单月暴跌27%!又一消费电子关键芯片价崩盘；东芯半导体大有可为 新兴领域存储芯片需求旺盛；前法律顾问:台积电无需在中美之间站队
来源:集微网发布时间:2022-08-181409浏览
询问 AI1.解开缺芯与高库存并存谜团：全球半导体产业迎来新一轮库存调整期？
集微网消息，疫情开始以来，全球芯片行业需求一度很旺盛，甚至出现了缺芯现象，不过目前种种积迹象显示，半导体行业目前有可能正面临突然的低迷。
《金融时报》8月17日撰文指出，即使对于一个习惯于频繁出现周期性衰退的行业来说，这个问题也难以进行简单的分析，让研究人员难以预测未来将如何发展。在许多汽车和工业市场的制造商仍然缺乏可靠的芯片供应，内存芯片、PC处理器和其他一些半导体突然出现供过于求。它还迫使美国一些最大的芯片制造商削减数十亿美元的计划资本支出，而此时华盛顿已经通过了“芯片法案”，以补贴大规模增加国内芯片制造能力。自1980年代以来一直在分析芯片周期的VLSI Research资深首席执行官丹·哈奇森(Dan Hutcheson)表示，全球芯片产业的转变的速度是前所未有的。他说：“我从未见过我们库存过多而短缺的时候。”直接原因是今年年初以来芯片供应链中的库存迅速增加。根据VLSIResearch的数据，与2月份相比，当有足够的芯片支持大约1.2个月的生产时，全球库存水平在6月份跃升至1.4个月，然后在7月份跃升至1.7个月。随着消费紧缩，PC销量下滑和智能手机需求疲软是主要原因。但随着对经济放缓的担忧加剧，各种设备制造商已经扭转了局面，这些制造商一直在建立库存以增强自身对供应压力的抗风险能力。与此同时，尚不清楚芯片销售疲软在多大程度上反映了供应链问题，而不是需求下降。自7月下旬以来，这一突然转变在该行业内引起了反响，当时英特尔宣布其最近一个季度的收入下降了26亿美元，即15%。低于预期，令华尔街震惊。首席执行官Pat Gelsinger将其归咎于十年才发生一次的库存调整，尽管英特尔也承认了自己的错误。英伟达上周预先宣布了更大的收入损失，因为其游戏芯片的销售额比上一季度下降了44%。最大的内存芯片制造商之一美光科技表示，在最近几个季度的现金流平均为10亿美元之后，其自由现金流可能在未来三个月内转为负数。本月的“芯片法案”提供了520亿美元的政府支持，在国会通过该法案的同一天，预计将成为政府拨款的最大受益者的英特尔从今年剩余时间的资本支出计划中削减了40亿美元。与此同时，美光上周庆祝总统乔·拜登签署该法案，宣布计划在本世纪末在美国投资400亿美元，但仅在一天后就被迫表示将削减资本支出。Gartner曾预计今年全球芯片销售额的增长将比2021年的26%减半，并将其预测进一步下调至7%，现在预计2023年将收缩2.5%，至6230亿美元。
费城半导体指数由参与半导体设计、制造和销售的30家最大的美国公司组成，在经历了早期的大流行股市暴跌后上涨了三倍后，随着今年股市出现回调，该指数下跌了近40%。但自7月初以来，尽管有越来越多的迹象表明芯片增速放缓，但该指数仍反弹了24%。周一，英伟达的股价回升，尽管它披露的收入与之前的预期相比严重下降了17%，但在过去两年严重的库存和供应链压力之后，很少有分析师有信心判断经济放缓将如何影响整个行业。虽然游戏市场需求的暴跌是英伟达业绩令人失望的主要原因，但英伟达还表示，其数据中心芯片的销售额比前三个月仅增长1%。该公司解释为供应短缺而不是需求下降，但英特尔的财务业绩让人怀疑蓬勃发展的云计算市场已经迅速降温。美光首席财务官马克·墨菲上周表示，工业和汽车客户最近在砍单。他认为，现在判断这些客户是否只是在快速库存积累后做出调整，或者他们是否正在应对自己客户的需求下降还为时过早。（校对/刘燚）
2.新兴领域存储芯片需求旺盛，东芯半导体携“芯”使命大有可为；集微网报道，8月16日至17日，2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）在南京隆重举行。会上，东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊发表了名为《开启芯时代，本土存储“芯”使命》的主题演讲，分别从存储“芯”时代、赛道前景以及本土存储“芯”使命三方面进行解读，并对该公司在存储芯片方面取得的进展及相关布局和举措做了详尽概述。
东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊目前，随着全球半导体市场持续高速増长，IC设计业正在引领中国半导体产业发展。陈磊认为，在这一背景下，新兴领域存储芯片需求旺盛，产品性能要求不断提高。对此，东芯半导体等国内存储企业正在多年攻坚的基础上迎头追赶，向更高制程和更大、更全容量产品不断推进和迭代，并打造出具有“本土深度、全球广度”的供应链体系。中国半导体市场产销两旺 存储芯片需求强劲在半导体市场需求旺盛的引领下，全球半导体市场高速増长。陈磊首先概述道，根据WSTS统计，2021年全球半导体销售额达到5559亿美元，同比增长26.2%。中国是最大的半导体市场，2021年的销售额总额为1925亿美元，同比増长27.1%。而今年中国半导体市场仍将延续较为强劲的增长态势。不过，陈磊指出，在进口额大于出口额背景下，国产替代需求强劲，一定程度呈现“产销两旺”的发展局面。2021年，中国集成电路进口6354.8亿块，同比增长16.9%；进口金额4325.5亿美元，同比增长23.6%。同时，中国集成电路出口3107亿块，同比增长19.6%；出口金额1537.9亿美元，同比增长32%。对于当前半导体产业发展形势，陈磊进一步指出，中国IC设计业规模逐年增长，而且正在引领整个产业链发展。据中国半导体行业协会(CSIA)公布的数据，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元。同期，中国IC设计业的销售规模为4519亿元，同比增长19.6%，占产业链比重已达43.2%，高于晶圆代工和封装测试业。当然，半导体产业的快速发展势必得益于国家有利政策的扶持。自20214年来，国家相继推出了“大基金”一期和二期、《中国制造2025》以及《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》等等，聚焦产业链布局投资，大力支持集成电路产业。对此，陈磊认为，要紧跟国家战略，在国产化替代趋势下抓住行业契机。在这一“芯”时代背景下，陈磊认为，“新兴领域存储芯片需求旺盛，产品性能要求不断提高。目前，5G、汽车电子、人工智能、物联网和大数据中心等新兴领域的快速发展，将大大带动存储芯片的市场需求。与此同时，精进工艺制程、提升产品可靠性、缩小封装尺寸等也已经成为存储芯片领域的切实发展需求。”存储芯片赛道方兴未艾 国内企业大有可为鉴于存储芯片赛道方兴未艾以及部分国际厂商在行业占据垄断地位，国内存储企业正在多年攻坚的基础上迎头追赶、大有可为。而在这一过程中，陈磊表示，东芯半导体的发展宗旨是“为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案”。他介绍道，作为Fabless芯片企业，东芯聚焦中小容量NAND Flash、NOR Flash、 DRAM的设计、生产和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的本土存储芯片研发设计公司。他还称，公司的技术和产品等实力已获多方认可，因而于2021年12月10日实现登陆科创板。在重点聚焦自主研发同时，东芯半导体不断引进先进技术水平。陈磊介绍道，“2015年至2021年间，通过与中芯国际、力积电和武汉新芯等代工厂商合作及引进先进工艺，东芯半导体实现了存储产品的快速升级，包括65nm NOR Flash迭代至大容量48nm NOR Flash，38nm 1Gb SPI NAND Flash迭代至1xnm SPI NAND Flash，以及63nm 1Gb LPDDR1迭代至38nnm PSRAM和25nm LPDDR4X。”而在持续追赶国际领先工艺过程中，东芯半导体已构建丰富的六大产品系列，包括SPI NAND，PPI NAND，SPI N0R，MCP，DDR3(L)和LPDDR1/2等，并且已广泛应用于网络通信、智能硬件应用、可穿戴设备、移动终端、安防监控、物联网、医疗健康、工业控制和汽车电子等各大领域。