芯联芯王炳立：积极发力车规芯片IP及设计服务，助推国内汽车芯片昂扬发展

集微网消息，8月25日，中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2022）在江苏无锡太湖国际博览中心正式开幕。

在26日举办的汽车电子创新高峰论坛上，上海芯联芯智能科技有限公司（以下简称“芯联芯”）高级销售总监，兼任源创芯动（宁波）有限公司总经理王炳立发表题为《以国产自主可控车规处理器IP和设计服务助力汽车芯片国产化》的演讲。

芯联芯高级销售总监，兼任源创芯动（宁波）有限公司总经理王炳立

芯联芯是一家IP供应商和IC设计服务公司，2019年取得MIPS中国区（含香港、澳门）独家商业经营权，并获得MIPS CPU底层架构、所有内核授权及转授权。王炳立指出，公司会在历史产品的基础上根据国内客户的需求以及业界发展趋势进行再开发，基于再开发的IP为客户提供服务，其中车规芯片相关服务是芯联芯重点发力方向之一。

他表示，目前汽车领域是受到全球瞩目的领域，专利极为重要，MIPS非常重视专利升级，迄今为止已有上千项专利，采用MIPS产品的客户可以免受潜在的专利诉讼影响。同时，MIPS带有“硬件多线程、硬件虚拟化、实时特色”等特色，可在汽车领域得到充分的发挥及应用。

王炳立进一步解释道，硬件虚拟化可提供可靠的硬件安全隔离，具有极高的安全性、鲁棒性；实时特色即是指线程可直接用于中断处理，拥有QoS机制确保高优先级线程的优先响应，软硬件协调确保零周期响应。他表示，“汽车领域对实时性的要求非常高，芯联芯可以做到很好的支撑，还可以完善的支持ISO 26262和IEC 61508的安全标准。”

芯联芯在车规方面的“内功深厚”。王炳立以Mobileye为例进一步指出，“Mobileye是目前做的最大的ADAS公司，而其各系列产品绝大多数都是采用MIPS处理器，包括大家熟知的EyeQ3、EyeQ4、EyeQ5，全系列都是用的 MIPS CPU的 IP加持。”

王炳立指出，目前针对国内市场需求，我们既提供成熟的经过被验证的IP，同时针对国内市场以及不同客户的需求，致力开发自主可控要求的IP。

“芯联芯另一大商业模式为集成电路设计服务，具体而言就是帮助客户从芯片规格定义、前端设计、分析到后端物理设计、后仿、后仿验证等全流程服务”，王炳立说道。

随着芯片制程的不断演进，“摩尔定律”日趋放缓，芯片设计的实现难度越来越高，流程也更为复杂，芯片的全流程设计成本大幅提高。在此背景下，先进封装被业界寄予厚望。他提到，目前先进封装是非常火热的话题，可在一定程度上解决部分先进制程不足的问题，芯联芯在先进封装3D-IC领域进行了积极的拓展。

为持续赋能自身车规芯片IP以及设计服务，芯联芯已开展了不少工作。

王炳立表示，对于车规芯片而言，功能安全实际上是一个全流程的概念，从概念到设计到分析到生产服务、以及整个报废的流程，都需要流程之间的管控。芯联芯在开发最新产品尤其是车规产品的时候，着重功能安全方向的拓展，公司已经可以支持完成符合26262产品研发。因此，芯联芯在整个设计过程中可降低系统性错误、实际性错误。

王炳立透露，目前，芯联芯的产品系列可以满足从车规级MCU到ADAS应用，以及控制器相关的 IP需求。针对 MCU等级产品在车规方面的应用，芯联芯拥有自己通用的车规级MCU平台，该平台采用的是支持车规的M51的MIPS处理器，具有非常丰富外设资源；支持汽车功能安全需求等，且支持AEC-Q100标准。

在演讲的最后，王炳立对于我国集成电路自主可控的事业表达了美好愿景。他特别提出，在车规领域，希望芯联芯IP以及SoC设计，能够支持我们汽车芯片的积极发展。（校对/姜羽桐）