产品性能，推进了半导体大硅片设备的国产化进程，并将逐步实现 12 英寸硅片设备的自主可控。公司成功研发第四代半导体材料 MPCVD法金刚石晶体生长设备，进一步丰富半导体晶体生长装备产品体系。

同时，公司基本完成下一代新型单晶炉产品的研发，新产品改变了传统的封闭控制系统模式，配置了基于开放架构的用户可编程的软件定义工艺平台，提供可自行构建工艺时序、控制逻辑、晶体生长核心算法的自主创新条件，将软件开发权交给客户，为客户提供基于差异化竞争的设备解决方案，助力客户在技术上持续创新，不断提升竞争力。

受下游需求拉动及贸易政策影响，国内半导体产业呈现快速发展势头，晶盛机电半导体设备业务也取得快速发展，随着国内半导体 8-12 英寸硅片重大项目陆续落地，公司积极推动单晶炉、抛光设备、减薄设备、硅外延设备以及碳化硅外延设备等面向国内主流半导体材料厂商的市场推广工作，相关半导体设备的出货及验证加速推进。2022 年上半年，公司半导体设备订单持续增长。

另外，受益于蓝宝石材料下游应用的持续扩展，特别是以 Mini LED 为代表的新型显示技术的发展，蓝宝石材料下游应用需求持续增长。晶盛机电积极推进控股子公司宁夏鑫晶盛项目产能提升，加强蓝宝石材料长晶及加工工艺技术创新，提升技术和工艺水平，加强 300Kg 级及以上蓝宝石晶体规模化量产的生产管理，进一步强化了公司蓝宝石材料的规模化产能和成本优势。

此外，晶盛机电在大尺寸 SiC 晶体研发上取得的重大突破，通过自有籽晶经过多轮扩径，成功生长出 8 英寸 N 型碳化硅晶体，解决了 8 英寸 SiC 晶体生长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题，加速大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术自主可控，极大地提升了公司在 SiC 单晶衬底行业的国际竞争力。同时，公司积极推进 6 英寸碳化硅衬底制备实验线的技术和工艺积累，加强上下游领域的技术交流和产业协同，协同客户不断迭代产品性能，共同推动碳化硅材料的产业化应用步伐，为行业发展贡献晶盛力量。

（校对/李杭森）