封装基板等成本增加，兴森科技扣非净利同比下降5.47%

集微网消息，8月25日晚间，兴森科技发布2022年半年度报告，实现营业收入26.95亿元，同比增长13.71%。归属于上市公司股东的净利润3.59亿元，同比增长26.08%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.71亿元，同比下降5.47%。基本每股收益0.24元/股。

报告期内，公司营业收入平稳增长，IC封装基板、半导体测试板、PCB业务分别同比增长26.80%、12.09%、12.15%。报告期内公司对参股公司锐骏半导体失去重大影响，视同处置，产生利得7,283.52万元，对报告期内的净利润形成正贡献。员工持股计划的费用摊销，FCBGA封装基板项目的人工成本以及珠海兴科投产初期的亏损，对整体经营利润造成拖累，导致扣除非经常性损益的净利润同比有所下降。

报告期内，PCB行业面临需求不振和成本上行的双重压力。公司PCB业务实现营业收入200,679.03万元、同比增长12.15%，毛利率30.16%、同比下降4.19个百分点。其中，子公司宜兴硅谷在通信和服务器领域的大客户端实现量产突破，实现营业收入41,455.98万元、同比增长57.36%，净利润2,893.51万元、同比增长32.01%。Fineline维持平稳增长，实现营业收入76,216.93万元、同比增长23.61%，净利润6,931.82万元、同比增长18.32%。Exception公司实现营业收入3,587.47万元、净利润123.88万元。

报告期内，公司IC封装基板业务实现营业收入37,462.90万元、同比增长26.80%，毛利率27.16%、同比提升6.36个百分点。现有CSP封装基板产能为3.5万平方米/月，其中，广州基地2万平方米/月的产能满产满销，盈利能力保持稳定；珠海兴科项目于二季度建成1.5万平方米/月的新产能，三季度量产爬坡，受投产初期的人工成本、试生产费用等拖累，亏损3,176.04万元。FCBGA封装基板业务是公司新启动的重点投资项目，目前进展顺利，预期珠海FCBGA项目于年底之前完成产线建设。

半导体测试板业务实现营业收入22,801.70万元、同比增长12.09%，毛利率20.76%、同比下降1.41个百分点。子公司美国Harbor实现营业收入18,500.71万元、同比略增2.54%，净利润1,175.02万元、同比下降37.30%，利润下滑主要受美国本土通胀压力上升影响。广州科技的半导体测试板新产能逐步释放，产品良率、交期、技术能力等稳定提升，预期下半年持续改善。

兴森科技称，报告期内，尽管面临经济放缓、需求不振的挑战，公司经营表现相对稳健，但因投资扩产初期成本费用负担较重对短期利润形成拖累，员工持股计划的费用摊销、FCBGA封装基板项目的人工成本以及珠海兴科投产初期的亏损，侵蚀了收入增长带来的利润贡献，导致扣除非经常性损益的净利润未能实现正增长。但短期的利润增长压力，并未影响公司对高端封装基板领域投资的信心和进程。

（校对/李正操）