反对美国《芯片与科学法案》！中国半导体行业协会发声来源:国际电子商情发布时间:2022-08-18573浏览询问 AI国际电子商情讯 针对拜登政府近日签署美国参众两院通过的《2022年芯片与科学法》，中国半导体行业协会今日发出严正声明，敦促美国政府应尊重行业共识，及时纠正错误做法，停止将经贸、科技问题政治化、工具化、武器化...8月9日，美国总统拜登在白宫签署《2022芯片和科学法案》。该法案将为美国半导体生产和研发提供巨额补贴，以期推动芯片制造产业落地美国，加强美国在科技领域的全球竞争力。国际电子商情了解到，法案一方面试图通过提供巨额补贴来增强美国在芯片等领域的优势，另一方面，包含了限制接受补贴的企业在所谓“特定国家”扩大或新建先进半导体制造产能的条款，限期为十年（延伸阅读：芯片法案签署前夕 美方邀制造商们参与闭门会议...）。中国半导体行业协会今日发布声明对此表示严重关切和坚决反对。协会认为，法案相关条款与全球半导体产业多年来形成的公平、开放、非歧视的共识背道而驰，违反了美国参与建立的世界半导体理事会（WSC）章程精神。声明全文：END推荐阅读美汽车业警告 新法案若成恐危及美国2030年电动汽车目标美《芯片和科学法案》：以竞争之名行遏制之实美国这两天又搞EDA断供，到底断供了什么？新闻来源：国际电子商情，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