其中，“东芯半导体的SPI NAND采用28nm国内领先制程，以及单颗粒芯片设计的串行通信方案，在同一颗粒上集成了存储阵列和控制器，具备高传输速度、高可靠性。而PPI NAND采用国内领先的24nm制程，属于高可靠性的工业+级别，可支持的工作温度达105摄氏度，已达到国际先进水平。”陈磊表示。此外，东芯半导体还搭建稳定的供应链体系。陈磊介绍称，得益于全国产化产业链支持，东芯不仅构建了覆盖产品设计、晶圆代工和封装测试的一站式解决方案，还不断强化了定制化服务能力，满足客户对存储芯片的特定需求，进而打造出具有“本土深度、全球广度”的供应链体系，同时拥有自主清晰的知识产权。践行本土存储“芯”使命 力争上游、负重致远在当前国际地缘环境和产业发展形势下，陈磊认为，本土存储芯片企业也有着全新的“芯”使命——为国产存储事业添加砖瓦、力争上游、负重致远，乃至打破部分国际厂商的市场垄断地位。而为了践行这一使命，东芯半导体付诸了诸多攻坚探索和战略举措。首先，不断加大研发投入及赋能自主创芯。据陈磊介绍，2021年，东芯实现营收11.34亿元，归母净利润2.62亿元。这样的亮眼业绩得益于其持续扩充研发团队（2021年拥有研发与技术人员87人，占总人数 47.28%，同比增加29.85%）；全面升级研发平台和培训体系，深入研究用户需求；大力推进产品结构优化，加大高附加值产品和差异化定制产品的比重等。其次，持续优化技术和产品性能。近年来，“东芯半导体重点布局具备增长潜力的技术和产品，向更高制程和大、全容量不断推进，有效提升各方合作效率，并为国产先进存储芯片提供有力保障。其中重要措施包括积极布局车规级闪存、存算一体化芯片DTR NAND等高附加值和前瞻性产品，开发前沿技术和建设研发中心，以及与中芯国际合作开发Ixnm NAND Flash 芯片等。”陈磊表示。例如东芯半导体与中芯国际深度合作，基于SMIC19nmT艺平台，在2021年下半年完成了SLC NAND Flash首颗流片；为满足多样化的终端需求，基于SMIC24nm工艺平台，实现新产品最大至32Gb产品设计流片，以及1Gb至32Gb系列产品设计研发的全覆盖。此外，东芯正大力发展在工艺技术、使用环境、抗振能力和可靠性等方面要求更高的车规级存储芯片，以实现该产品产业化目标。另外，提升及强化产品品质管控。“为此，东芯采取的措施包括设有专人管理质量体系，针对关键工艺细节管控及关键原材料把关，整合各方资源优化整体制造环境等。”陈磊认为，正因如此，东芯半导体得以建立起一些产品的核心技术优势。例如其SPI NAND Flash的串行通信方案采用业内领先的单颗集成技术；内置8比特ECC技术，通过先进的ECC技术提高产品可靠性；内置高速SPI接口技术，通过闪存工艺实现SPI接口的集成。再者，建设知识产权的保护“围栏”。截至2021年12月31日，东芯半导体持有发明专利78项；持有软件著作权13项；持有集成电路布图保护登记48项。经过多年研发探索和耕耘建设，东芯半导体目前已获得多项高水平奖项和荣誉肯定。其中包括“第七届中国电子信息博览会创新奖“，“上海市高新技术企业” ，“上海市科技小巨人培育企业“，“2021年度最佳存储芯片”以及“2021年度IP0卓越新星IC设计企业”等等。
3.台积电前总法律顾问：台积电无需在中美之间站队，预计美国将有更多限制措施；集微网消息，据DIGITIMES报道，美国总统乔·拜登8月9日签署的《2022年芯片和科学法案》被视为在与中国大陆的 "斯普特尼克时刻（sputnik moment，指认识到自身受到威胁和挑战必须加倍努力、迎头赶上的时刻） "面前提高美国竞争力的一个重要举措。对此， Richard L Thurston 在接受采访时详细解读了这一方案的相关观点。据了解，Richard L Thurston 曾在台积电担任前总法律顾问超过 15 年，帮助其建立了完善的知识产权和商业秘密保护机制，并参与了台积电成长和成功的许多关键时刻。
台积电可以不在中美之间站队？Richard L Thurston 表示，《2022年芯片和科学法案》立法似乎将分界线定在了28nm。他猜测，这个决定可能与业界对 "先进 "的定义关系不大，而与28nm是FinFET技术引入前的最后一个节点有关。另外，美国的出口控制规则正在收紧，曾经控制在10nm及以下的地方，最近已经移至14nm。因此，Richard L Thurston 预计美国接下来将会有更多的限制。Richard L Thurston认为，台积电不需要选边站。台积电在所有市场上都同时做了非常有效的工作。美国的挑战在于，美国正试图弥补失去的时间，并将台积电和其他中国台湾公司置于困难的位置。现在发生这种情况是因为所谓的“安全民族主义”。美国政府将进一步限制在华投资此外，Richard L Thurston指出，美国政府将进一步限制在华投资，例如对在华投资的公司进行筛选；对某些非中国大陆的产品和材料进行关税豁免；对受贸易影响的美国工人提供财政帮助（收入减免、就业培训等）；重新审核对中国以外的国家征收关税的普遍制度；通过立法阻止中国大陆公司滥用美国800美元的最低门槛，将中国大陆公司的货物分割；对中国大陆的连续贸易违法者征收反倾销和反补贴税等等。同时，Richard L Thurston表示，不希望对其它的制造设备有更多的限制。事实上，14nm是一个合乎逻辑的界限。他强调，如今，28nm和14nm之间的区别实际上是FinFET技术。但据了解，14nm技术已经在中国大陆出现。台积电“谨慎做法是不接受任何补贴”Richard L Thurston表示，现在已经有一套现有的内部出口管制条例，非常严格地约束台积电的行为。自从其在台积电创建出口控制合规流程后，台积电一直遵守美国的出口管制以及“瓦森纳协定”。当然，Chips Plus适用10年的限制，Richard L Thurston认为这是因为他们并不真正了解技术路线图如何发展。如果新一届美国政府开始发挥作用，新的国会和法律开启，Chips Plus的某些限制很可能会改变。Richard L Thurston强调，在美国，制造成本比在中国台湾高得多。这是考虑在美国建厂的一个重要因素，也是国会设立工厂补贴的原因之一。但是，台积电已经表明，它可以通过股权和债务市场自筹资金建设工厂。如果美国政府非常严格地实施与补贴有关的限制，而且台积电或任何其他公司都没有灵活性，那么“谨慎的做法是台积电不接受任何补贴”。鉴于此，Richard L Thurston认为，Chips Plus的很多补贴是出于美国的安全考虑，旨在减少对台积电的过度依赖。520亿美元补贴对建立美国半导体供应链太少Richard L Thurston还表示，他同意520亿美元补贴对建立美国半导体供应链太少这个观点。在这520亿美元补贴中，只有390亿美元用于制造，一些额外的资金被留作工具的投资税收抵免。这笔资金不会对英特尔、美光、三星，以及台积电等公司产生实质性影响。然而，如果这些资金被战略性地用于中小企业生产更多先进技术，如Nantero的NRAM/CNT，那么芯片法案和科学/研究部分的资金总额（共计2500亿美元），将可以为美国工业带来巨大的推动力。早在2019年，美国政府对台积电的鼓励是尝试提供但绝不是承诺或保证补贴给台积电在亚利桑那州投资。但台积电对新的先进晶圆厂的投资涉及非常复杂的内部财务分析，包括建立一个先进晶圆厂的真正成本是什么：数以千万计的直接成本和更多的间接成本。（校对/刘燚）
4.两极反转！覆铜板年内跌价已逾30%，PCB厂商业绩将持续释放；
