【芯视野】试错不易突破难 国产半导体CIM艰难生长；韦尔股份上半年营收超110亿元,第二成长曲线清晰；下半年存储市场颓势或加剧

1、【芯视野】试错不易突破难 国产半导体CIM艰难生长

集微网报道，近日，网传国内代工大厂暂停半导体CIM（计算机集成制造系统）国产化项目的消息引发业界广泛关注。

作为部署在半导体晶圆制造以及封测工厂内部的生命级软件系统，由多种工业软件组成的CIM门槛极高，在半导体行业中发挥着重要作用。尤其是其中最核心的MES（制造执行系统）软件，国内的最大挑战在于如何走出“死循环”，解决缺乏足够的试错与产品迭代问题。

行业人士指出，国内CIM的发展，仅靠第三方软件厂商独立完成任务远远不够，需要Fab厂有多元供应的“备胎”意识，配合大量磨合验证工作。而CIM作为一个庞大系统，国内厂商须发挥各自优势、携手努力，合力实现该领域的国产替代。

至关重要的软件“高地”

工业软件分为四大类别：研发设计类、生产制造类、经营管理类、运维服务类。其中，研发设计类软件开发技术门槛最高，例如EDA、CAD、CAM等软件；生产控制类软件，主要用于提高企业产品质量和生产制造的能力，例如MES、SCADA、DCS等软件；经营管理类软件，主要用于提升企业的管理水平和运营效率，例如ERP、CRM软件；运维服务类软件，包括数据采集监控类软件等。

半导体CIM系统包括多种工业软件，是半导体制造的生命级系统，例如，制造执行系统（MES）、设备控制平台（EAP）、配方管理系统（RMS）、良率管理系统（YMS）等数十种软件系统，拥有很高的准入门槛。

过去几十年来，在摩尔定律的指引下，芯片的集成度越来越高，半导体制造的复杂度也随之提升，晶圆尺寸从4英寸、6英寸、8英寸到12英寸，尺寸越来越大，工艺线程越来越小，‌晶圆厂的工序翻倍增长，多到上千道工序，生产制造从人工、半自动到全自动，智能化程度越来越高，这些都对半导体领域的工业软件提出了更高要求。

在芯享科技董事长沈聪聪看来，半导体CIM大规模应用正是因12英寸厂的兴起而带动的，相比8英寸厂，12英寸厂由于制程复杂性自动化程度高，对CIM的依赖也越来越大，目前国外成熟的代工厂大约99%以上的执行和决策都依赖于CIM系统。

“例如，海力士无锡工厂是其全球月产能最高的工厂，月产能为20万片，年产值接近300亿美元，却只有180个工人三班倒，这是CIM生态发挥巨大效用的标杆。”沈聪聪告诉集微网。

同时，由于涉及到众多环节，开发CIM需要非常深厚的积累和沉淀，既需要对半导体行业有深刻的认知，也需要具有工业软件领域的基础。

埃克斯工业CEO李杰认为,半导体是一个需要长期积累的产业，工业软件也是一个需要长期积累的行业，二者的结合——半导体CIM系统则更是难上加难，这一领域的软件开发已成为工业软件中极具挑战的“高地”。

SEMI数据显示，2022年有75个正在进行的晶圆厂建设项目，计划在2023年建设62个。2022年有28个新的量产晶圆厂开始建设，其中包括23个12英寸晶圆厂和5个8英寸及以下晶圆厂。在晶圆厂的总投资成本中，CIM系统大概占比5-8%，后续的服务和技术支持费用也不是小数。因此，这一轮代工扩建潮将进一步催生CIM系统的市场需求。

国产化亟待突破

在半导体领域的工业软件中，EDA无疑已得到业界共识，作为芯片之母，重要性不言而喻。相比EDA，12英寸晶圆厂CIM系统对于芯片制造的重要性同样不容产业忽视。

技术门槛高、市场试用难，整体来看这一领域基本由国外厂商垄断，他们也占据了国内绝大部分市场份额。

从CIM市场格局来看，主要有两大流派，一是以美系为起始点的，还包括日本、中国台湾、新加坡的衍生系，主导厂商以应用材料、IBM等为主,目前大陆很多代工厂采用了美系厂商产品。二是韩系体系，例如，三星、SK海力士所扶持的几家企业。

