【专利解密】镭明激光晶圆激光切割重磅上线

【嘉勤点评】镭明激光的晶圆激光切割专利，通过采用吸附的方式吸取晶圆背面，可将被切割成多个独立个体的晶圆连同保护膜一起被转移，同时便于激光发射装置对晶圆进行切割，可实现切割晶圆工序中对晶圆的自动化转运。

集微网消息，近日以“裂变：从混沌到有序”为主题的六届集微半导体峰会顺利召开，其中镭明激光带来了晶圆激光等主要设备和产品。

随着晶圆功能结构的提升，晶圆正面对光照和灰尘越来越敏感，因此，在晶圆加工过程中可对晶圆正面贴装保护膜，以尽可能减少晶圆正面显露出来的时间。保护膜紧贴于晶圆表面，若采用一次切割的方式，难以控制切割厚度导致保护膜被误切，不便于被切割后的晶圆转运，以及不便于将保护膜的剥除。而采用两次切割的方式可有效保护晶圆正面，但增加了切割过程中晶圆的传送难度，使得用于切割和转移晶圆的设备难以实现自动化。

为此，镭明激光于2021年2月7日申请了一项名为“一种晶圆激光隐形切割设备和切割方法”的发明专利（申请号: 202110170061.2），申请人为苏州镭明激光科技有限公司。

图1 晶圆激光隐形切割设备立体结构示意图一

图2 晶圆激光隐形切割设备立体结构示意图二

图1图2为晶圆激光隐形切割设备立体结构示意图，设备包括转料装置210、载料装置220、激光发射装置230和贴膜装置300。其中转料装置包括吸料机构211和转料驱动机构212，转料驱动机构带动吸料机构沿Z轴方向吸取晶圆背面。载料装置包括载料台221和载料驱动机构222，载料台承接吸料机构沿Z轴方向放下的晶圆。激光发射装置按照预设槽的形状发射激光作用于载料台上的晶圆背面以对晶圆进行切割。贴膜装置对被切割后的晶圆100背面贴粘接膜。

载料驱动机构带动载料台沿X轴或Y轴中的至少一个方向移动，以带动晶圆从吸料机构端部移动至与激光发射装置对接或带动被切割的晶圆从激光发射装置对接处移动至与吸料机构对接；转料驱动机构还能够带动吸料机构沿Z轴方向吸取载料台上被切割的晶圆或带动被切割的晶圆沿Y轴方向移动至贴膜装置。

该晶圆激光隐形切割设备，令吸料机构采用吸附的方式吸取晶圆背面，使得吸料机构仅作用于晶圆背面即可将其带起，还可通过吸料机构灵活切换晶圆板面的朝向。并且，在晶圆被切割后，采用吸附的转运方式可将被切割成多个独立个体的晶圆连同保护膜一起被转移，便于转运。晶圆在转料装置和载料装置之间转换时仅发生Z轴方向的移动，以及晶圆承载于载料台上被带动沿X轴或Y轴方向移动，使得晶圆被移动至与激光发射装置对接时，背面可直接朝向激光发射装置，便于对其进行切割，转移过程流畅有序，可实现切割晶圆工序中对晶圆的自动化转运。在被分割的晶圆背面贴粘接膜，通过保护膜固定多个晶圆粒的位置，可以将晶圆正面的保护膜去除，然后对粘接膜进行扩膜处理，将多个独立的晶圆粒分隔开，增加相邻两个晶圆之间的间距，以便于将多个晶圆粒从粘接膜上取下。

简而言之，镭明激光的晶圆激光切割专利，通过采用吸附的方式吸取晶圆背面，可将被切割成多个独立个体的晶圆连同保护膜一起被转移，同时便于激光发射装置对晶圆进行切割，可实现切割晶圆工序中对晶圆的自动化转运。

镭明激光致力研发、生产与销售各类高端工业应用激光设备，聚焦先进高效的泛切割工艺。未来，公司将立足华东、服务全国、展望全球，最终成为全球半导体领域激光应用领军企业。

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（校对/王云朗）