页面加载中，请稍候
来源:全球半导体观察整理发布时间:2022-08-191481浏览
询问 AI8月17日，日本电子大厂京瓷宣布，为扩大MLCC生产，决定在日本鹿儿岛国分工厂的厂区内盖新工厂，以提高MLCC的产能，加强工程开发能力，并确保其业务扩张的充足制造空间。
新工厂总投资150亿日元，占地面积7,197平方米，预计2023年2月动工、2024年5月投入营运。新工厂将建在位于京瓷制造研发实验室的现有地点，该实验室将于2022年9月拆除。
封面图片来源：拍信网
新闻来源：全球半导体观察，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦，快来评论一下吧！
2026-07-16
2026-07-14
2026-07-01