振华风光成功登陆科创板上市，总市值突破两百亿！

集微网消息，8月26日，振华风光在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688439，发行价格66.99元/股，发行市盈率为75.73倍。

截至发稿前，振华风光大涨50.28%，报100.67元/股，总市值201.34亿元。

资料显示，振华风光专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品。公司成立以来深耕于军用集成电路市场，通过不断研发创新，目前已拥有完善的芯片设计平台、SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台，具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力，以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力。

振华风光始终围绕信号链和电源管理器等产品进行设计开发，持续进行产品迭代并不断扩展产品种类，现已形成信号链及电源管理器两大类别共计160余款产品，主要应用于航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等高精尖领域，为机载、弹载、舰载、箭载、车载等武器装备提供配套，满足以上领域对配套产品全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠要求。

招股书显示，振华风光此次IPO拟募资12亿元，将投资高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目以及研发中心建设项目。

振华风光表示，本次募集资金投资项目的建设是围绕公司主营业务展开，着眼于提升公司的技术研发和生产实力，是现有业务的升级、延伸与补充。公司将以现有的管理水平和技术积累为依托，通过募集资金投资项目进一步提升管理、研发和生产能力，完善放大器、转换器、接口驱动、系统封装专用集成电路及电源管理器体系，实现公司从现有设计、封装、测试的运作模式，向集设计、制造、封装测试到销售高可靠模拟集成电路为一体的IDM半导体垂直整合型公司模式转型。（校对/邓秋贤）