近几年来，随着国产替代呼声渐高，中国厂商逐渐走上这一舞台，例如上扬软件、芯享科技、埃克斯工业、泰治科技、赛美特、哥瑞利、铠铂科技等，分别推出了面向细分市场的产品。国内厂商的多点进击也受到了行业的高度关注，引发了资本纷纷进入国产CIM领域。

去年，上扬软件在获得哈勃投资后，又完成数亿元以大基金二期领投的C轮融资，最近铠铂科技和芯享科技先后宣布完成近亿元、数亿元的A轮融资，显示了这一领域火热的发展前景。

但像半导体领域的很多环节一样，CIM系统的国产化相对来说仍处于长征之中。创道投资咨询总经理步日欣指出，国内的CIM还处于草创阶段，特别在12英寸产线领域，基本还处于单点尝试性突破阶段，或者方案阶段，技术和方案成熟度还距离国际大厂很远。

随着国际环境日趋复杂，CIM面临潜在的制裁风险不得不警惕。

沈聪聪指出，CIM受制于人的风险在于，一方面是数据安全的问题，如果要打压，不排除被信息安全攻击的可能性，可能直接通过后门就能造成停工停厂的巨大损失。据悉台积电某年一座代工厂因黑客攻击停工一天的损失就高达3亿美元。另一方面，12英寸复杂工艺流程都是通过CIM来执行的，随着工艺的不断升级，如果国外直接禁止CIM的迭代，那意味着高端芯片将难以制造出来。

可以说，卡住CIM则相当于扼住了半导体制造的“咽喉”，国产化之路已然迫在眉睫。

MES成重中之重

对于代工厂来说，无疑CIM的实现难度与产线的工艺流程复杂度、产线控制精度、质量控制要求强相关。

李杰指出，从8英寸到12英寸，产线设备更多、工艺更复杂、生产决策时间更短，对CIM系统的底层架构以及系统自身功能性、稳定性、可靠性要求更高，因此12英寸CIM系统的开发难度和技术门槛也大幅提升。既要掌握前沿技术、具备极高的软件开发能力，还要具有极深的行业know how以实现系统和芯片产线需求匹配。制造执行系统（MES）的开发和各个系统整合最具挑战性。

沈聪聪也认为，CIM代表的是一个生态，有不同的软件体系，难度也不尽相同，但核心和底盘是MES，相当于中枢神经，MES的水准决定了整个代工厂的发展水平，成本约占CIM系统的15%，而且要不断的迭代升级。

“如果代工厂一台设备出问题了，不足以造成巨大的损失，但如果MES出问题了，千亿元级别的代工厂投资有可能就会打了水漂。”沈聪聪强调了其重要性。

石溪资本合伙人高峰向集微网坦言，MES难就难在应用场景太复杂，同时试错成本太高。

“一方面，要开发MES系统需要有实战经验的人做软件，纯软件人才还远远不够。作为晶圆厂的基础设施软件，一旦启用就不能更换，对稳定性要求甚高，一旦出问题后果将很严重，这让晶圆厂商在采购国内企业的产品时就更多了一层顾虑。另一方面，尽管MES售价不菲，但相比晶圆厂的巨额硬件投资，这些软件成本占比相对较小，所以晶圆厂宁愿多花点钱采购国外大厂的产品，没有足够的试错与产品迭代，是国内MES产品推进的最大挑战。因为怕国外对关键软件MES的使用限制，国产化势在必行。”高峰表示。

沈聪聪也表达了类似的看法，他认为国内发展MES最大的挑战就是如何走出一个死循环难点，一方面，代工厂需要成熟的MES，它的关键点在于有多年积累的know how，因为12英寸代工制造涉及上千道制程工艺，都需要MES管理和进行稳定的执行和控制，可谓牵一发而动全身。另一方面，MES系统要走通对于制程的理解、对工艺流程的把控，需要大量的实践经验和积累。

