DARPA筹建3D异构集成中试线，加速先进封装技术发展

集微网消息，美国国防高级研究计划局（DARPA）日前发布公告，宣布设立“下一代微电子制造”（NGMM）研究项目，旨在创建一个三维异构集成（3DHI）设计与工艺研究公共平台，向可信企业开放。

DARPA表示，微电子制造的下一个主要浪潮将需要不同材料和组件的异构集成，不同来源、不同功能乃至不同材料的器件堆叠封装，将有可能实现功能与性能的革命性改进。

DARPA相关负责人表示，由于缺少设计工具和封装测试设施的集成，阻碍了本土3DHI原型硬件验证，对非硅基材料的集成能力更为受限，DARPA将着力打破藩篱，实现国防、学术和工业界广泛参与，加速技术成熟度提升。

根据计划，NGMM项目将建立一条试验产线，美国本土企业可通过这一平台实际验证其设计，更广泛的利益相关方则将通过这一项目推进技术体系的标准化，成果将与联邦民事机构相关项目共享。（校对/武守哲）