【芯版图】70+材料项目全国开花，封装基板、硅片成上半年“关键词”

集微网消息 得益于国内半导体产业高速发展以及下游汽车、工业等领域持续旺盛需求，半导体整体供应链的系统性需求被拉动，其中对半导体材料的拉动效应也正在显现。

集微网不完全统计显示，2022年上半年分布于超20个省市的超70个半导体材料类项目取得新进展，涵盖签约、开工、竣工和投产，其中签约项目超30个，开工项目超25个。从数量来看，相比上半年设备类项目，材料类项目地方落地、推进热度更高一些。

· 2022年上半年材料类项目概况：全国开花，硅片、封装基板投资额高

根据集微网对上半年材料类项目的统计，2022年1-6月份签约/开工项目分布在江苏、广东、安徽、浙江、江西、山东等20个省份地区，其中项目数最多的省份为江苏，其次是广东和安徽。

其中，兴硅科技集成电路CMP关键材料项目、百识电子半导体项目、中环领先高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产项目等半导体制造材料项目，以及芯爱集成电路封装用高端基板一期项目等半导体封装材料项目，均落户江苏。

根据分类来看，2022年上半年材料项目中封装材料领域以占比超50%居于高位；相比较下，半导体制造材料项目占比稍低，主要集中在硅片、靶材、光刻材料等领域。

从投资额度来看，2022年上半年超20亿元投资规模的材料类项目超20个，其中封装基板、硅片领域在高投资额项目中占比近半。如100亿元芯爱集成电路封装用高端基板项目，62亿元有研艾斯12英寸硅片项目、约60亿元博敏IC封装载板产业基地项目，均居高位。

此外，从1-6月签约和开工项目走势来看，各地在材料类项目推动上与设备类项目形成互补，其中在材料类项目签约/开工低谷期——3-4月份，设备类项目签约/开工反处高位。

· 部分项目概况一览

签约

兴硅科技集成电路CMP关键材料项目

总投资45.9亿元，项目将分三期建设，其中一期计划投资8.7亿元，主要建设月产10000张研磨垫及500吨研磨液项目。

兴森科技FCBGA（倒装芯片球栅阵列）封装基板生产和研发基地

项目总投资约60亿元，落户知识城湾区半导体产业园，计划建设年产能达2.3亿颗FCBGA封装基板的智能化工厂。

江苏德融科技先进化合物半导体材料及元器件项目

该项目总投资60亿元，项目建成后，将应用以砷化镓为主，包括磷化铟、氮化镓及碳化硅等在内的新一代半导体材料，开发新一代显示和照明芯片、超高效率薄膜太阳电池、高性能激光器，以及光探测器、太赫兹器件、量子运算器件、高性能功率器件和高频器件等，努力打造世界一流的化合物半导体研发制造综合体。

有研艾斯12英寸硅片项目

2022年5月16日，有研艾斯12英寸硅片项目开工，项目总投资62亿元，将建设12英寸硅片加工厂房、动力站、化学品输送、环保消防等辅助设施，项目建设期限为2021-2023年。

博敏IC封装载板产业基地项目

项目占地约200亩。项目分两期建设，第一期总投资30亿元，第二期总投资30亿元。项目主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED等。

开工

中环领先高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产项目

项目总投资50.67亿元，利用中环领先厂区预留用地新建厂房，建成后将主要新增集成电路用8英寸抛光片延伸产品产能，应用于高速低功耗集成电路相关产品。

和美精艺珠海富山IC载板生产基地建设项目

项目总投资30亿元，主要生产IC封装基板、高密度电子电路板等产品，设计生产能力为IC封装基板70万平方米/年、高密度电子电路板200万平方米/年。

浙江大和半导体产业园三期项目

浙江大和半导体产业园三期项目由杭州大和热磁电子有限公司投资建设。三期项目主要为半导体用陶瓷氧化铝产品、半导体用高纯硅部件产品以及高纯石英产品。

竣工/投产

珠海越芯半导体项目B1厂房封顶

珠海越芯项目由越亚半导体投资35亿元，在珠海富山工业园内建设三厂，扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目，该项目于2021年12月8日奠基，今年1月28日B1厂房封顶。该项目主体珠海越芯半导体有限公司为珠海越亚半导体股份有限公司全资子公司。

浙江丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目封顶

项目总投资40亿元，将在经开区首期建设年产120万片8英寸（以特殊需求外延片为主）、年产240万片12英寸外延片，未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片，全部达产后年产值50亿元左右。

芯爱集成电路封装用高端基板项目（一期）封顶

项目总投资额45亿元，总用地约114.6亩，建设CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等高端封装制程生产线，用于高端基板研发生产。建成后产值10亿元。（校对/赵碧莹）