赛微电子上半年MEMS工艺开发收入大增 与知名企业签订GaN芯片批量销售合同

集微网报道 8月25日，赛微电子发布半年度报告称，2022年上半年，公司实现营业收入3.77亿元，同比下降4.41%；归母净利润829.87万元，同比下降88.48%。

上半年，赛微电子MEMS 业务体现了较为充分的发展韧性。一方面，在欧洲普遍不再针对 COVID-19 疫情采取主动措施、突发俄罗斯-乌克兰战争的背景下，瑞典 FAB1＆FAB2 产线仍按计划推动新增产能的磨合，持续调试产线以实现成熟运转，在 2022 年上半年继续实现了收入及利润的增长（瑞典克朗口径），且继续为下一步的业务增长奠定产能及工艺基础。

另一方面，北京 FAB3 产线持续加大研发投入，自主积累基础工艺，积极探索各类 MEMS 器件的生产诀窍，但由于在报告期进入量产的品类较少，因此仅实现收入 3,643.92 万元，基于目前已覆盖的客户及产品类型，随着后续进入试产及量产阶段的产品品类增加，北京 FAB3 产线具备充足的发展潜力。

赛微电子表示，公司 MEMS 业务整体继续保持高水平发展质量，2022 年上半年实现收入 35,763.41 万元，较上年下降 0.96%，其中，MEMS 晶圆制造实现收入 18,621.64 万元，较上年下降 26.93%，MEMS 工艺开发实现收入 17,141.77 万元，较上年增长61.36%。

而该业务业绩变化的主要原因是：基于公司旗下不同中试线及量产线的定位，即瑞典 FAB1＆FAB2 属于中试线+小批量生产线，北京 FAB3 和德国 FAB5（若该收购能够获批完成）均属于规模量产线，瑞典 FAB1＆FAB2 产线在新增产能磨合释放前，突出的竞争优势及业务重点在于工艺开发业务，且工艺开发业务具有前置导入属性，需要基于瑞典产线及德国产线的新增产能做好更多储备。与此同时，由于北京 FAB3 仍处于运营初期，营收规模体量仍较小，且现阶段工艺开发业务的比重高于晶圆制造业务。因此，本报告期公司 MEMS 业务呈现晶圆制造业务收入下降、工艺开发业务收入大幅增长的状态。当然，假设相比去年同期剔除本报告期瑞典克朗与人民币之间的汇率波动影响，本报告期 MEMS 晶圆制造业务的收入降幅将显著收窄至下降 17.19%，MEMS 工艺开发业务的收入增幅将进一步扩大至增长 81.96%。

上半年，得益于 MEMS 应用市场的高景气度，并基于持续扩充的瑞典产线及北京产线，赛微电子积极开拓全球市场，并积极承接生物医疗、通讯、工业汽车、消费电子等领域厂商的工艺开发及晶圆制造订单，继续服务全球 DNA/RNA 测序仪、光刻机、元宇宙、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业。

其中，公司瑞典 FAB1＆FAB2 升级改造完成后的产能逐步磨合，其自身的 MEMS 工艺开发及晶圆制造业务的保障能力均得到加强；公司北京 FAB3 持续扩大覆盖不同的产品及客户，积极推进产能及良率爬坡，并进一步扩充产能。随着瑞典产线产能利用率的恢复提升，北京产线整体运营状态的持续提升，以及公司正在推进的其他产线布局，公司境内外同时拥有不同定位的合格产能，不同产线在产能、市场等方面的协同互补将有力保证公司继续保持纯 MEMS 代工的全球领先地位。

在GaN 业务方面，赛微电子积极推进，在 GaN 外延材料方面，公司基于自身掌握的业界领先的 8 英寸硅基 GaN 外延与 6英寸碳化硅基 GaN 外延生长技术，积极展开与下游全球知名晶圆制造厂商、半导体设备厂商、芯片设计公司以及高校、科研机构等的合作并进行交互验证，开始签订GaN外延晶圆的批量销售合同并陆续交付；在GaN芯片方面，公司已陆续研发、推出不同规格的功率芯片产品及应用方案，已推出数款 GaN 功率芯片产品并进入小批量试产，与知名电源、家电及通讯企业展开合作，进行芯片系统级验证和测试，开始签订 GaN 芯片的批量销售合同并陆续交付，并寻求长期稳定的产业链合作伙伴。

赛微电子称，报告期内，公司持续布局 GaN 产业链，以参股方式建设 GaN 芯片制造产线，积极推动技术、工艺、产品积累，以满足下一代功率与微波电子芯片对于大尺寸、高质量、高一致性、高可靠性 GaN 外延材料以及 GaN 芯片的需求，努力为 5G 通讯、云计算、新型消费电子、智能白电、新能源汽车等领域提供核心部件的材料保障及芯片配套。

而这与公司一直重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障密切相关。赛微电子指出，公司 MEMS 及 GaN 业务均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，需要公司进行重点、持续的研发投入。近年来，公司一直保持着较高的研发投入水平和强度，2019-2021 年，公司研发费用分别达 1.10 亿元、1.95 亿元、2.66 亿元，占营业收入的比重分别为 15.39%、25.54%、28.69%。报告期内，结合半导体业务长远发展的需要，公司大力推进 MEMS 工艺开发技术、MEMS 晶圆制造技术、GaN 材料生长工艺技术、GaN 器件及应用设计技术等的研发，2022 上半年共计投入研发费用 13,908.94 万元，占营业收入的 36.85%，研发投入规模和强度呈现出极高的水平。

（校对/李杭森）