联发科加大5G技术投入，力抗高通

继全球电信公司竞相采用5G策略以及与美国高通公司激烈竞争之后，芯片制造商联发科日前表示，公司重心将是向市场引入第五代或5G技术。

据悉，联发科已经开始与包括印度手机厂商在内的全球现有手机厂商密切合作，预计调整到3.5 Ghz频段的移动设备将在2019年上市。

而有消息透露，联发科目前正在加大5G开发投入。预计2019年将推出符合3.5 Ghz频谱的设备。联发科新推出的智能手机也将与印度市场相关，因为印度政府计划全面拍卖3.3Ghz-3.6Ghz频谱范围的无线电波。

今年6月，作为首批参与5G设备先行者计划(联合中国移动)的芯片制造商之一的联发科表示，其基于新无线电(NR)标准接口的Helio M70芯片组将于2019年上市。借助该M70芯片组，联发科将在2019年推出5G NR调制解调器。其竞争对手高通公司预计原始设备制造商将在2019年初推出5G智能手机，而这家总部位于美国的芯片制造商(高通)已经于2017年末推出了Snapdragon X50，这是一款支持5G功能的调制解调器。

联发科首席执行官表示：“我们将继续专注于5G的中端市场，同时还会为用户提供增强的设计体验。”

联发科一贯的战略倾向于中端设备制造商，然而，公司最近采取的措施可能会缩小公司与高通在新技术上的市场差距。

市场研究公司Canalys认为，联发科无法推动其用于第四代或4G无线协议的LTE(长期演进)技术组合成为其去年增长的障碍。

根据研究发现，2017年，联发科智能手机全球市场份额为20%，超过iPhone制造商苹果公司的15%，但却落后于主要竞争对手高通，其拥有高达34%的市场份额。

高通公司前工程师Elsaidny表示，高通还在积极致力于降低即将上市5G智能手机的耗电量;5G耗电量是一项关键要求，因为数据使用量的增加会加快电池电量的损耗。