“但先进的12英寸代工厂不可能让国产MES去做小白鼠去磨经验，因这个代价太大了，但不经过磨炼，MES的能力就很难提升。”沈聪聪说。

面对这些挑战，沈聪聪认为，这显然需要较长的时间积累。从长期来看，一方面要着重信息安全，有意识地在信息安全方面逐渐加强。另一方面，如果将MES当成底盘，那么上层的很多功能应用其实是可以外挂的，甚至很多功能国外厂商也不擅长，这方面国内厂商就有更多机会。

国内厂商的持久战

尽管国内厂商这几年在产品推进上已取得了不错的进展，例如8英寸CIM软件，但在12英寸产线领域，技术和方案成熟度还距离国际大厂很远。

面对国外巨头在高端市场的压制，国内厂商如何实现突破？

沈聪聪表示，一是要与客户的需求与创新做好对接，不断适配和提升，为客户创造价值；二是学习国外厂商的长处，为我所用，再设法进一步从局部进行迭代和优化。

“封装领域的CIM系统，国内厂商基本占据主流了，这也说明国外厂商CIM不是不可替代的，只是业界要有耐心。”沈聪聪对此乐观表示。

对于CIM的国产化之路，沈聪聪认为一定要坚持持久战，不同阶段采取不同策略。第一阶段是敌强我弱，因此应该尽量避免打正面战，建立根据地，形成反包围。第二阶段是共存的阶段，例如，国内厂商在某个方面比较突出，国外厂商在某个方面暂时难以撼动，形成“你中有我中有你”的相互共存模式。第三阶段，凭借后发优势，不断积聚自己的力量，实力提升到一定级别时，则可进入战略反攻阶段，但这需要更充分的耐心和信心，而且要保持开放合作的心态稳中求进，要以五年甚至十年为目标。

李杰则表示，半导体CIM是一个庞大的系统，要实现国产替代，国内厂商须发挥各自优势、携手共同努力,有的厂商主攻MES，有的厂商专注生产调度、良率提升等专业领域功能模块，像埃克斯工业就结合自身在工业系统建模、大数据技术、AI算法等方面的技术优势，专注MES以外的信息化和智能化系统。这有点像攀登喜马拉雅山，有人去攻克珠穆拉玛峰，有人则从小的山峰攀爬，而最终大家合力实现登顶，才能真正实现半导体CIM系统的国产替代。

“由于晶圆制造环节的专业性，要实现国产替代，仅靠第三方软件厂商独立完成任务还远远不够，需要Fab厂配合，大量磨合验证、并且不断迭代升级，才能保证产品的成熟度。这就要求整个产业链尤其是Fab厂要具有避免被‘卡脖子’的意识，要有‘备胎’意识，多元供应商意识，扶持本土的CIM厂商崛起，有关部门或许也要给与相应的政策指导。”步日欣对此强调说。

正所谓“产业链上下游通力合作”“集中优势力量办大事”，对于半导体CIM系统的国产化推进，这一点或许尤为重要。

2、在新高地上迸发活力：韦尔股份2022上半年营收超110亿元，第二成长曲线清晰

集微网消息 2022年，消费电子市场在地缘政治、通货膨胀、疫情等因素影响下，整体表现十分低迷，其中具有代表性的智能手机市场需求明显萎缩。根据 CINNO Researc数据，2022 年上半年中国市场智能机的销量约为 1.34 亿部，同比下降16.9%。

宏观层面带来的冲击，使得产业链上下游都面临巨大的压力与挑战。

8月11日，韦尔股份披露了公司2022上半年业绩。据公告，韦尔股份报告期内实现营业总收入110.72 亿元，较上年同期减少 11.06%。归属于上市公司股东的净利润为22.69亿元，同比增长1.14%。

虽然营收规模有小幅度减小，但上述这组数据所展现的除了升降变化外，更值得关注的应该是韦尔股份为何能在消费电子市场景气度下行背景下，依旧保持较高水平的盈利能力？答案其实显而易见——公司业务体系及产品线整合所展现出的协同效应正在持续放大。

