深科技上半年营业收入75.52亿元，同比下降5.07%

集微网消息，8月25日，深科技发布2022年半年度报告称，报告期内，公司实现营业收入75.52亿元，同比下降5.07%；归属于上市公司股东的净利润4.56亿元，同比上升66.86%。

深科技表示，2022年上半年，新冠疫情、通货膨胀、俄乌冲突等风险持续，粮食和能源供给、美元强势升值等问题突出，全球经济复苏形势严峻。面对疫情下的供应链短缺及以消费电子为代表的市场需求疲软、市场竞争和人才竞争加剧等多重压力，公司董事会及经营管理层坚定发展存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主业，通过提升智能制造水平、聚焦关键技术研发、优化运营管理体系，实现公司主营业务稳健发展。

在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括动态随机存取存储器（DRAM）、NAND型闪存（NANDFLASH）以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR3、DDR4、DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5）、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司在先进封装和测试领域积极布局，成立先进封装研发中心，与高校合作设立先进制造技术创新中心，与业内知名企业加深战略合作，开展先进封装工艺技术的联合研发。

报告期内，为保障半导体行业供应链稳定，公司加大与供应商合作力度，推进供应多元化来保证上游原材料和设备的获得。以深圳、合肥半导体封测双基地的运营模式，配合上游客户的需求，提升存储芯片配套封测产能，强化内部挖潜，提升设备稼动率实现降本增效。合肥沛顿存储已通过ISO9001/14001/45001等多项体系认证，并通过现有客户封装产品大规模量产审核，计划下半年进一步积极导入新客户。为支持5G技术，实现高阶、大容量存储芯片封装，公司积极布局高端封测，规划建设凸点（Bumping）项目，目前净化间施工和首线设备采购正同步进行。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦倒装工艺（Flip-chip）、POPt堆叠封装技术的研发、16层超薄芯片堆叠技术的优化，致力成为存储芯片封测标杆企业。因重点客户需求稳定，市场需求潜力巨大，报告期内公司积极拓展新客户，半导体封测业务订单量相较去年同期有所增加，业务利润实现增长。

在数据存储业务领域，报告期内，公司盘基片销售量较去年同期有大幅增长，但服务器市场整体需求疲弱，公司机械硬盘和硬盘磁头订单量相比去年同期有所下降。未来，物联网、人工智能、大数据、5G通信等新技术发展为存储产业带来了新机遇。公司将巩固自身在硬盘盘基片和磁头业务领域的优势，通过优化产品结构和业务模式，发展半导体存储服务器制造业务，开发新工艺，进一步拓宽业务布局。（校对/邓秋贤）