对话汉高陈福源:汉高粘合剂事业部将如何应对消费电子市场新趋势

集微网消息，如今消费电子产品竞争激烈，行业内新技术、新产品不断涌现，消费偏好变化迅速，导致产品的生命周期普遍缩短，那么消费电子产业发展趋势究竟如何？

在消费电子市场，众多科技公司的技术选择和演进方式并不相同，而汉高粘合剂电子事业部在应对消费电子发展趋势则显得异常沉着和冷静：尤其是8月份正式启用的中国华南地区新应用技术中心，更是体现了万物互联时代下，汉高对消费电子市场应用及技术发展的独特思考、技术理念与方向的引领。

8月15日，集微网受邀走进位于汉高粘合剂电子事业部在中国华南地区建立的首个技术中心—华南应用技术中心进行了现场体验，并与汉高粘合剂技术电子事业部中国及印度地区业务负责人陈福源进行了一段关于消费电子市场的深度对话。而现场应用技术中心体验带来的对开发新技术和应用冲击感颇为强烈，尤其是汉高电子粘合剂华南应用技术中心在广东省东莞市的正式启用。而其为了推动消费电子产品研发所设立的多个先进测试分析和研究实验室都给集微网留下了深刻的印象，也更加深刻理解了汉高强调“客制化创新”、“推动下一代消费电子研发进程”的真正含义。

汉高粘合剂技术电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士表示，汉高电子粘合剂华南应用技术中心是汉高粘合剂技术电子事业部在中国华南地区建立的首个技术中心，旨在更好地支持本地消费电子客户，该中心拥有多个先进的测试分析和研究实验室，以及联合开发实验室，全力支持消费电子客户加速下一代产品地开发，赋能行业创新发展。

消费电子产业发展趋势究竟如何？

从PC到手机，从有线耳机到无线耳机，消费电子市场，新技术、新产品层出不穷。以手机为例，在2G向5G发展的过程中，整个手机产业在创新中发生了翻天覆地的变化，不仅天线数量变多，就连屏幕也历经多次技术迭变。

未来消费电子产业发展趋势又将如何演变呢？汉高粘合剂技术电子事业部中国及印度地区业务负责人陈福源给出了颇为清晰的答案：首先，随着全球互联网技术不断革新，我们看到在一些新兴技术包括5G、物联网、人工智能、虚拟现实、元宇宙这些技术在推动全球消费电子行业不断稳定增长。

2020年开始因为受疫情影响，全球消费电子市场规模下降至9800多亿美元，但是随着上述新兴技术与消费电子产品深度融合，未来消费电子市场规模会保持增长，预计到2023年全球消费电子市场规模将会增长超过1.1万亿美元。

陈福源谈到，消费电子行业是一个非常典型的技术驱动型行业，所以每次技术革新不仅仅重塑了行业格局，也促进消费电子产品朝着智能化、小型化和集约化方向不断发展。其详细介绍到，集约化是指产品的尺寸会不断变小，小型化的同时会集成更多功能；智能化是指硬件设备和人工智能相结合，使智能终端具有信息处理和数据连接的能力，从而实现感知、交互服务等功能。

“未来我们会重点关注这些新兴技术，并以“客制化创新塑造互联世界的未来”作为愿景，与我们的客户合作开发下一代消费电子产品。”陈福源直言。

“例如，ECI（导电油墨）用于智能手机天线，通过这个技术可实现小型化以节省材料，同时提高性能。我们也有热管理解决方案，由于电子产品的集约化程度越来越高，产品里面会堆放更多芯片，会带来一系列发热问题，我们的解决方案就是为了帮助客户解决散热问题。

据了解，在整个消费电子领域，现在产品越来越小型化，不过在产品小型化的同时它所产生的发热问题会越来越严重，汉高粘合剂电子事业部的热管理产品就是为了解决这一问题，而如今汉高粘合剂电子事业部热管理材料已成为其针对5G行业的主要产品系列之一。

客户需求的变化是反映产品研发的重要方向。而针对客户需求变化情况，陈福源则表示，其实客户越来越多的去关注可持续发展，尤其是移动设备、可穿戴设备。作为可持续发展的倡导者之一，汉高不断帮助客户去实现目标，所以我们运用生物基这类材料开发一些可重工、可脱粘的产品，帮助客户更多的节省成本，减少浪费，LOCTITE HHD 3544F和3546F就是可再生碳基材料产品。

而且，现在客户更关注可返修性，更愿意接受可持续的产品解决方案，我们也按照客户脱粘的需求研发了LOCTITE ECCOBOND EN 3838T、电路板底填胶LOCTITE ECCOBOND UF 3811和LOCTITE ECCOBOND UF 3812，可以去充分帮助我们客户去实现完全可回收和可分解的设计。

同时，我们也开发可重工粘合剂如结构胶LOCTITE HHD 3547BK、LOCTITE HHD 3607BK，这些产品可以帮助我们客户节省成本减少浪费，提升生产效率。我们应对现在集约化所产生的热量开发一系列热管理产品，使终端设备有更好的使用寿命质量。