“风口”上的图像传感器业务

首先要提及的就是，韦尔股份图像传感器业务在多个新兴市场实现快速发展，使其能在消费电子市场动荡多变的情况下，强化企业整体的抗风险能力。而用于汽车、医疗、AR/VR等领域的高附加值产品占比增加，也在一定程度上填补了手机市场需求萎缩形成的“缺口”。

其实回顾韦尔股份的布局可以看出，图像传感器业务一直是当中的核心，虽然该项业务在智能手机市场长期处于领先地位，但韦尔股份对该项业务的期望远不止于此。事实上，该公司图像传感器业务围绕汽车、医疗、可穿戴等新兴市场的布局由来已久。

尤其在汽车领域，韦尔股份CIS解决方案覆盖了广泛的汽车应用，包括ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等多种场景；公司在ADAS/AD领域长期耕耘，领先业界推出革命性产品OX08B；人眼视觉应用领域 100万像素类产品全面领先、200-300万像素类产品方案最全；舱内应用领域全球市场份额第一。

据集微网了解，近年来韦尔股份汽车CIS产品表现出的优秀性能也帮助公司获得了更多新设计方案的导入。报告期内，韦尔股份来源于汽车市场销售收入较上年同期实现了较大规模增长，市场份额快速提升。

不仅如此，韦尔股份还通过与Valens Semiconductor、Leopard lmaging、Seeing Machines等多家优质企业建立合作，围绕汽车摄像头主流的机器视觉、人眼视觉以及舱内应用三大应用类别，开发出多种适用于高级辅助驾驶场景的CIS解决方案。

丰富全面的产品规划，让韦尔股份精准地踩在了新能源汽车产业“风口”上。

数据显示，2022年上半年新能源汽车累计出口20.2万辆，同比增长超130%。同时根据新的市场趋势，一个完整的ADAS系统通常应包括至少6个摄像头（1个前视、1个后视和4个环视）， 而高端智能汽车的采用的摄像头数量可以达到8个。

可以肯定的是，单车摄像头数量及整车销量的显著增长将会给CIS带来更广阔的发展空间，不论数量还是价格，都会呈现出明显的增势。韦尔股份基于公司在汽车市场长达17年的沉淀和积累，也必然伴随市场和产业发展跑出加速度。

除了在汽车市场持续放量，韦尔股份的CIS解决方案在医疗、可穿戴领域也是大放异彩。

报告期内，韦尔股份CameraCubeChip®技术实现了一次性模块端到端成像子系统，可用于内窥镜及导管手术。适用公司CameraCubeChip®产品的一次性可抛弃式内窥镜解决方案具有安全、卫生、低成本、高画质的特点，同时很大程度降低由于清洁不当导致的交叉感染风险，在后疫情时代激发了较高的市场需求。

另外，在AR/VR、无人机和其他新兴设备领域爆发了对先进成像解决方案的需求，韦尔股份专有的图像传感器和显示解决方案，叠加公司先进的模拟、电源管理和接口保护解决方案，使采用公司产品的设备具备一流的性能。

图像传感器业务在多领域铺开的同时，韦尔股份的显示触控及模拟芯片业务也在同步壮大。

一加一大于二

受益于旨在促进中国面板产业实现自给自足的全面政策和产业支持，韦尔股份在报告期内积极投资开发领先的显示驱动芯片。报告期内，该公司触控与显示解决方案也表现出了快速增长的态势，较上年同期收入增长达88.02%。

据悉，韦尔股份TDDI产品在显示质量和触控灵敏度方面的突出性能表现，促成了公司与行业领先的OEM、ODM和显示模组厂的长期合作关系，公司触控与显示解决方案的市场份额得到持续提升，公司行业领先的技术能力和持续的技术创新将助力公司进一步扩大在中国的市场份额。

值得一提的是，韦尔股份推出的 TD4377 为公司的升级版 TDDI 解决方案，利用公司成熟的图像算法、高质量和稳定的供应链，帮助一线面板制造商加快其产品的上市时间。TD4377 应用于智能手机，实现了 1080P FHD 分辨率和高达 144Hz 的显示帧率，其触控报点率使 LCD 显示屏和触控解决方案的显示帧率翻倍。TD4377 由公司的 TD4375 升级而来，该产品已量产并应用于数百万部一线智能手机中，可支持更高的触控和显示性能，同时功耗更低。

