设备提供商胜达克半导体完成亿元级融资

集微网消息，近日，胜达克半导体科技（上海）有限公司（以下简称“胜达克半导体”）完成亿元级融资，本轮投资由高瓴资本、永鑫资本、广东恒奕泰等共同完成。

永鑫方舟资本消息称，胜达克半导体成立于2016年，是一家专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售的设备提供商，其产品主要用于满足国内外半导体封装测试厂商对集成电路封装测试及其他机械自动化生产需求，从而提升半导体封装及测试环节的生产效率，保证半导体的成品质量与应用效果。

8月8日，上海市经济和信息化委员会对第四批专精特新“小巨人”企业名单（245家）进行公示。其中，胜达克半导体在内的超40家半导体企业入选。（校对/赵碧莹）