集微网报道，自3、4月份以来，大宗商品单价不断走低，铜、铝等贵金属期货价格也持续暴跌，这也给不少原材料是贵金属的企业减轻了生产压力，尤其是覆铜板、PCB等厂商。而原材料端成本的降低，也将促使企业的毛利率可以得到提高。随着时间进入半年报的窗口期，不少企业陆续发布半年报业绩预告以及半年报数据，根据笔者统计，覆铜板厂商和PCB厂商的财务数据出现两级分化的情况，其中，覆铜板厂商净利润普遍出现下滑的现象，而大部分PCB厂商的业绩则得到了明显的改善。覆铜板量价齐跌众所周知，大宗商品期货在2021年一路走高，并且不少品种的价格在去年创下了历史新高，可谓是大宗商品数年难得一见的牛市。然而铜、铝等是不少传统制造业的主要原材料之一，期货价格的暴涨，使得这类企业生产成本大幅攀升。以铜为例，生产覆铜板所需的核心原材料之一便是铜箔，占覆铜板成本的30%-50%，而铜价的走高，直接让覆铜板厂商的生产成本承压。不过，好在覆铜板行业集中度较高，高端产品集中度更高，覆铜板厂商对下游的议价能力更强，因此，去年以建滔积层板为首的各大覆铜板厂商纷纷借机提价，不仅顺利的将成本转嫁至下游PCB厂商而且在涨价潮中获利颇丰。然而，这种情况在去年四季度出现反转，一方面是覆铜板各大原材料价格如铜价企稳、环氧树脂价格大幅下降，另一方面，在行业周期的影响下，覆铜板价格出现自然的回落。这种情况在今年上半年更加显现，铜价在4月份创下阶段新高之后便出现连续暴跌的情况，截至8月5日，LME铜价已经回落到了去年6月时的水平。目前处于震荡盘整中，不过根据市场预期，LME铜或将有进一步走低的趋势。原材料价格的暴跌，让覆铜板厂商大为受伤，去年有多风光，今年便有多么凄惨。根据已经披露的中报业绩来看，无一例外均出现净利润大幅下滑的景象。首先来看，覆铜板龙头建滔积层板预计截止2022年6月30日止6个月取得的纯利约17亿港元至20亿港元，较去年同期下降约40%至49%。主要原因便是集团生产的覆铜面板产品的销量及单价均取得下跌。金安国纪预计2022年上半年净利润5500万元-8000万元，同比下降85.35%-89.93%。公司表示，行业市场景气度下滑，公司覆铜板产品销量和产品价格均同比下降较大，导致产品的毛利率同比下降较多。南亚新材半年报数据显示，营收、净利润双双下滑，该公司上半年实现营业收入18.77亿元，同比减少5.82%，净利润8289.55万元，同比减少62.36%。而业绩下滑的原因，和上述两家出现的情况如出一辙，南亚新材称，行业市场不景气，下游终端市场需求不及预期，公司产品单价及销量同比下降。PCB业绩大幅提升覆铜板量价齐跌，那下游的PCB厂商则显著受益，毕竟PCB的主要核心原材料就是覆铜板，因此，去年一众PCB厂商面对覆铜板的数次提价，苦不堪言，净利润、毛利率直线下降。而今年PCB厂商的毛利率已经有明显的改善，此前集微网已经分析过，今年一季度超过半数的PCB企业毛利率已经在环比提高。这里需要注意的是，一季度的时候铜价尚未开始暴跌，LME铜价真正的暴跌是在二季度，单季度跌幅超过20%，也就是说，PCB厂商的毛利率水平在二季度比一季度要更上一个台阶。从已披露半年报的景旺电子和四会富仕的财务数据中便可与上述观点相互印证。其中，景旺电子上半年实现净利润4.65亿元，同比增长0.64%，但是该公司二季度实现净利润2.96亿元，同比增长43.24%，环比增长65.92%；毛利率为21.96%，环比增加2.46%。四会富仕上半年实现净利润9721.30万元，同比增加16.42%。其中，二季度实现净利润6245.58万元，同比增长34.74%，环比增长65.9%。不难发现，PCB厂商与覆铜板厂商的业绩在今年二季度开始出现背道而驰的现象。对此，景旺电子表示，今年上半年大宗原材料价格整体趋势向下，减轻部分成本压力。因库存周期影响，公司成本端压力自三月起逐步释放。此外，鹏鼎控股、世运电路、依顿电子今年中报业绩也纷纷报喜。其中，鹏鼎控股上半年净利润约13.93亿元-14.57亿元,同比增长120%-130%；世运电路上半年净利润为1.2亿元到1.5亿元，同比增加55.89%到85.28%；依顿电子则实现净利润为1.16亿元到1.3亿元，同比增加55.56%到74.33%。究其原因，上述三家公司表示，主要系原材料价格下降，生产成本有所降低，产品售价、综合毛利率改善。有PCB厂商相关负责人表示：“原材料的话，从今年2月份开始，就在陆续降价。比如铜箔、铜板以及环氧树脂这些原材料对我们的影响比较大，目前降价幅度已经回到了去年的最低点，对我们成本上升的压力是有一定的缓解。”“覆铜板今年降价的幅度大概有30%，但是下游的客户也是要求降价，后面主要还是看客户怎么调整产品价格。”该厂商负责人补充道，不过现在疫情的管控逐步放松，也有一些刺激政策的出炉，因此对于下半年的行情，我们还是比较看好的。（校对/李正操）
5.英国内阁高官：英国半导体产业政策犯下了两个严重错误；集微网消息，理查德·罗杰斯（Richard Rogers）的建筑以其自内而外的建筑风格而闻名。1982年在南威尔士纽波特建成的Inmos微处理器工厂也不例外。目前英国将这座老化的工厂视为英国对半导体实行的自内而外、自上而下政策的体现。
它隶属于英国最大的半导体生产商纽波特晶圆厂（Newport Wafer Fab）。该厂于去年7月被中国闻泰科技公司控股的半导体制造商安世半导体收购。据《金融时报》7月16日报道，该公司引发了一场争论，即是否有必要制定一项政策，通过拨款、收购保护或直接投资来支持英国半导体行业。在经济民族主义抬头、与疫情相关的供应中断之际，全球芯片制造业陷入了地缘政治风暴，这影响了智能手机、汽车和电脑的生产。美国、欧盟和中国都在加强半导体产业的顶层设计。纽波特晶圆厂可以生产通用芯片以及用于电动汽车或太阳能电池板等产品的芯片。西方国家一直在想办法刺激国内制造业。今年7月，美国通过了《芯片与科学法案》，其中包括520亿美元的拨款，用于支持先进芯片的制造和研发。欧盟有自己的芯片法案——一项430亿欧元的计划，用于补贴该贸易区的生产。上个月，意法半导体和格芯在政府的大力支持下联合在法国建新厂，这一计划引起了人们的关注。在英国，纽波特晶圆厂上是构成威尔士半导体“集群”的四家公司之一，另外三家是IQE、SPTS Technologies和Microchip。上个月，英国商业、能源和产业战略大臣Kwasi Kwarteng扩大了审查范围，他必须在9月初之前就是否有合理怀疑收购“可能会给国家安全带来风险”做出裁决。在纽波特和卡迪夫生产半导体材料的IQE首席执行官Americo Lemos表示，虽然“各国政府已开始采取措施支持该行业 ，英国在制定具体政策支持该行业方面落后了，我相信他们也知道这一点。”英国议会外交事务特别委员会主席汤姆•图根哈特承认，纽波特晶圆厂并不是一家尖端的芯片制造商。即使是最热衷于英国半导体设计和制造的倡导者也不相信英国在芯片制造方面能与台积电或三星等亚洲巨头匹敌。但图根哈特说：“如果你想拥有国内的微芯片制造能力，你必须有一个起点。你可以从几个18岁的孩子和一桶沙子开始，也可以从你现有的东西开始。”纽波特晶圆厂在邻近的一栋大楼里生产被切割成单个芯片的精细硅片，约有500名技术人员，他们戴着防护眼镜，身穿全身白色的“兔子服”。这是一个开放式工厂，英国初创企业可以利用它来扩大支撑电力系统、自动驾驶汽车和量子计算的下一代化合物半导体。围绕纽波特晶圆厂未来的争论，反映出人们对另一家英国公司命运的更普遍担忧：国际知名芯片设计公司Arm。
ARM在全球芯片的IP的重要作用彰显了它的英国国宝地位2016年，就在英国投票退出欧盟几天后，日本科技投资者软银突然出手收购了Arm。当时，特雷莎·梅政府似乎松了一口气，而不是忧心忡忡，宣称这是对脱欧后英国的信任投票。但许多英国科技拥护者反驳道，这种态度是错误的。英国政府现在看到了纠正错误的机会。面对自身的困境，软银首先试图将Arm出售给美国的英伟达。该交易遭到了竞争委员会的反对，并于今年早些时候被放弃。现在，英国政府正试图说服软银至少让Arm的部分股权在伦敦上市，并已考虑援引新的国家安全立法来说服软银这么做。但在鲍里斯·约翰逊辞去首相一职引发政治动荡后，软银暂停了Arm在伦敦上市。与此同时，包括美国高通和英特尔在内的一些芯片制造商已表示有兴趣成立一个财团，在Arm上市时购买其股票，以保持其中立性并保护他们的部分供应链。图根哈特称，将Arm出售给软银是政府过去十年中犯下的“两个最严重的战略错误”之一（另一个是将DeepMind出售给谷歌）。他认为英国应该购买该集团的“黄金股”，以防未来出现不受欢迎的竞购者。资深科技企业家赫曼·豪瑟密切参与了Arm的创立，并在2016年反对出售该公司。他表示，黄金股的想法可能“有点野心勃勃”，但他淡淡地补充道，“令他印象深刻的是，不懂技术的（政治）阶层终于清醒了”，意识到了该行业面临的威胁。他表示，从20世纪80年代玛格丽特·撒切尔担任首相开始，几十年来，“我们真的把事情搞得一团糟”。撒切尔开创了一个以自由交易市场为基础的对国际收购活动开放的时代。多年来，GEC、Plessey、Ferranti和Inmos等国内半导体制造商要么衰落，要么未能扩大规模。《金融时报》认为，如果政府没有在20世纪80年代将Inmos私有化，我们无法判断它的创新“晶体管计算机”是否会成为英国强大芯片产业的一部分。但对补贴或保护“民族产业”的反感，反映了人们对2016年出售Arm的态度。正如一名前英国安全官员所指出的，如果遇到类似的情况，“美国人、法国人和德国人可能已经阻止了”。