上半年营收暴跌净利腰斩 劲拓股份将聚焦新兴领域机会

集微网报道 8月18日，劲拓股份发布半年度报告称，2022年上半年，公司实现营业收入3.4亿元，同比下降27.41%；归母净利润0.35亿元，同比下降57.60%；扣非净利润0.3亿元，同比下降59.69%。

关于业绩下滑，劲拓股份表示，2022年上半年，手机尤其是智能手机的产量下降明显。PC、笔记本电脑、电视等需求明显降温，叠加高通胀、疫情反复等负面影响，导致传统消费电子相关供应链企业面临较大业绩压力。

随着折叠手机、智能穿戴设备、智能汽车、VR\AR、智能家具等新型硬件不断出现，消费者此类需求不断增长，同时工业互联网、5G、数据中心等工业化需求亦在增加，有望带动对生产设备的需求。部分高端消费领域存在结构性供需紧缺，蕴含市场增长空间。公司持续聚焦新兴领域机会，适时推出新设备。

资料显示，劲拓股份于2021年分别成立了控股孙公司思立康和至元发展半导体业务。思 立康主要发展半导体热工设备，涵盖半导体芯片封装炉、 Wafer Bumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱等。至元主要发展半导体硅片制造设备。

劲拓股份近日在投资者互动平台上表示，至元的技术来源于公司引入了一批成熟的研发团队，团队主要成员分别具有丰富的设备研发、生产制造和销售经验，促使半导体硅片制造设备的研发和交付进展顺利。目前，半导体硅片制造设备已向客户出货，并已得到部分客户认可验收。

同时，其坦言，目前至元已有市场领先优势，前期验证阶段因保密级较高，后续一方面扩大现有半导体硅片制造设备的销售市场，打入新的半导体硅片制造厂的供应链体系，同时完成该产品系列的产能升级，增加设备价值量；另一方面向更高价值量的同类型设备方向升级。加之国内硅片产业链还存在很多空白，随着国内硅片制造厂商的扩产，会继续推动国产半导体硅片制造设备的需求。

而思立康已交付的多款半导体热工设备已完成了内部产品的归类、定型及成熟度的确认，形成了规范化的产品系列。其称，公司半导体热工设备已经向10多家半导体封测厂商和半导体器件生产厂商供货，截至目前，部分设备已顺利在多家客户验 收并复购。（校对/李杭森）