大众左携手台积电右结盟三星 传新车用AP采三星5纳米制程

三星车用芯片Exynos Auto，目前已有V7、V9、8890和T5123等产品，其中Exynos Auto V9于2019年出货奥迪(Audi)。Exynos Auto V7与V9主要采8纳米制程，用于车内显示器的车载信息娱乐提供，具人工智能(AI)演算能力的神经网络处理单元(NPU)，可识别驾驶声音、脸部与动作等。三星除了车用AP产品群，还有存储器、影像传感器、LED等，目前正积极扩大对车用市场的影响力，在此背景下，韩国业界认为三星与大众合作深化别具意义。

事实上早在2015年，三星与大众就宣布异业结盟。大众旗下拥有多个附属品牌，为全球最知名的汽车制造商之一，最近大众正全力投资电动车事业，加速布局未来车市场，这也意味三星未来与大众的合作，规模及项目可能增加。

汽车制造商最近纷纷投入芯片DIY行列，这对于三星系统LSI与晶圆代工事业而言，算是一大利多，因为三星是少数可提供，从IC设计到晶圆代工一站式服务的业者，三星目前与Tesla等，即采取此种合作模式。

韩国业界人士认为，尽管车用领域进入门槛较高，但在目前智能手机成长停滞的情况下，三星选择汽车领域为新成长动力，无非期望以自身的技术实力为基础，逐步扩大车用事业的规模及业界影响力，为集团的未来成长打下良好根基。

另一方面，大众相关高层日前透露，正与台积电合作开发芯片，除了大众外，台积电也与全球多家大型车厂合作。分析认为全球车厂之所以强化，与半导体制造业者的合作，主要在于近2年多来的疫情大流行，造成车用芯片稀缺所致。