英国《金融时报》前编辑杰弗里•欧文表示：“这在很大程度上取决于该国未来6到12个月的政坛变化。”欧文最近为智库Policy Exchange撰写了一份有关英国半导体行业的报告：“我们是否会果断远离外资收购的开放市场？”特特蕾莎·梅的前顾问Giles Wilkes表示：“我过去常以半导体制造业为例，说明政府可能犯下了一个巨大的行业战略错误。”目前担任政府智库研究所高级研究员的Wilkes表示，财政部官员曾反对任何政府干预都可能破坏外来投资。他表示：“没有一种针对投资者确定性交易证券的固定方法。”今年1月份在英国生效的《国家安全与投资法案》（NSI法案）是朝着建立这种方法迈出的一步。它确定了几个经济“敏感领域”（包括半导体在内的先进材料、人工智能和量子技术），在这些领域，买家必须向政府通报收购事宜。纽波特的决定（属于该法案的追溯性条款）将是对政府坚持将利用立法来保障国家安全的早期考验，而不是作为保护更广泛经济利益的产业政策工具。年利达律师事务所Nicole Kar在最近的议会听证会上表示：“这些对投资者来说是非常重要的信号。这和当今的政治观念有关吗？这是一个政治化的过程，还是真的与国家安全有关？”英国议员组成的一个特别委员会正在对英国半导体行业和供应链的优势和劣势进行调查。英国文化、媒体和体育部也在对该行业进行审查，研究如何确保芯片的可靠和可信供应，审查结果将于今年晚些时候公布。业内人士一致认为，政府花时间制定连贯的半导体战略是合理的。总部位于剑桥的初创企业Wave Photonics希望利用纽波特晶圆厂的工厂帮助芯片研发。该公司首席执行官James Lee表示：“在制定连贯政策的同时，争取时间将是一个明智的选择。人们对政策的不一致和政策的不明确感到一定程度的失望。”他指出了“温水煮青蛙”结果带来的风险，即中国在半导体技术领域逐渐超越竞争对手，而英国却没有感到有必要（或有能力）做出回应。政府表示，它致力于支持该行业，并“利用其在设计等领域的全球优势”。它表示正在审查英国的能力，“以便我们能保护和发展我们的国内行业，并确保供应链弹性更强”。南威尔士化合物半导体公司正在为支持其行业的专业分支进行游说。他们认为，由碳化硅或氮化镓等化合物制成的芯片有许多先进的应用，化合物半导体为更具成本效益的投资提供了机会。Rockley Photonics公司创始人Andrew Rickman最近向议会的一个委员会表示，英国不可能赶上台积电等先进的硅芯片制造商。他建议，用纽波特晶圆厂作为开放式晶圆厂来扩大下一代芯片的规模是合理的。Andrew Rickman说：“从光子学领域的角度来看 ，量子计算等领域的未来将有巨大的潜力。”政治不确定性也使政策制定复杂化。目前有望成为下一任总理的两名候选人都表示有可能重新定义贸易政策，重塑本已脆弱的供应链。然而，这些供应链的相互依赖使得任何一个国家或贸易集团都不可能在半导体领域实现自给自足。英国的任何政策似乎都必然涉及其他友好伙伴，尤其是美国和欧盟。不过，自英国脱欧以来，英国与欧盟的半导体计划采取了半独立的关系。这种联系之所以存在，是因为双方都对英国在化合物半导体领域的实力感兴趣。化合物半导体中心（IQE与卡迪夫大学的合资企业）主任Wyn Meredith表示，与欧盟加强合作是政府的“开放目标”。更强有力的产业政策面临的最后一个风险是，过度关注安全问题可能会阻碍跨境投资交易，而跨境投资交易是许多初创企业的命脉。行业游说团体TechUK警告称，NSI法案的使用已导致“取消了本来被视为低风险的投资，项目被转移到欧洲竞争对手手中”。豪瑟也察觉到英国的做法中有一种“反华歇斯底里”。他表示：“我的感觉是，只要我们在某些领域拥有技术领先地位，与中国打交道的唯一明智战略是将其作为谈判筹码——如果你想要晶圆，就必须在英国建厂，雇佣一定数量的员工，如果你不允许中国人（投资纽波特晶圆），该公司将一蹶不振，最终你什么都得不到。”与此同时，随着英国审查和调查的继续进行，该行业的企业正在寻找其他方式来增长和维持其供应链，即使这涉及到海外投资。IQE也在美国、台湾和新加坡进行生产，该公司的Lemos表示：“我建议政府加速这一进程，因为有一个窗口期，我们必须把事情做好，否则，公司就会绕道而行。”（校对/刘燚）
6.单月暴跌27%！又一消费电子关键芯片价 崩盘;半导体市况转弱，继驱动IC报价狂跌之后，另一指标元件微控制器（MCU）现货价近期也出现崩盘走势，主流规格产品价格本月暴跌27%，较先前高点大幅回档逾七成，新唐、盛群、凌通、松翰等台湾MCU供应商警戒，有业者已悲观预期年底耶诞旺季行情恐报销。驱动IC、MCU都是消费性电子产品关键元件。业界人士指出，MCU因为具工作频率低、芯片面积小、CMOS数目少、成本低、耗电量小等特色，小到键盘、滑鼠，大到冰箱、电视、烤面包机等，几乎所有消费性电子产品都会采用。MCU报价崩盘，凸显通膨压力使得消费者买气大缩手，消费性电子产品库存压力庞大的现况。美系外资发布报告指出，根据最新通路调查，近期全球MCU指标厂意法半导体32位元MCU价格自7月的人民币55元，下跌至人民币40元，跌幅达27%，这部分是以7月修正过的报价来计算跌幅，先前7月MCU的现货价达人民币135元，以此换算，现阶段价格已从高点暴跌逾七成，逼近“腰斩再腰斩”窘境。业界目前普遍预期，由于终端库存水位仍须至少两季才能陆续消化，芯片价格短期内仍有修正压力。考量MCU需求疲软进一步恶化，但供应持续增加，且终端客户可以直接从MCU供应商采购，造成现货价持续下跌，已较合约价低，第4季甚至还会再面临下修压力。美系外资说，虽然MCU现货价格疲软，意法半导体仍预期第2季积压的现存订单仍让产能满载，需要约六至八季才能生产完成。但经销商对于MCU价格的前景却感到悲观，且认为现货价要在今年底以前出现反弹的机会不大。美系外资指出，一般而言在9月会出现旺季需求，主要是厂商为双11、黑色星期五和圣诞节备货，但在需求持续不振下，经销商认为现货价将会继续下跌。台湾MCU厂也对当下市况保守看待，凌阳集团旗下凌通总经理贾懿行坦言，第3季大陆市场消费力道非常弱，MCU一定有降价压力，下半年都会处于库存修正的情况，欧美市场方面，传统年底圣诞节旺季恐落空。盛群认为，当下不论是自家与通路库存都偏高，合计库存水位长达九个月，较正常水准高一倍，影响下半年出货，销售单价也较上半年下滑，预估明年上半年才有机会修正至正常水位。松翰方面，法人认为下半年将持续受到笔电及消费性MCU市场低迷影响，加上产品单价可能将同步下滑，因此研判下半年营运将维持在淡季表现，全年业绩恐面临衰退风险。新唐董事长苏源茂指出，现阶段大陆消费性MCU、PC市场需求趋缓，产品线也受影响，第3季会配合终端客户调整到合理的库存水位，但产品尚未有降价压力，整体毛利率可望持稳。经济日报
7.半导体需求隐忧 数据中心恐成下个暴风圈;半导体需求隐忧日渐显现，三星和SK海力士计划缩减投资支出，预示存储器芯片前景不妙，作为全球贸易风向球的南韩出口也可能转弱，成为仰赖科技出口的东亚经济坏预兆。另一方面，过去云端运算与数据中心业务一直都是芯片业的亮点，但迹象显示，这块市场成长也在放缓，可能成为下一个陷入困境的领域。彭博资讯报导，随着俄乌战争持续以及各国央行升息抑制经济活动，科技需求下滑凸显经济黯淡景象。美光、英伟达、英特尔和超微等主要芯片制造商都警告出口订单疲软。顾能（Gartner）预测，这波半导业荣景将戛然而止，并且下调今年的产业营收成长预期至7.4%，约只有三个月前预估14%的一半，明年营收更估将萎缩2.5%。此外，路透报导，随着愈来愈多企业采用云端运算，这块市场过去十年的需求都很旺盛，因此也不容易预测这块市场是能对抗衰退、还是会跟着衰退下滑。多家大型科技公司都陆续提到广告主已开始缩紧荷包，势将冲击Meta、Snapchat等厂商对数据中心的投资，同时云端运算事业的营收成长逐渐放缓，Google母公司字母上季云端事业营收成长率季减8个百分点，微软Azure成长率也少了6个百分点，亚马逊的AWS掉了3个百分点。Bernstein分析师雷斯根说，投资人担心云端市场会是下一个受害者。亚马逊、微软、字母都提到，为了省钱，计划延长数据中心设备的使用年限，部分设备最长可能会从三年拉长到六年。佛瑞斯特研究公司研究部门主管欧唐诺说，业者在与客户讨论采购计划时，都谈到“我们虽没有要关掉水龙头，但准备要转紧一点”之类的话，若这些科技业者都将减少投资数据中心容量，就代表英特尔或超微卖出的芯片减少。云端市场成长减弱的原因还有一个：受到零组件供应短缺的冲击。Supplyframe行销长巴奈特指出，各类供应链的服务器库存正处于历史高点，但却缺少关键零件。他说，假设一台服务器要用到500枚芯片，只要少了一、二十个零件，就没办法完成。经济日报
