海外芯片股一周动态：格芯、联发科等企业相继发布季报 墨西哥相关产业或将受益于芯片法案

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

本周，格芯、联发科，东京电子等企业相继发布季报。芯片法案将促进墨西哥产业发展，英特尔与TI已有初步投资意向。

全球大厂继续在加大布局，SK海力士计划明年在美开建芯片封装工厂。英飞凌收购初创公司 Industrial Analytics，以加强工业设备的人工智能分析服务。三星电子副会长李在镕将被特赦，三星半导体并购将提速。

另外，技术迭代，人才之争，仍在不时发生。

财报与业绩

1.格芯二季度晶圆出货量达创纪录的63万——8月16日，据Evertiq报道，格芯首席执行官Thomas Caulfield博士表示，该公司在2022年第二季度的晶圆出货量为63万片，创下新的记录。这得益于美国和欧洲工厂产能的两位数增长推动。格芯公布的第二季度营收为19.9亿美元，同比增长23%。同期，该公司的毛利率达到创纪录的27.0%，调整后的毛利率为28.0%。另外，格芯还公布了创纪录的2.64亿美元净收入和3.17亿美元的调整后净收入。

2.联发科上半年分红158亿元新台币 再创新高——8月15日，据《经济日报》报道，手机芯片厂商联发科2022年上半年员工近期将发放分红奖金，总金额上看近158亿元新台币，约合35.6亿元人民币，创下历史新高。平均每名员工有望分得110万至120万元新台币，约合24.8万至27万元人民币。

3.Arm架构芯片二季度出货74亿颗，再创历史记录——8月11日，Arm公司在官网发布了2022年第二季度（2022财年第一季度）主要经营数据。数据显示，Arm公司当季营收创下历年同期新高，达到7.19 亿美元，同比增长6%，其中授权费收入达4.53亿美元，同比增长22%，调整后EBITDA为4.14亿美元，同比增长31%。

4.Indie二季度营收2580万美元 同比增长181%——8月11日，Indie公司公布第二季度业绩报告，第二季度营收达到创纪录的2580万美元，同比增长181%，环比增长17%。该公司的毛利率为48.6%，同比增长650个基点，环比增长120个基点，高于公司对本季度48.0%的预测。

5.奇景光电二季度营收3.126亿美元 库存将在第三季度达到顶峰——8月11日，奇景光电公司公布第二季度业绩报告，营业收入为3.126亿美元，同比下降24.3%。该公司毛利率为43.6%，低于上季度的47.0%。非IFRS摊薄ADS的利润为43.9美分；运营费用为4,500万美元，环比增长2.1%，同比增长14.4%；营业利润为9150万美元，占销售额的29.3%。

6.东京电子一季度净销售额4736.54亿日元 显示面板设备销售额同比下降31.8%——8月10日，东京电子公司公布第一季度业绩报告，净销售额为4736.54亿日元(同比增长4.8%)。营业利润为1175.19亿日元(同比下降17.1%)，摊薄每股收益为562.98日元，净利润为8809.95亿日元(同比下降12.2%)。

7.瑞萨电子二季度营收3771亿日元 同比增长73.1%——8月10日，瑞萨公司公布第二季度业绩报告，营业收入3771亿日元，同比增长73.1%，环比增长8.8%。对汽车行业的销售同比增长54.3%，环比增长6%，而对工业/基础设施/物联网的销售同比增长53%，环比增长13%。该公司的毛利率为58.6%，营业利润为1453亿日元（同比增长83.9%），净利润为814亿日元。

市场与舆情

1.高通前副总裁等四人被控欺诈 涉案金额达1.5亿美元——8月14日，据洛杉矶时报报道，美国圣地亚哥联邦法院公布起诉书，高通一名前副总裁以及另外三人涉嫌欺诈，涉案金额达1.5亿美元。起诉书中声称，高通前研发副总裁Karim Arabi在高通工作期间将本归属于该公司的专利挪为己用，并与其他三人策划掩盖这一事实。他们将这项发明描述为一名加拿大研究生的创意，并通过旧金山湾区的一家初创公司实现商业化。

2.新思科技首席战略官：仅有中国大陆及台湾具备设立晶圆厂的所有条件——8月13日，新思科技首席战略官Antonio Varas接受西班牙国家报(El País)视频采访时表示，台积电生产全球90%的10nm以下先进制程芯片，如果因台海冲突使中国台湾芯片无法出口，全球各地工厂依芯片库存不同或将被迫停工3周~3个月之久。

3. 芯片法案将促进墨西哥产业发展，英特尔与TI已有初步投资意向——8月15日，据日经新闻报道，墨西哥经济秘书处全球经济情报部门负责人Monica Duhem Delgado表示美国出台芯片法案后，墨西哥将会从相关激励措施中受益。目前，包括英特尔、德州仪器和Skyworks在内的芯片企业在墨西哥均有业务布局，Duhem还透露，德州仪器和英特尔已表示增加在投资的意向。