从上述案例可以明显看出，韦尔股份在图像算法、显示触控以及供应链等各个方面的整合正在不断强化公司的竞争优势。这项优势的体现，不会局限于智能手机市场，相反，在更加注重的零部件协同关系的汽车、医疗、AR/VR领域将会进一步被放大。

该公司也指出：“目前公司与全中国领先的面板制造商密切合作，以开发智能手机、平板电脑、汽车及其他消费电子产品的OLED产品。”打通关键零部件之间关节，更有助于韦尔股份与客户之间实现更深层次的绑定，也将推动其在更短的时间内，快速扩大新兴市场份额。

另一方面，由于前文提到的诸多外部因素反复冲击着供应链的稳定，为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制，韦尔股份在报告期内也进一步加固与其主要的晶圆厂、封装及测试厂商建立紧密的合作关系。同时，在充分保障产品质量的前提下，公司将部分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂，为公司日益增长的产能需求提供保障的同时，也有利于公司进行成本控制。

韦尔股份指出：“报告期内，公司统筹安排各业务板块的发展战略，充分发挥各业务体系的协同效应，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。公司各产品线终端客户有着较高的一致性，公司能通过各产品线协同发展，为客户提供整体的解决方案。”

3、【芯视野】区域平衡与分散主义：美国“芯片法案”易于被遮蔽的位面

集微网报道，8月9日上午，“芯片与科学法案”随着拜登的签字而正式落地生效，引发了全球半导体圈的热议。其中有关半导体500多亿美元政府补贴的分配，更多的讨论集中于大型半导体企业的视角，而“边缘地带”的补贴分配，比如流向基础性高科技学院研究机构的资金同样值得关注。该法案有关美国商务部负责的划拨款项中，涉及到的110亿美元补贴显得很突出，但其中的内涵却又很容易被遮蔽。

按照文本描述，美国商务部将在非领先技术中心的地区创建20个地理性分布的“区域技术和创新中心”， 这里的关键词应该是“非领先技术中心”。这些中心将专注于技术开发、创造就业和扩大美国的创新能力。该条款授权从2023财年到 2027 财年为该计划拨款100亿美元，指定在经济发展局的六个地区中的每一个地区至少三个新的“中心”；授权10亿美元作为建立“重新竞争试点计划”的一部分，以支持持续陷入困境的社区。

经济发展局（Economic Development Administration，简称EDA）在这一计划中扮演了重要角色，而“重新竞争”和“持续陷入困境”这些表述，彰显了EDA的平衡主义属性。

所以，这份芯片法案有“以利驱人”之外一面。EDA下属的贸易调整协助中心有各自负责的区域，在政府资助方面起到了政企桥梁的作用。这种贸易调整协助方案适用于制造业领域的企业在外贸竞争发展中遇到瓶颈的企业，比如雇佣人数大幅减少，销量下滑或者因外汇问题导致利润率降低的情况。

除此之外，该法案除了EDA这样一个带有明显本土贸易平衡主义的机构之外，还有拿到15亿美元补助的NTIA。法案内容规定，为公共无线供应链创新基金拨款 15亿美元，以促进向开放式架构、基于软件的无线技术发展，为美国移动宽带市场的创新“跨越式”技术提供资金。该基金将由国家电信和信息管理局（NTIA），由美国国家标准与技术研究院、国土安全部和情报高级研究项目活动等提供投入。

NTIA和全球通信行业所熟知的FCC，即美国联邦通信委员会属于姐妹机构，负责5G频谱的拓展、客户招标和商用分配，双方合作帮助制定国家频谱战略，提高频谱使用和需求的透明度，双方的助理秘书将每月召开一次正式的定期会议，共同制定频谱规划。

不少高科技产业的媒体都或多或少忽视了一点，NTIA和FCC其实是“芯片法案”出台的重要幕后推手之一，该法案原初版本的思维底线源自对抗华为和中兴这两家中国大陆的通信设备商的在美活动，这就是为何法案的开篇就把芯片产业和通信产业并举的重要原因。