集微网消息，疫情开始以来，全球芯片行业需求一度很旺盛，甚至出现了缺芯现象，不过目前种种积迹象显示，半导体行业目前有可能正面临突然的低迷。
《金融时报》8月17日撰文指出，即使对于一个习惯于频繁出现周期性衰退的行业来说，这个问题也难以进行简单的分析，让研究人员难以预测未来将如何发展。在许多汽车和工业市场的制造商仍然缺乏可靠的芯片供应，内存芯片、PC处理器和其他一些半导体突然出现供过于求。它还迫使美国一些最大的芯片制造商削减数十亿美元的计划资本支出，而此时华盛顿已经通过了“芯片法案”，以补贴大规模增加国内芯片制造能力。自1980年代以来一直在分析芯片周期的VLSI Research资深首席执行官丹·哈奇森(Dan Hutcheson)表示，全球芯片产业的转变的速度是前所未有的。他说：“我从未见过我们库存过多而短缺的时候。”直接原因是今年年初以来芯片供应链中的库存迅速增加。根据VLSIResearch的数据，与2月份相比，当有足够的芯片支持大约1.2个月的生产时，全球库存水平在6月份跃升至1.4个月，然后在7月份跃升至1.7个月。随着消费紧缩，PC销量下滑和智能手机需求疲软是主要原因。但随着对经济放缓的担忧加剧，各种设备制造商已经扭转了局面，这些制造商一直在建立库存以增强自身对供应压力的抗风险能力。与此同时，尚不清楚芯片销售疲软在多大程度上反映了供应链问题，而不是需求下降。自7月下旬以来，这一突然转变在该行业内引起了反响，当时英特尔宣布其最近一个季度的收入下降了26亿美元，即15%。低于预期，令华尔街震惊。首席执行官Pat Gelsinger将其归咎于十年才发生一次的库存调整，尽管英特尔也承认了自己的错误。英伟达上周预先宣布了更大的收入损失，因为其游戏芯片的销售额比上一季度下降了44%。最大的内存芯片制造商之一美光科技表示，在最近几个季度的现金流平均为10亿美元之后，其自由现金流可能在未来三个月内转为负数。本月的“芯片法案”提供了520亿美元的政府支持，在国会通过该法案的同一天，预计将成为政府拨款的最大受益者的英特尔从今年剩余时间的资本支出计划中削减了40亿美元。与此同时，美光上周庆祝总统乔·拜登签署该法案，宣布计划在本世纪末在美国投资400亿美元，但仅在一天后就被迫表示将削减资本支出。Gartner曾预计今年全球芯片销售额的增长将比2021年的26%减半，并将其预测进一步下调至7%，现在预计2023年将收缩2.5%，至6230亿美元。费城半导体指数由参与半导体设计、制造和销售的30家最大的美国公司组成，在经历了早期的大流行股市暴跌后上涨了三倍后，随着今年股市出现回调，该指数下跌了近40%。但自7月初以来，尽管有越来越多的迹象表明芯片增速放缓，但该指数仍反弹了24%。周一，英伟达的股价回升，尽管它披露的收入与之前的预期相比严重下降了17%，但在过去两年严重的库存和供应链压力之后，很少有分析师有信心判断经济放缓将如何影响整个行业。虽然游戏市场需求的暴跌是英伟达业绩令人失望的主要原因，但英伟达还表示，其数据中心芯片的销售额比前三个月仅增长1%。该公司解释为供应短缺而不是需求下降，但英特尔的财务业绩让人怀疑蓬勃发展的云计算市场已经迅速降温。美光首席财务官马克·墨菲上周表示，工业和汽车客户最近在砍单。他认为，现在判断这些客户是否只是在快速库存积累后做出调整，或者他们是否正在应对自己客户的需求下降还为时过早。（校对/刘燚）2.新兴领域存储芯片需求旺盛，东芯半导体携“芯”使命大有可为；集微网报道，8月16日至17日，2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）在南京隆重举行。会上，东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊发表了名为《开启芯时代，本土存储“芯”使命》的主题演讲，分别从存储“芯”时代、赛道前景以及本土存储“芯”使命三方面进行解读，并对该公司在存储芯片方面取得的进展及相关布局和举措做了详尽概述。
东芯半导体股份有限公司副总经理陈磊目前，随着全球半导体市场持续高速増长，IC设计业正在引领中国半导体产业发展。陈磊认为，在这一背景下，新兴领域存储芯片需求旺盛，产品性能要求不断提高。对此，东芯半导体等国内存储企业正在多年攻坚的基础上迎头追赶，向更高制程和更大、更全容量产品不断推进和迭代，并打造出具有“本土深度、全球广度”的供应链体系。中国半导体市场产销两旺 存储芯片需求强劲在半导体市场需求旺盛的引领下，全球半导体市场高速増长。陈磊首先概述道，根据WSTS统计，2021年全球半导体销售额达到5559亿美元，同比增长26.2%。中国是最大的半导体市场，2021年的销售额总额为1925亿美元，同比増长27.1%。而今年中国半导体市场仍将延续较为强劲的增长态势。不过，陈磊指出，在进口额大于出口额背景下，国产替代需求强劲，一定程度呈现“产销两旺”的发展局面。2021年，中国集成电路进口6354.8亿块，同比增长16.9%；进口金额4325.5亿美元，同比增长23.6%。同时，中国集成电路出口3107亿块，同比增长19.6%；出口金额1537.9亿美元，同比增长32%。对于当前半导体产业发展形势，陈磊进一步指出，中国IC设计业规模逐年增长，而且正在引领整个产业链发展。据中国半导体行业协会(CSIA)公布的数据，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元。同期，中国IC设计业的销售规模为4519亿元，同比增长19.6%，占产业链比重已达43.2%，高于晶圆代工和封装测试业。当然，半导体产业的快速发展势必得益于国家有利政策的扶持。自20214年来，国家相继推出了“大基金”一期和二期、《中国制造2025》以及《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》等等，聚焦产业链布局投资，大力支持集成电路产业。对此，陈磊认为，要紧跟国家战略，在国产化替代趋势下抓住行业契机。在这一“芯”时代背景下，陈磊认为，“新兴领域存储芯片需求旺盛，产品性能要求不断提高。目前，5G、汽车电子、人工智能、物联网和大数据中心等新兴领域的快速发展，将大大带动存储芯片的市场需求。与此同时，精进工艺制程、提升产品可靠性、缩小封装尺寸等也已经成为存储芯片领域的切实发展需求。”存储芯片赛道方兴未艾 国内企业大有可为鉴于存储芯片赛道方兴未艾以及部分国际厂商在行业占据垄断地位，国内存储企业正在多年攻坚的基础上迎头追赶、大有可为。而在这一过程中，陈磊表示，东芯半导体的发展宗旨是“为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案”。他介绍道，作为Fabless芯片企业，东芯聚焦中小容量NAND Flash、NOR Flash、 DRAM的设计、生产和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的本土存储芯片研发设计公司。他还称，公司的技术和产品等实力已获多方认可，因而于2021年12月10日实现登陆科创板。在重点聚焦自主研发同时，东芯半导体不断引进先进技术水平。陈磊介绍道，“2015年至2021年间，通过与中芯国际、力积电和武汉新芯等代工厂商合作及引进先进工艺，东芯半导体实现了存储产品的快速升级，包括65nm NOR Flash迭代至大容量48nm NOR Flash，38nm 1Gb SPI NAND Flash迭代至1xnm SPI NAND Flash，以及63nm 1Gb LPDDR1迭代至38nnm PSRAM和25nm LPDDR4X。”而在持续追赶国际领先工艺过程中，东芯半导体已构建丰富的六大产品系列，包括SPI NAND，PPI NAND，SPI N0R，MCP，DDR3(L)和LPDDR1/2等，并且已广泛应用于网络通信、智能硬件应用、可穿戴设备、移动终端、安防监控、物联网、医疗健康、工业控制和汽车电子等各大领域。其中，“东芯半导体的SPI NAND采用28nm国内领先制程，以及单颗粒芯片设计的串行通信方案，在同一颗粒上集成了存储阵列和控制器，具备高传输速度、高可靠性。而PPI NAND采用国内领先的24nm制程，属于高可靠性的工业+级别，可支持的工作温度达105摄氏度，已达到国际先进水平。”陈磊表示。