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来源:半导体前沿发布时间:2022-08-24255浏览
询问 AI据台媒《电子时报》报道，台积电首位采用3nm投片的客户为苹果，产品最快于2023年下半年推出，而其他客户的订单放量多落在2024年。
消息人士称，台积电3nm芯片已经启动了小批量生产。3nm投片将在2023年上半年开始产生收入，而AMD、英伟达、高通、联发科、博通等更多客户的3nm订单将在2024年完成。联发科预计2024年第三季度才会推出采用3nm的芯片。
据悉，预期苹果新款M3 SoC率先采用台积电3nm N3E制程量产，而非iPhone新机。苹果M3芯片可能会在2023年下半年或2024年第一季度推出。
台积电计划于8月30日在中国台湾举行技术研讨会，届时代工厂可能会更新其工艺技术路线图和业务前景。
韩国媒体报导，三星选定美国德州泰勒市兴建新晶圆厂后，大规模招聘建筑工人，考虑新晶圆厂的规模，与合作伙伴预计招聘2万多名人力。三星最近清理完工厂场地，传出招聘建筑工人消息，代表新晶圆厂即将动工。
报道称，为了招聘三星晶圆厂建筑工人，三星将于8月31日至9月1日在泰勒市展览中心举办两天“泰勒建筑工地招聘大会”。考量到建设一条半导体工厂产线通常需要约20,000~25,000名工人，因此三星预计将在包括泰勒市在内的德州各地大规模招聘建筑工人，而这种大规模招聘活动对三星来说不太寻常。
德州泰勒市是三星决定继奥斯汀后第二座美国晶圆厂，面积500万平方公尺（约150万坪），离奥斯汀工厂20~30分钟车程，目标是2024年投入使用。
2021年11月底，三星宣布将在美国得克萨斯州的泰勒市新建一座晶圆代工厂。根据国外媒体的报道，该生产基地预计投资规模高达170亿美元（约合人民币1085.62亿元），是三星电子在美国的史上最大投资。
业界预计，该生产线将基于5纳米及以下工艺制程，以生产5G、高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和元宇宙等领域的先进系统半导体。三星晶圆厂工程开工迫在眉睫，甚至有消息称最早将于9月举行开工仪式。
市场人士认为，泰勒市晶圆厂是三星电子副会长李在镕被特赦后第一个海外商业计划，因此备受关注。李在镕期盼解决半导体供应链重组、达成半导体领先等大规模任务，因此该晶圆厂的发展具有重要意义。
来源：半导体行业观察、集微网等
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