格芯明年部分晶圆代工报价或将上调8%

集微网消息，据台媒《电子时报》报道，据IC设计公司的消息人士透露，格芯计划在明年将其部分制造工艺的价格上调8%。

消息人士称，格芯刚刚从高通公司获得价值42亿美元的新订单，这激励了格芯为其部分工艺产品筹集报价。到2028年，格芯将从高通公司获得74亿美元的总订单。

消息人士称，台积电打算从明年开始维持其计划的6-8%的价格上涨计划，尽管近期IC设计公司正积极与代工厂就明年的晶圆代工的报价重新谈判。

台积电今年的报价已经进行了10-20%的上调。台积电的一位美国客户已同意接受该代工厂明年订单价格上涨7%的计划，不断增加的成本将转移到终端客户身上。

消息人士称，因为三星代工厂大幅上调了其5nm和4nm制造工艺良率，三星电子考虑将这部分的芯片价格上调20%。

此外，消息人士称，尽管市场担心今年下半年的终端市场不旺，但联电等二线晶圆代工厂都打算保持价格坚挺。

（校对/李梅）