此外，东芯半导体还搭建稳定的供应链体系。陈磊介绍称，得益于全国产化产业链支持，东芯不仅构建了覆盖产品设计、晶圆代工和封装测试的一站式解决方案，还不断强化了定制化服务能力，满足客户对存储芯片的特定需求，进而打造出具有“本土深度、全球广度”的供应链体系，同时拥有自主清晰的知识产权。践行本土存储“芯”使命 力争上游、负重致远在当前国际地缘环境和产业发展形势下，陈磊认为，本土存储芯片企业也有着全新的“芯”使命——为国产存储事业添加砖瓦、力争上游、负重致远，乃至打破部分国际厂商的市场垄断地位。而为了践行这一使命，东芯半导体付诸了诸多攻坚探索和战略举措。首先，不断加大研发投入及赋能自主创芯。据陈磊介绍，2021年，东芯实现营收11.34亿元，归母净利润2.62亿元。这样的亮眼业绩得益于其持续扩充研发团队（2021年拥有研发与技术人员87人，占总人数 47.28%，同比增加29.85%）；全面升级研发平台和培训体系，深入研究用户需求；大力推进产品结构优化，加大高附加值产品和差异化定制产品的比重等。其次，持续优化技术和产品性能。近年来，“东芯半导体重点布局具备增长潜力的技术和产品，向更高制程和大、全容量不断推进，有效提升各方合作效率，并为国产先进存储芯片提供有力保障。其中重要措施包括积极布局车规级闪存、存算一体化芯片DTR NAND等高附加值和前瞻性产品，开发前沿技术和建设研发中心，以及与中芯国际合作开发Ixnm NAND Flash 芯片等。”陈磊表示。例如东芯半导体与中芯国际深度合作，基于SMIC19nmT艺平台，在2021年下半年完成了SLC NAND Flash首颗流片；为满足多样化的终端需求，基于SMIC24nm工艺平台，实现新产品最大至32Gb产品设计流片，以及1Gb至32Gb系列产品设计研发的全覆盖。此外，东芯正大力发展在工艺技术、使用环境、抗振能力和可靠性等方面要求更高的车规级存储芯片，以实现该产品产业化目标。另外，提升及强化产品品质管控。“为此，东芯采取的措施包括设有专人管理质量体系，针对关键工艺细节管控及关键原材料把关，整合各方资源优化整体制造环境等。”陈磊认为，正因如此，东芯半导体得以建立起一些产品的核心技术优势。例如其SPI NAND Flash的串行通信方案采用业内领先的单颗集成技术；内置8比特ECC技术，通过先进的ECC技术提高产品可靠性；内置高速SPI接口技术，通过闪存工艺实现SPI接口的集成。再者，建设知识产权的保护“围栏”。截至2021年12月31日，东芯半导体持有发明专利78项；持有软件著作权13项；持有集成电路布图保护登记48项。经过多年研发探索和耕耘建设，东芯半导体目前已获得多项高水平奖项和荣誉肯定。其中包括“第七届中国电子信息博览会创新奖“，“上海市高新技术企业” ，“上海市科技小巨人培育企业“，“2021年度最佳存储芯片”以及“2021年度IP0卓越新星IC设计企业”等等。3.台积电前总法律顾问：台积电无需在中美之间站队，预计美国将有更多限制措施；集微网消息，据DIGITIMES报道，美国总统乔·拜登8月9日签署的《2022年芯片和科学法案》被视为在与中国大陆的 "斯普特尼克时刻（sputnik moment，指认识到自身受到威胁和挑战必须加倍努力、迎头赶上的时刻） "面前提高美国竞争力的一个重要举措。对此， Richard L Thurston 在接受采访时详细解读了这一方案的相关观点。据了解，Richard L Thurston 曾在台积电担任前总法律顾问超过 15 年，帮助其建立了完善的知识产权和商业秘密保护机制，并参与了台积电成长和成功的许多关键时刻。
台积电可以不在中美之间站队？Richard L Thurston 表示，《2022年芯片和科学法案》立法似乎将分界线定在了28nm。他猜测，这个决定可能与业界对 "先进 "的定义关系不大，而与28nm是FinFET技术引入前的最后一个节点有关。另外，美国的出口控制规则正在收紧，曾经控制在10nm及以下的地方，最近已经移至14nm。因此，Richard L Thurston 预计美国接下来将会有更多的限制。Richard L Thurston认为，台积电不需要选边站。台积电在所有市场上都同时做了非常有效的工作。美国的挑战在于，美国正试图弥补失去的时间，并将台积电和其他中国台湾公司置于困难的位置。现在发生这种情况是因为所谓的“安全民族主义”。美国政府将进一步限制在华投资此外，Richard L Thurston指出，美国政府将进一步限制在华投资，例如对在华投资的公司进行筛选；对某些非中国大陆的产品和材料进行关税豁免；对受贸易影响的美国工人提供财政帮助（收入减免、就业培训等）；重新审核对中国以外的国家征收关税的普遍制度；通过立法阻止中国大陆公司滥用美国800美元的最低门槛，将中国大陆公司的货物分割；对中国大陆的连续贸易违法者征收反倾销和反补贴税等等。同时，Richard L Thurston表示，不希望对其它的制造设备有更多的限制。事实上，14nm是一个合乎逻辑的界限。他强调，如今，28nm和14nm之间的区别实际上是FinFET技术。但据了解，14nm技术已经在中国大陆出现。台积电“谨慎做法是不接受任何补贴”Richard L Thurston表示，现在已经有一套现有的内部出口管制条例，非常严格地约束台积电的行为。自从其在台积电创建出口控制合规流程后，台积电一直遵守美国的出口管制以及“瓦森纳协定”。当然，Chips Plus适用10年的限制，Richard L Thurston认为这是因为他们并不真正了解技术路线图如何发展。如果新一届美国政府开始发挥作用，新的国会和法律开启，Chips Plus的某些限制很可能会改变。Richard L Thurston强调，在美国，制造成本比在中国台湾高得多。这是考虑在美国建厂的一个重要因素，也是国会设立工厂补贴的原因之一。但是，台积电已经表明，它可以通过股权和债务市场自筹资金建设工厂。如果美国政府非常严格地实施与补贴有关的限制，而且台积电或任何其他公司都没有灵活性，那么“谨慎的做法是台积电不接受任何补贴”。鉴于此，Richard L Thurston认为，Chips Plus的很多补贴是出于美国的安全考虑，旨在减少对台积电的过度依赖。520亿美元补贴对建立美国半导体供应链太少Richard L Thurston还表示，他同意520亿美元补贴对建立美国半导体供应链太少这个观点。在这520亿美元补贴中，只有390亿美元用于制造，一些额外的资金被留作工具的投资税收抵免。这笔资金不会对英特尔、美光、三星，以及台积电等公司产生实质性影响。然而，如果这些资金被战略性地用于中小企业生产更多先进技术，如Nantero的NRAM/CNT，那么芯片法案和科学/研究部分的资金总额（共计2500亿美元），将可以为美国工业带来巨大的推动力。早在2019年，美国政府对台积电的鼓励是尝试提供但绝不是承诺或保证补贴给台积电在亚利桑那州投资。但台积电对新的先进晶圆厂的投资涉及非常复杂的内部财务分析，包括建立一个先进晶圆厂的真正成本是什么：数以千万计的直接成本和更多的间接成本。（校对/刘燚）4.两极反转！覆铜板年内跌价已逾30%，PCB厂商业绩将持续释放；
集微网报道，自3、4月份以来，大宗商品单价不断走低，铜、铝等贵金属期货价格也持续暴跌，这也给不少原材料是贵金属的企业减轻了生产压力，尤其是覆铜板、PCB等厂商。而原材料端成本的降低，也将促使企业的毛利率可以得到提高。随着时间进入半年报的窗口期，不少企业陆续发布半年报业绩预告以及半年报数据，根据笔者统计，覆铜板厂商和PCB厂商的财务数据出现两级分化的情况，其中，覆铜板厂商净利润普遍出现下滑的现象，而大部分PCB厂商的业绩则得到了明显的改善。覆铜板量价齐跌众所周知，大宗商品期货在2021年一路走高，并且不少品种的价格在去年创下了历史新高，可谓是大宗商品数年难得一见的牛市。然而铜、铝等是不少传统制造业的主要原材料之一，期货价格的暴涨，使得这类企业生产成本大幅攀升。以铜为例，生产覆铜板所需的核心原材料之一便是铜箔，占覆铜板成本的30%-50%，而铜价的走高，直接让覆铜板厂商的生产成本承压。不过，好在覆铜板行业集中度较高，高端产品集中度更高，覆铜板厂商对下游的议价能力更强，因此，去年以建滔积层板为首的各大覆铜板厂商纷纷借机提价，不仅顺利的将成本转嫁至下游PCB厂商而且在涨价潮中获利颇丰。然而，这种情况在去年四季度出现反转，一方面是覆铜板各大原材料价格如铜价企稳、环氧树脂价格大幅下降，另一方面，在行业周期的影响下，覆铜板价格出现自然的回落。