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来源:电子创新网发布时间:2022-08-26505浏览
询问 AI据美国媒体报道称,为了压制全球半导体行业的崛起(针对目标不言而喻),该国对自家半导体行业的补贴资金正在加速到位。
另外,美国如此大手笔的补贴,也是为了缓解影响汽车制造商和游戏设备等多种行业的持续的芯片短缺问题,对此Intel、AMD等企业都是最大受益者。
美国时间8月10日,美国总统拜登周二签署了《芯片和科学法案》,为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的补贴,并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。
这项法案通过的当天,美光科技、Intel、惠普和AMD等公司大佬都出席,并签字,而该立法授权在10年内投入2000亿美元,以促进美国的科学研究。
在这个计划的刺激下,高通已经同意从GlobalFoundries纽约工厂购买额外42亿美元的半导体芯片,到2028年其总采购额将达到74亿美元。
美光宣布投资400亿美元用于存储芯片制造,这将把美国市场份额从2%提高到10%,而接下来Intel、AMD都会有相应的动作公布。

要闻2:三星3nm工艺尴尬:大客户都没用
在先进工艺竞争上,三星跟台积电一直是领先的两家,而且这两家公司可谓一时瑜亮,三星最近10年被台积电各种压制,直到6月底的3nm工艺上三星终于搬回了一局,抢先量产3nm,而且是GAA晶体管技术。
相比之下,台积电的3nm工艺还是基于成熟的FinFET晶体管技术,9月份量产,GAA晶体管要到2024年2nm工艺上才会使用,在技术先进程度上确实被三星领先了一次。
然而三星赢了面子,但首发的3nm工艺依然很尴尬——三星没有什么客户使用,目前唯一可以确定的客户是一家中国矿机芯片厂商PanSemi(上海磐矽半导体技术有限公司)。
前几天韩国媒体称三星找到了第二家3nm客户,是一家手机芯片厂商,甚至传出了产能供不应求的消息,然而这个客户到底是谁一直没明确。
台积电这面正相反,除了苹果会首发3nm工艺之外,AMD、高通、NVIDIA、联发科、博通等传统客户几乎也会选择台积电3nm,Intel也会在15代酷睿上使用台积电的3nm制造的GPU模块,这些客户都是基本确定的。
对三星来说,虽然3nm GAA工艺上取得了领先,并且代工价格相比台积电还有优势,但是以往的良率、产能、能效等负面问题的影响还没完全消除,台积电依然是半导体大厂稳定可靠的选择。

(快科技)

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