此外，安全和健康方面这一块需求比以往更大，尤其对于一些可穿戴设备，我们的产品通过不含IBOA和仅含IBOMA的密封剂和粘合剂实现长期无RSS状态，这可以解决可穿戴设备对使用者皮肤刺激的问题。为此我们开发出一系列低VOC粘合剂。我们的配方可在应用或使用过程中减少释放在空气中有害化学物质量，同时保证我们产品的质量和性能，代表产品就是我们的电路板级包封材料LOCTITE ECCOBOND EN 3770。”

为推动下一代消费电子产品研发进程，汉高电子在中国做了哪些战略计划？

汉高的产品、服务和解决方案每天都在丰富和改善全球数十亿人的生活，在你用的PC、手机或穿戴等消费电子产品亦或者是化妆品上，可能都有汉高的功劳。

据了解，汉高主营业务主要涵盖三大板块，分别为粘合剂技术，化妆品/美容用品和洗涤剂和家用护理，在2021年，其粘合剂产品的营收几乎占据了整个汉高集团营收的近50%。而针对不同的市场客户，粘合剂业务又细分为11个事业部。其中，电子事业部就是专注于电子行业产业链中半导体封装，模组制造，电路板组装和终端设备这4个环节。

在半导体封装这一领域，汉高涉及5G/通信，汽车/工业，数据中心/存储器等领域；模组元器件领域其涉及紧凑型摄像头/传感器，天线和声学、存储和处理器电池等器件；在消费电子领域，涉及手持设备、可穿戴设备和配件等。

倪克钒博士介绍到，我们为客户提供一体化的解决方案，核心技术包括有器件组装，结构组装，灌封材料和热管理材料等。与汉高集团的宗旨一致，我们粘合剂电子事业部着眼于未来，把“以客制化的创新，塑造互联世界的未来”作为愿景，继续围绕“持续创新，可持续发展，数字化变革”这3大议题进行业务活动和研发运营。

集微网从现场了解到，汉高技术解决方案处于行业领先地位，其在全球各个业务主要地区都建有研发中心和创新中心，可通过全球创新资源共享支持本地生产、研究、开发和应用。在加利福尼亚州尔湾市，汉高主要专注于半导体封装的研发；在东海岸康涅狄格洲的罗基希尔，其专注于双组合结构粘接胶；在汉高总部的杜塞尔多夫，其专注于结构粘接；此外其还在爱尔兰都柏林、日本东京和韩国首尔设有三个站点。

与此同时，在2021年，汉高在杜塞尔多夫开设了新的创新中心。据悉，这是一个一流的研发中心，投资超过1.3亿欧元。

那么汉高是如何将这些出色的技术带给客户的呢？汉高粘合剂技术电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士介绍到，那就是我们必须与客户紧密的连接在一起，我们通过几种不同的方法来做到这一点，首先就是我们的应用技术中心，我们在世界各地已经建立了很多创新基地，而未来我们还将继续投资。在过去的5年里，我们在越南河内开设了一个新的应用中心，同时改进了新加坡的技术中心设施，就在去年，我们在硅谷开设了一个全新的应用技术中心，而现在则是在中国的华南地区建立。

这也是除上海技术创新中心和实验室之外，汉高在中国本土建立的又一个重要创新基地。中国华南应用技术中心主要为我们三大业务类别中的消费电子客户提供技术支持和联合创新。作为我们汉高粘合剂全球创新网络的新成员，华南应用技术中心地理位置优越，位于东莞松山湖高新区，毗邻着华南电子产业集群，这将帮助增强我们与本地高科技品牌的紧密联系并进一步拓展合作深度。

其次，我们将技术带给客户的第二种方式是通过我们的数字工具，例如我们在杜塞尔多夫有一个数字化团队，我们也将会沿用到其它地区，而中国正在建设这些能力，我们还拥有名为Albert的数字化配方系统，这将使得我们能够进行数字化协作，访问数据和应用人工智能以加快我们的开发周期并提高我们提供解决方案的能力。

作为一家在整个消费电子市场扮演着重要角色的粘合剂厂商，在中国汉高电子又做出了哪些具体的战略计划呢？

对此，陈福源表示，从全球布局战略来看，华南应用技术中心主要目的是更好地支持本地客户，中国也是汉高非常重要的市场，所以我们应用中心设立也是为了支持这里的客户和业务。我们位于东莞的华南应用技术中心具有差异化优势，这里更接近消费电子客户群，可为他们提供更快速的支持和响应，更好去支持客户生产。

我们有超过20多位资深技术专家，在结构粘接应用，底填和包封应用，热界面管理材料，导电胶和导电油墨应用以及印刷直接成型技术方面具有丰富行业经验知识和专长。

此外，为了加强服务于中国市场的承诺，我们2021年在上海投资5亿元建设研发创新中心，预计2023年完工，粘合剂技术创新中心将是我们全球创新网络中一个非常重要的支柱，将拥有400多名科学家和工程师，致力于新技术的开发和新兴应用研究，以满足我们的目标市场。

（校对/李帅）