这种情况在今年上半年更加显现，铜价在4月份创下阶段新高之后便出现连续暴跌的情况，截至8月5日，LME铜价已经回落到了去年6月时的水平。目前处于震荡盘整中，不过根据市场预期，LME铜或将有进一步走低的趋势。原材料价格的暴跌，让覆铜板厂商大为受伤，去年有多风光，今年便有多么凄惨。根据已经披露的中报业绩来看，无一例外均出现净利润大幅下滑的景象。首先来看，覆铜板龙头建滔积层板预计截止2022年6月30日止6个月取得的纯利约17亿港元至20亿港元，较去年同期下降约40%至49%。主要原因便是集团生产的覆铜面板产品的销量及单价均取得下跌。金安国纪预计2022年上半年净利润5500万元-8000万元，同比下降85.35%-89.93%。公司表示，行业市场景气度下滑，公司覆铜板产品销量和产品价格均同比下降较大，导致产品的毛利率同比下降较多。南亚新材半年报数据显示，营收、净利润双双下滑，该公司上半年实现营业收入18.77亿元，同比减少5.82%，净利润8289.55万元，同比减少62.36%。而业绩下滑的原因，和上述两家出现的情况如出一辙，南亚新材称，行业市场不景气，下游终端市场需求不及预期，公司产品单价及销量同比下降。PCB业绩大幅提升覆铜板量价齐跌，那下游的PCB厂商则显著受益，毕竟PCB的主要核心原材料就是覆铜板，因此，去年一众PCB厂商面对覆铜板的数次提价，苦不堪言，净利润、毛利率直线下降。而今年PCB厂商的毛利率已经有明显的改善，此前集微网已经分析过，今年一季度超过半数的PCB企业毛利率已经在环比提高。这里需要注意的是，一季度的时候铜价尚未开始暴跌，LME铜价真正的暴跌是在二季度，单季度跌幅超过20%，也就是说，PCB厂商的毛利率水平在二季度比一季度要更上一个台阶。从已披露半年报的景旺电子和四会富仕的财务数据中便可与上述观点相互印证。其中，景旺电子上半年实现净利润4.65亿元，同比增长0.64%，但是该公司二季度实现净利润2.96亿元，同比增长43.24%，环比增长65.92%；毛利率为21.96%，环比增加2.46%。四会富仕上半年实现净利润9721.30万元，同比增加16.42%。其中，二季度实现净利润6245.58万元，同比增长34.74%，环比增长65.9%。不难发现，PCB厂商与覆铜板厂商的业绩在今年二季度开始出现背道而驰的现象。对此，景旺电子表示，今年上半年大宗原材料价格整体趋势向下，减轻部分成本压力。因库存周期影响，公司成本端压力自三月起逐步释放。此外，鹏鼎控股、世运电路、依顿电子今年中报业绩也纷纷报喜。其中，鹏鼎控股上半年净利润约13.93亿元-14.57亿元,同比增长120%-130%；世运电路上半年净利润为1.2亿元到1.5亿元，同比增加55.89%到85.28%；依顿电子则实现净利润为1.16亿元到1.3亿元，同比增加55.56%到74.33%。究其原因，上述三家公司表示，主要系原材料价格下降，生产成本有所降低，产品售价、综合毛利率改善。有PCB厂商相关负责人表示：“原材料的话，从今年2月份开始，就在陆续降价。比如铜箔、铜板以及环氧树脂这些原材料对我们的影响比较大，目前降价幅度已经回到了去年的最低点，对我们成本上升的压力是有一定的缓解。”“覆铜板今年降价的幅度大概有30%，但是下游的客户也是要求降价，后面主要还是看客户怎么调整产品价格。”该厂商负责人补充道，不过现在疫情的管控逐步放松，也有一些刺激政策的出炉，因此对于下半年的行情，我们还是比较看好的。（校对/李正操）5.英国内阁高官：英国半导体产业政策犯下了两个严重错误；集微网消息，理查德·罗杰斯（Richard Rogers）的建筑以其自内而外的建筑风格而闻名。1982年在南威尔士纽波特建成的Inmos微处理器工厂也不例外。目前英国将这座老化的工厂视为英国对半导体实行的自内而外、自上而下政策的体现。
它隶属于英国最大的半导体生产商纽波特晶圆厂（Newport Wafer Fab）。该厂于去年7月被中国闻泰科技公司控股的半导体制造商安世半导体收购。据《金融时报》7月16日报道，该公司引发了一场争论，即是否有必要制定一项政策，通过拨款、收购保护或直接投资来支持英国半导体行业。在经济民族主义抬头、与疫情相关的供应中断之际，全球芯片制造业陷入了地缘政治风暴，这影响了智能手机、汽车和电脑的生产。美国、欧盟和中国都在加强半导体产业的顶层设计。纽波特晶圆厂可以生产通用芯片以及用于电动汽车或太阳能电池板等产品的芯片。西方国家一直在想办法刺激国内制造业。今年7月，美国通过了《芯片与科学法案》，其中包括520亿美元的拨款，用于支持先进芯片的制造和研发。欧盟有自己的芯片法案——一项430亿欧元的计划，用于补贴该贸易区的生产。上个月，意法半导体和格芯在政府的大力支持下联合在法国建新厂，这一计划引起了人们的关注。在英国，纽波特晶圆厂上是构成威尔士半导体“集群”的四家公司之一，另外三家是IQE、SPTS Technologies和Microchip。上个月，英国商业、能源和产业战略大臣Kwasi Kwarteng扩大了审查范围，他必须在9月初之前就是否有合理怀疑收购“可能会给国家安全带来风险”做出裁决。在纽波特和卡迪夫生产半导体材料的IQE首席执行官Americo Lemos表示，虽然“各国政府已开始采取措施支持该行业 ，英国在制定具体政策支持该行业方面落后了，我相信他们也知道这一点。”英国议会外交事务特别委员会主席汤姆•图根哈特承认，纽波特晶圆厂并不是一家尖端的芯片制造商。即使是最热衷于英国半导体设计和制造的倡导者也不相信英国在芯片制造方面能与台积电或三星等亚洲巨头匹敌。但图根哈特说：“如果你想拥有国内的微芯片制造能力，你必须有一个起点。你可以从几个18岁的孩子和一桶沙子开始，也可以从你现有的东西开始。”纽波特晶圆厂在邻近的一栋大楼里生产被切割成单个芯片的精细硅片，约有500名技术人员，他们戴着防护眼镜，身穿全身白色的“兔子服”。这是一个开放式工厂，英国初创企业可以利用它来扩大支撑电力系统、自动驾驶汽车和量子计算的下一代化合物半导体。围绕纽波特晶圆厂未来的争论，反映出人们对另一家英国公司命运的更普遍担忧：国际知名芯片设计公司Arm。ARM在全球芯片的IP的重要作用彰显了它的英国国宝地位2016年，就在英国投票退出欧盟几天后，日本科技投资者软银突然出手收购了Arm。当时，特雷莎·梅政府似乎松了一口气，而不是忧心忡忡，宣称这是对脱欧后英国的信任投票。但许多英国科技拥护者反驳道，这种态度是错误的。英国政府现在看到了纠正错误的机会。面对自身的困境，软银首先试图将Arm出售给美国的英伟达。该交易遭到了竞争委员会的反对，并于今年早些时候被放弃。现在，英国政府正试图说服软银至少让Arm的部分股权在伦敦上市，并已考虑援引新的国家安全立法来说服软银这么做。但在鲍里斯·约翰逊辞去首相一职引发政治动荡后，软银暂停了Arm在伦敦上市。与此同时，包括美国高通和英特尔在内的一些芯片制造商已表示有兴趣成立一个财团，在Arm上市时购买其股票，以保持其中立性并保护他们的部分供应链。图根哈特称，将Arm出售给软银是政府过去十年中犯下的“两个最严重的战略错误”之一（另一个是将DeepMind出售给谷歌）。他认为英国应该购买该集团的“黄金股”，以防未来出现不受欢迎的竞购者。资深科技企业家赫曼·豪瑟密切参与了Arm的创立，并在2016年反对出售该公司。他表示，黄金股的想法可能“有点野心勃勃”，但他淡淡地补充道，“令他印象深刻的是，不懂技术的（政治）阶层终于清醒了”，意识到了该行业面临的威胁。他表示，从20世纪80年代玛格丽特·撒切尔担任首相开始，几十年来，“我们真的把事情搞得一团糟”。撒切尔开创了一个以自由交易市场为基础的对国际收购活动开放的时代。多年来，GEC、Plessey、Ferranti和Inmos等国内半导体制造商要么衰落，要么未能扩大规模。《金融时报》认为，如果政府没有在20世纪80年代将Inmos私有化，我们无法判断它的创新“晶体管计算机”是否会成为英国强大芯片产业的一部分。但对补贴或保护“民族产业”的反感，反映了人们对2016年出售Arm的态度。正如一名前英国安全官员所指出的，如果遇到类似的情况，“美国人、法国人和德国人可能已经阻止了”。英国《金融时报》前编辑杰弗里•欧文表示：“这在很大程度上取决于该国未来6到12个月的政坛变化。”欧文最近为智库Policy Exchange撰写了一份有关英国半导体行业的报告：“我们是否会果断远离外资收购的开放市场？”