直击股东大会｜电连技术：并购FTDI产生协同效应，将在新兴市场迎来更大发展空间

集微网消息 8月18日，电连技术股份有限公司（证券简称：电连技术，证券代码：300679）召开了2022年第四次临时股东大会。会上就《关于变更公司注册资本及修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》进行了审议和投票。

爱集微作为其机构股东参与了此次股东大会，并对相关议案投出表决票；会后，爱集微对电连技术连接器业务进展情况及未来市场布局与董秘聂成文进行交流。

近期，电连技术在公司整体产业布局的节奏上可以说是“大刀阔斧”。一方面是公司继续扩充5G高性能材料射频及互联系统产业基地项目规模，另一方面则是加大了对上游芯片环节的整合力度。

加速主体布局

7月21日，电连技术公告中提到，公司于近日与致尚科技按照协议的相关约定已完成A625-0045宗产业用地土地使用权以及附着建筑物房产产权过户手续。本次交易总价款为人民币3.26亿元，公司已经收到全部款项。

公司本次出售A625-0045宗块土地使用权以及附着建筑物房产，并重新向光明区政府申请一宗产业用地用于建设“5G高性能材料射频及互联系统产业基地项目”有利于盘活公司现有资产及募集资金投资项目的实施，有利于公司资产结构优化和管理效率的进一步提升，符合公司整体发展战略的需要。

光明区政府公布的文件提到：“按照深圳市工业及其他产业用地供应管理办法的要求，光明区与电连技术进行了多次商讨和调研，确认再次向电连技术供地的必要性。主要原因包括四个方面：1.生产空间需求增长迅速；2.产业用房稳定性要求较高。3.客户验厂要求高。4.公司募投资金期限紧张，需尽快投资。”

对此，电连技术董秘聂成文在本次会议后的交流中也告诉爱集微：“这块用地主要是用于公司智能工厂的建设，而智能工厂主要面向的是公司的一些核心客户，这些客户对工厂、产线的要求都比较高。包括北美的客户，他们对工厂的各方面要求是比较高的，所以有部分是给他们做定制的。”

除了持续扩大对公司主业布局，电连技术也通过并购对上游资源进行整合，与标的公司形成协同效应，借此进一步提升主业以外的新兴市场份额。

向上整合进行时

6月27日，电连技术发布公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式收购FTDI上层出资人的有关权益份额以及Stoneyford持有FTDI的19.8%股份。交易完成后，电连技术将通过全资子公司东莞电连技术有限公司持有五支建广基金的GP财产份额，并直接持有5只建广基金的LP财产份额，合计持有五支建广基金的全部合伙份额。

这五只建广基金控制的东莞市飞特半导体控股有限公司掌握FTDI80.2%的股权，叠加直接持有的19.8%股份，电连技术将控股FTDI。

据悉，目标公司主要产品USB桥接芯片，属于模拟芯片，广泛应用在汽车电子、IOT互联网、工业产品、医疗设备、新能源以及高端消费电子。USB 桥接芯片需实现快速、稳定地接受和传输数据，传输数据海量和高速，同时要求高可靠性和兼容性，FTDI拥有超过20年的行业积累，产品在Windows、Linux、IOS或安卓系统均应用场景，合作客户数量众多。

本次完成对FTDI的控股，也意味着电连技术在产品和客户层面实现了更完整的布局。

电连技术董秘聂成文表示：“其实并购不代表我们要跨界做芯片，公司还是会坚持现有的主业继续深入，这个时间点发生并购，还是跟公司战略有关。我们的元器件在前端研发，已经与芯片设计厂商有一些合作。比如毫米波射频模组、WiFi模组，虽然是SoC大厂在主导设计，但相关的连接解决方案就是我们元器件厂商来完成。”

“随着5G和泛5G浪潮迫近，连接的场景越来越多，芯片又是其中的核心，整合这部分的资源其实有很大的协同效应。对我们来说，发挥跟芯片厂商之间的协同效应能在未来市场上占据有利地位，也更利于我们拓展手机以外的市场，这对元器件公司来说会有很大的发展的前景。”

近年来，汽车、工业、医疗等领域新兴市场规模迅速扩大，对于数据传输的需求也有显著提升，基于FTDI在这些领域的积累，电连技术也有望在这些新兴市场寻求到更大的发展空间。

电连技术表示：“公司的前端研发已经与国际知名的IC设计大厂有着较好的合作背景，本次交易完成后，FTDI 将成为上市公司的控股子公司，有利于公司扩大产品在国内、国外电子元件产业的规模，在公司增强技术能力和水平，拓展海外优质客户的同时，拓展更多的行业应用，扩大业务的规模，丰富产品的类型及提升产品组件价值量，通过上市公司与 FTDI 在销售渠道、研发技术等方面的协同效应，提升公司的盈利能力与可持续发展能力。”

（校对/张进）