4.李在镕将被特赦 三星半导体并购将提速——据韩国媒体报道，在没有最终决策者的情况下，三星电子在2017年收购Harman后停止了大规模并购。8月15日，三星电子副会长李在镕将被特赦复职，有可能为大规模半导体并购做准备。

5.现代汽车集团将在美建人工智能机器人研究所——8月13日，据报道，现代汽车集团在美国马萨诸塞州的波士顿都市区剑桥市成立人工智能机器人研究所，旗下现代汽车、起亚和现代摩比斯三家公司将为此出资4.24亿美元。此外，集团去年在美收购的机器人工程技术开发公司波士顿动力公司（Boston Dynamics）也将持有研究所少量股份。

投资与扩产

1.三星SDI拟于明年之前在中国建立锂电池研发中心——8月16日，韩国电池制造商三星SDI公司表示，其已经在美国和德国建立了研发（RD）中心，以通过区域合作增强其技术竞争力。此外，三星SDI还计划在明年之前在中国建立另一个研发中心。

2.传SK海力士计划明年在美开建芯片封装工厂——8月13日，US News 援引两位知情人士的话称：韩国电子巨头之一的 SK 海力士，正为其计划在美新设的先进芯片封装厂进行选址。如果一切顺利，新厂将于 2023 年 1 季度破土动工。预估投资总额达“数十亿”、可创造约 1000 个工作岗位，且有望于 2025 - 2026 年实现大规模生产。

3.安森美新罕布什尔州碳化硅工厂落成——8月12日，安森美新罕布什尔州哈德逊的碳化硅（SiC）工厂剪彩落成。据悉，该基地将使安森美2022年底SiC晶圆产能同比增加五倍。此次扩张使安森美能完全控制SiC制造供应链，包括SiC粉末和石墨原料的采购、封装好的SiC器件的交付。

4.英飞凌收购初创公司 Industrial Analytics——8月12日，英飞凌官网发布公告称，英飞凌科技已经收购了位于柏林的创业公司Industrial Analytics。因此，英飞凌将加强其人工智能软件和服务业务，以进行与机械和工业设备相关的预测分析。公告称，英飞凌将收购该公司100%的股份，但双方都同意不透露交易金额。

技术与业务

1.新思科技与三星再携手以新一代射频设计助推5G/6G未来——8月16日，新思科技（Synopsys）宣布推出射频（RF）设计参考流程和配套的设计解决方案套件（DSK），以加快三星电子的8nm射频低功耗FinFET工艺的设计完成并提高产能，从而帮助双方客户加速开发用于5G/6G应用中的射频设计。8nm射频设计参考流程采用了新思科技和Ansys无缝整合的解决方案，助力下一代射频设计提高完成质量，缩短完成时间，降低实现成本。

2.SK海力士基于UFS 4.0规范的238层V8 NAND最早明年上半年量产——8月16日，SK海力士将把目前最高的238层NAND（V8）应用于新一代内置闪存UFS（通用闪存）的最新规格产品，预计最早明年上半年可以量产。UFS是应用国际半导体标准化机构JEDEC的内置存储器接口的闪存，这是为智能手机、平板电脑等移动家电而制定的新一代标准，与传统的MMC（多媒体卡）相比，数据处理速度和电源效率要高得多。

3.第一代骁龙8+移动平台为三星Galaxy Z系列在全球提供支持——8月11日，高通技术公司全新旗舰移动平台骁龙8+实现能效和性能双突破，带来全面提升的极致终端侧体验。全新Galaxy Z系列还采用最新的高通FastConnect™ 6900移动连接系统，能够提供高速、稳定的顶级Wi-Fi和蓝牙连接。

4.高通大单将是下半年台积电业绩增长的主力军——8月11日，在许多公司削减或取消订单的同时，台积电已上调全年收入目标。消息人士告诉digitimes称，台积电对其业绩的信心源于获得高通、英特尔和英伟达等六大客户的订单。

高管与人才

1.现任Cadence执行董事长陈立武将加入英特尔董事会——8月12日，英特尔董事会主席 Omar Ishrak表示，“陈立武是半导体行业备受尊敬的全球领导者，我们很高兴欢迎他加入英特尔董事会。他在软件、半导体和风险投资方面的专业知识、深厚的生态系统关系以及重要的上市公司董事会经验将为英特尔董事会带来更多有价值的视角。”

2.传苹果裁减约100名合同工招聘人员——8月16日，据彭博社报道，市场传出苹果上周裁减约100名约聘招募人员。被解雇的员工被告知，裁员是由于苹果目前的业务需求发生了变化。（校对/张浩）