特特蕾莎·梅的前顾问Giles Wilkes表示：“我过去常以半导体制造业为例，说明政府可能犯下了一个巨大的行业战略错误。”目前担任政府智库研究所高级研究员的Wilkes表示，财政部官员曾反对任何政府干预都可能破坏外来投资。他表示：“没有一种针对投资者确定性交易证券的固定方法。”今年1月份在英国生效的《国家安全与投资法案》（NSI法案）是朝着建立这种方法迈出的一步。它确定了几个经济“敏感领域”（包括半导体在内的先进材料、人工智能和量子技术），在这些领域，买家必须向政府通报收购事宜。纽波特的决定（属于该法案的追溯性条款）将是对政府坚持将利用立法来保障国家安全的早期考验，而不是作为保护更广泛经济利益的产业政策工具。年利达律师事务所Nicole Kar在最近的议会听证会上表示：“这些对投资者来说是非常重要的信号。这和当今的政治观念有关吗？这是一个政治化的过程，还是真的与国家安全有关？”英国议员组成的一个特别委员会正在对英国半导体行业和供应链的优势和劣势进行调查。英国文化、媒体和体育部也在对该行业进行审查，研究如何确保芯片的可靠和可信供应，审查结果将于今年晚些时候公布。业内人士一致认为，政府花时间制定连贯的半导体战略是合理的。总部位于剑桥的初创企业Wave Photonics希望利用纽波特晶圆厂的工厂帮助芯片研发。该公司首席执行官James Lee表示：“在制定连贯政策的同时，争取时间将是一个明智的选择。人们对政策的不一致和政策的不明确感到一定程度的失望。”他指出了“温水煮青蛙”结果带来的风险，即中国在半导体技术领域逐渐超越竞争对手，而英国却没有感到有必要（或有能力）做出回应。政府表示，它致力于支持该行业，并“利用其在设计等领域的全球优势”。它表示正在审查英国的能力，“以便我们能保护和发展我们的国内行业，并确保供应链弹性更强”。南威尔士化合物半导体公司正在为支持其行业的专业分支进行游说。他们认为，由碳化硅或氮化镓等化合物制成的芯片有许多先进的应用，化合物半导体为更具成本效益的投资提供了机会。Rockley Photonics公司创始人Andrew Rickman最近向议会的一个委员会表示，英国不可能赶上台积电等先进的硅芯片制造商。他建议，用纽波特晶圆厂作为开放式晶圆厂来扩大下一代芯片的规模是合理的。Andrew Rickman说：“从光子学领域的角度来看 ，量子计算等领域的未来将有巨大的潜力。”政治不确定性也使政策制定复杂化。目前有望成为下一任总理的两名候选人都表示有可能重新定义贸易政策，重塑本已脆弱的供应链。然而，这些供应链的相互依赖使得任何一个国家或贸易集团都不可能在半导体领域实现自给自足。英国的任何政策似乎都必然涉及其他友好伙伴，尤其是美国和欧盟。不过，自英国脱欧以来，英国与欧盟的半导体计划采取了半独立的关系。这种联系之所以存在，是因为双方都对英国在化合物半导体领域的实力感兴趣。化合物半导体中心（IQE与卡迪夫大学的合资企业）主任Wyn Meredith表示，与欧盟加强合作是政府的“开放目标”。更强有力的产业政策面临的最后一个风险是，过度关注安全问题可能会阻碍跨境投资交易，而跨境投资交易是许多初创企业的命脉。行业游说团体TechUK警告称，NSI法案的使用已导致“取消了本来被视为低风险的投资，项目被转移到欧洲竞争对手手中”。豪瑟也察觉到英国的做法中有一种“反华歇斯底里”。他表示：“我的感觉是，只要我们在某些领域拥有技术领先地位，与中国打交道的唯一明智战略是将其作为谈判筹码——如果你想要晶圆，就必须在英国建厂，雇佣一定数量的员工，如果你不允许中国人（投资纽波特晶圆），该公司将一蹶不振，最终你什么都得不到。”与此同时，随着英国审查和调查的继续进行，该行业的企业正在寻找其他方式来增长和维持其供应链，即使这涉及到海外投资。IQE也在美国、台湾和新加坡进行生产，该公司的Lemos表示：“我建议政府加速这一进程，因为有一个窗口期，我们必须把事情做好，否则，公司就会绕道而行。”（校对/刘燚）6.单月暴跌27%！又一消费电子关键芯片价 崩盘;半导体市况转弱，继驱动IC报价狂跌之后，另一指标元件微控制器（MCU）现货价近期也出现崩盘走势，主流规格产品价格本月暴跌27%，较先前高点大幅回档逾七成，新唐、盛群、凌通、松翰等台湾MCU供应商警戒，有业者已悲观预期年底耶诞旺季行情恐报销。驱动IC、MCU都是消费性电子产品关键元件。业界人士指出，MCU因为具工作频率低、芯片面积小、CMOS数目少、成本低、耗电量小等特色，小到键盘、滑鼠，大到冰箱、电视、烤面包机等，几乎所有消费性电子产品都会采用。MCU报价崩盘，凸显通膨压力使得消费者买气大缩手，消费性电子产品库存压力庞大的现况。美系外资发布报告指出，根据最新通路调查，近期全球MCU指标厂意法半导体32位元MCU价格自7月的人民币55元，下跌至人民币40元，跌幅达27%，这部分是以7月修正过的报价来计算跌幅，先前7月MCU的现货价达人民币135元，以此换算，现阶段价格已从高点暴跌逾七成，逼近“腰斩再腰斩”窘境。业界目前普遍预期，由于终端库存水位仍须至少两季才能陆续消化，芯片价格短期内仍有修正压力。考量MCU需求疲软进一步恶化，但供应持续增加，且终端客户可以直接从MCU供应商采购，造成现货价持续下跌，已较合约价低，第4季甚至还会再面临下修压力。美系外资说，虽然MCU现货价格疲软，意法半导体仍预期第2季积压的现存订单仍让产能满载，需要约六至八季才能生产完成。但经销商对于MCU价格的前景却感到悲观，且认为现货价要在今年底以前出现反弹的机会不大。美系外资指出，一般而言在9月会出现旺季需求，主要是厂商为双11、黑色星期五和圣诞节备货，但在需求持续不振下，经销商认为现货价将会继续下跌。台湾MCU厂也对当下市况保守看待，凌阳集团旗下凌通总经理贾懿行坦言，第3季大陆市场消费力道非常弱，MCU一定有降价压力，下半年都会处于库存修正的情况，欧美市场方面，传统年底圣诞节旺季恐落空。盛群认为，当下不论是自家与通路库存都偏高，合计库存水位长达九个月，较正常水准高一倍，影响下半年出货，销售单价也较上半年下滑，预估明年上半年才有机会修正至正常水位。松翰方面，法人认为下半年将持续受到笔电及消费性MCU市场低迷影响，加上产品单价可能将同步下滑，因此研判下半年营运将维持在淡季表现，全年业绩恐面临衰退风险。新唐董事长苏源茂指出，现阶段大陆消费性MCU、PC市场需求趋缓，产品线也受影响，第3季会配合终端客户调整到合理的库存水位，但产品尚未有降价压力，整体毛利率可望持稳。经济日报
7.半导体需求隐忧 数据中心恐成下个暴风圈;半导体需求隐忧日渐显现，三星和SK海力士计划缩减投资支出，预示存储器芯片前景不妙，作为全球贸易风向球的南韩出口也可能转弱，成为仰赖科技出口的东亚经济坏预兆。另一方面，过去云端运算与数据中心业务一直都是芯片业的亮点，但迹象显示，这块市场成长也在放缓，可能成为下一个陷入困境的领域。彭博资讯报导，随着俄乌战争持续以及各国央行升息抑制经济活动，科技需求下滑凸显经济黯淡景象。美光、英伟达、英特尔和超微等主要芯片制造商都警告出口订单疲软。顾能（Gartner）预测，这波半导业荣景将戛然而止，并且下调今年的产业营收成长预期至7.4%，约只有三个月前预估14%的一半，明年营收更估将萎缩2.5%。此外，路透报导，随着愈来愈多企业采用云端运算，这块市场过去十年的需求都很旺盛，因此也不容易预测这块市场是能对抗衰退、还是会跟着衰退下滑。多家大型科技公司都陆续提到广告主已开始缩紧荷包，势将冲击Meta、Snapchat等厂商对数据中心的投资，同时云端运算事业的营收成长逐渐放缓，Google母公司字母上季云端事业营收成长率季减8个百分点，微软Azure成长率也少了6个百分点，亚马逊的AWS掉了3个百分点。Bernstein分析师雷斯根说，投资人担心云端市场会是下一个受害者。亚马逊、微软、字母都提到，为了省钱，计划延长数据中心设备的使用年限，部分设备最长可能会从三年拉长到六年。佛瑞斯特研究公司研究部门主管欧唐诺说，业者在与客户讨论采购计划时，都谈到“我们虽没有要关掉水龙头，但准备要转紧一点”之类的话，若这些科技业者都将减少投资数据中心容量，就代表英特尔或超微卖出的芯片减少。云端市场成长减弱的原因还有一个：受到零组件供应短缺的冲击。Supplyframe行销长巴奈特指出，各类供应链的服务器库存正处于历史高点，但却缺少关键零件。他说，假设一台服务器要用到500枚芯片，只要少了一、二十个零件，就没办法完成。经济日报
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