华天科技上半年净利润5.14亿元，同比减少16.10%

集微网消息，8月25日，华天科技发布2022年半年度报告，2022年上半年，公司实现营业收入62.21亿元，同比增长10.72%；归属于上市公司股东的净利润5.14亿元，同比减少16.10%。

华天科技表示，2022年上半年全球半导体市场已不再像2021年全面缺芯，表现出结构性缺货。在地缘冲突、疫情以及通胀等因素影响下，叠加2021年的高基数，2022年全球半导体销售额增速或将有所下滑。从需求来看，高性能计算、汽车电子的需求量持续提升，消费类电子产品的需求有所减弱。

报告期内，公司不断加大先进封装技术研发，开发了3DFOSiP封装技术，完成应用于高性能计算的大尺寸HFCBGA产品、基于汽车电子Grade1要求的大尺寸BGA产品开发，汽车电子产线新增全球5家终端客户认证。LPDDR5、UFS2.2、TOF光传感器、气体传感器、高端防水压力传感器、车载激光雷达产品通过客户认证。ExposedDie大尺寸FCCSP、SAW滤波器、工业级12吋TSV-CIS产品均实现量产。完成5GPAMiDSiP产品验证，持续推进R/L:2um/2umFO、3DSDDR封装技术开发。2022年上半年公司共获得授权专利30项，其中发明专利7项。

报告期内，公司募集资金投资项目稳步实施，2022年上半年共完成投资18.35亿元。公司产业布局不断完善，设立了上海华天集成电路有限公司和天水华天芯胜科技有限公司。广东韶华科技有限公司完成集成电路封装测试及新型显示器件项目厂房建设，目前正在进行设备安装调试和各项生产准备工作。

华天科技的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。（校对/邓秋贤）