突发！美国新增四项技术出口限制，三项涉及半导体

8月12日，当地时间周五，美国商务部工业与安全局（BIS）在联邦公报上披露了一项出口限制加码的临时最终决定，将四项“新兴和基础技术”加入出口管制清单，其中三项涉及半导体。

（来源：联邦公报）

美国商务部主管工业与安全的副部长Alan Estevez介绍称，使半导体和发动机等技术能够更快、更高效、更长时间，以及在更恶劣条件下运行的科技进步，可能会在商业和军事环境中“改变游戏规则”。

01此次被升级出口管制的四项技术

这四项技术是 42 个参与国在 2021 年 12 月会议上达成共识控制的项目之一。通常来讲，出口管制条例主要规定是否能从美国出口货物，以及是否能从一个外国再出口（re-export）另一个非美国的国家。美国的出口管制涵盖了比国际协议更广泛的技术，包括用于生产半导体的额外设备、软件和技术。

第一、二项是两种超宽禁带半导体材料——氧化镓（Ga2O3）和金刚石。美国商务部通过修改现有的几个ECCN（包括3C001.d -.f、3C005.a和.b、3C006以及3E003）对这两种材料实施管制。

氮化镓和碳化硅是生产复杂的微波、毫米波设备，或大功率半导体器件的主要材料。而氧化镓和金刚石有潜力能制造出更加复杂的设备，同时能耐受更高的电压或温度，“能够在更恶劣的条件下工作，例如在更高的电压或更高的温度下。使用这些材料的设备显着增加了军事潜力，”

第三项是专门设计用于开发GAAFET 结构的集成电路的ECDA软件。美国商务部将通过增加一个ECCN（即3D006）来实施管制。针对该项管制，此前已经在市场上流传了一段时间，现在落地了。

电子计算机辅助软件（EDA/ECAD），用于设计、分析、优化和验证集成电路或印刷电路板的性能。军事和航空航天国防工业使用 ECAD 软件来设计复杂的集成电路。

作为FinFET的继任者，GAAFET（全栅场效应晶体管）被视为量产3nm及以下工艺制程的关键技术。GAAFET 是设计能够实现“更快、更节能、更耐辐射的集成电路”的技术的关键，这些集成电路具有军事用途，包括国防卫星。

BIS也在征求公众意见，以决定哪些ECAD的具体功能特别适用于设计GAAFET电路，以确保美国政府能够有效实施这项管制。

第四项是用于生产和开发燃气轮机发动机部件或系统的压力增益燃烧技术。美国商务部将通过修改现有的ECCN（即9E003.a.2.e）实施管制。

这项技术有潜力能提高燃气涡轮发动机10%以上效率，潜在影响航空航天、火箭和超高音速导弹系统。PGC技术利用多种物理现象，包括共振脉冲燃烧、定容燃烧和爆震，导致穿过燃烧器的有效压力上升，而消耗的燃烧量相同。

BIS目前无法确认任何正在生产中的引擎使用了这项技术，但目前已经有大量研究指向潜在生产。

02管制原因和生效时间

以上管制原因都包括国家安全，因此出口、再出口到中国通常需要申请许可证。

对第一、二、四项的管制将自2022年8月15日生效。

对第三项的管制，该管制将自2022年8月15日起算60天后生效，公众可以在2022年8月15日起算30天内就第三项管制的具体实施提交评论意见。