世界半导体大会！汤谷智能 Logic Giant系列产品发布会！

Logic Giant系列产品亮相世界半导体大会，汤谷智能发布数字芯片原型验证系列产品
8月19日下午， “汤谷智能 Logic Giant系列产品发布会暨国家软件和集成电路公共服务平台合作签约仪式”在南京2022世界半导体大会上成功举办，汤谷智能 Logic Giant系列产品首次亮相。
江苏省工业和信息化厅电子信息产业处韩小平一级调研员、中国科学院院士都有为、江苏省半导体协会副秘书长吴健、中国半导体行业协会信息交流部主任任振川、核芯空间实验室主任李珂、赛迪顾问股份有限公司集成电路中心总经理滕冉等领导和业内专家出席本次活动，并在本次活动上分享了从国家级到江苏省级的政策动态、EDA演进方向及发展趋势。会议也同时邀请了超摩科技CEO范靖、昆仑芯科技张嘉林、AMD大中华区副总裁唐晓蕾大禹智芯COO高亚滨等上下游标杆企业代表，以及Intel研究院首席架构师余志洪、行业专家孙冠毅等企业专家，共同研讨在新趋势下的产业链上下游的合作共赢机会。汤谷智能CEO刘丹博士邀请嘉宾一起点亮Logic Giant系列产品并正式首发。
汤谷智能CEO刘丹博士对Logic Giant系列产品进行正式发布，将整个论坛的推向高潮。汤谷智能拥有多年的EDA算法、芯片架构研发设计、原型验证以及先进制程量产经验，专注于自主研发的数字芯片前后端设计工具、EDA专用芯片的研发以及集成电路设计服务，致力于成为全球领先的数字芯片设计工具企业。
本次发布新品是汤谷智能logic gaint系列产品，针对行业存在的验证效率有待提高，代码规模爆发式增长导致分割难度增大，出现chiplet多die之间的互连等新型验证方向，以及FPGA上无法实现的模拟电路等行业痛点和难点，做出了包括单机箱5亿门，机柜容量超50亿门等7项技术创新。
本次发布会上，汤谷智能共发布基础系列、专业系统和旗舰系列三款产品，共同搭建出云原生百亿门超大规模数字验证云平台。云产品+云服务的方式可以帮助合作伙伴很好应对设计规模大导致的项目爆发期急需短时间扩容的以及招聘验证人才难问题。
新品发布后，汤谷智能邀请业界同仁一起探讨数字芯片与EDA发展趋势，并进行分享。本次大会最后，汤谷智能与国家软件和集成电路公共服务平台进行共建合作签约，同时与企业代表超摩科技签署了框架性采购协议、与昆仑芯（北京）科技有限公司签署了战略合作协议，共同支持和探索依托国家级平台逐步推进集成电路向全流程自主可控方向发展。
会后，汤谷智能邀请业界同仁一起进行深入的技术交流，为中国及全球数字芯片设计工具的发展提供思路，进一步推动半导体产业的创新发展。