台积电3nm芯片或将于2024年放量

集微网消息，据台媒《电子时报》报道，台积电首位采用3nm投片的客户为苹果，产品最快于2023年下半年推出，而其他客户的订单放量多落在2024年。

消息人士称，台积电3nm芯片已经启动了小批量生产。3nm投片将在2023年上半年开始产生收入，而AMD、英伟达、高通、联发科、博通等更多客户的3nm订单将在2024年完成。联发科预计2024年第三季度才会推出采用3nm的芯片。

据悉，预期苹果新款M3 SoC率先采用台积电3nmN3E制程量产，而非iPhone新机。苹果M3芯片可能会在2023年下半年或2024年第一季度推出。

台积电计划于8月30日在中国台湾举行技术研讨会，届时代工厂可能会更新其工艺技术路线图和业务前景。

（校对/李梅）