本文之所以把EDA和NTIA等机构的做类比，不仅仅是因为这几家机构都能从美国商务部或者国会中拿到额外的拨款，更主要的是他们都力图打造一套产业的区域化平衡体系。

半导体行业的烧钱属性，天然会向能拿到更多政府补贴的州靠拢，这也就是为何三星、恩智浦等非美国的高科技公司会在得州等地出现一个“厂群”，相应地，其他州很多时候不可避免的成为了科技荒凉之地，成了高科技产业辐射不到的沙漠地带。

EDA和NTIA不但可以调节不同产业的贫富差距，还试图调整州与州，偏远乡镇和人口浓密的大城市的发展平衡度。

最近刚刚出现的一则新闻也说了这一点。FCC 拒绝为马斯克的Starlink提供8.86亿美元的宽带补贴。

理论上讲，马斯克旗下的特斯拉，可以从“芯片法案”中直接拿到类似于英特尔、美光、安森美等相当体量政府补贴，而且他的外太空项目的杰作Starlink因为其强烈的通信属性还可以从NTIA和FCC那里再拿一部分补助。

但在NTIA和FCC眼里，马斯克面目可憎，无利不起早，是不符合补贴要求的：“我们无法为那些没有提供承诺带宽网络速度，或不太可能满足计划要求的企业提供补贴”。FCC拒绝马斯克的主要原因，还在于Starlink项目与他们的本土平衡政策相违背。

FCC的某些“社会主义”属性会让他们的眼光更多洒向老少边穷的农村地带，为当地公共部门，诸如图书馆和小学提供免费的宽带上网服务，而Starlink目前的发展规划只能暂时照顾到美国中产阶级以上的富人区和大型繁华城市群，双方在补贴问题上，无法达成根本性的一致。

EDA和NTIA受惠于芯片法案的运营逻辑，和美国商务部所生成的20个地理分布的“区域技术和创新中心”理念相一致的地方，在于对本土科研部门、公益机构扶植一定要秉承“多点开花”的原则，排斥向少数领先的“吞金兽”企业过于投入资金。换言之，即便是新建的芯片工厂因为物流和产业链配套等因素，不得不形成一个集群，但基础研发，底层的人才培养需要加强区域性平衡和秉承分散主义。

写在最后

TechInsights制造业分析副总裁Risto Puhakka在接受“集微访谈”采访时认为：“（芯片法案对很多美国公司）短期内就会看到影响。因为法律原因美国公司无法交付，现在中国公司已经有了很多客户。从长远来看，中国公司可能会在全球设备市场上留下更深的足迹，尤其是在处理设备方面，已经初见端倪，现在问题只在于这些中国公司能以多快的速度发展。”

可以说，“芯片法案”文本中所透露出来的美国区域性平衡策略，和本土技术保护主义是一体而两面，他们要求企业必须牺牲利润优先原则而保证国家安全。

EDA、NTIA和FCC在“芯片法案”的存在感和靠烧钱盈利的诸多科技大厂很不一样，带有比较浓重的可持续发展，保持穷州与富州的高科技产业动态平衡味道，其中的深意也值得中国半导体产业决策者所借鉴。

4、三大存储巨头均持悲观态度，下半年存储市场颓势局面或将加剧

集微网消息，近日，SK海力士、美光、三星电子相继发布财报，从三大存储巨头的财报中发现，虽然存储芯片DRAM和NAND在上半年表现均还不错，但是，从对下半年的预期来看，均较为悲观。

与此同时，英特尔在发布财报的同时，正式对外宣称，将彻底关停傲腾（Optane）技术相关业务，这个DRAM+NAND的结合体，当初被英特尔寄予厚望的存算一体芯片，现如今却落寞退场，令人唏嘘不已。

此外，TrendForce 集邦咨询此前发布报告称，第三季度NAND Flash价格跌幅将扩大至8%-13%；而DRAM价格的季度环比跌幅，由3%至8%，扩大至近10%。

两大存储芯片均表现疲软

7月28日，三星电子发布今年第二季度财报，在存储领域，三星抢先将重点转移到需求稳健的服务器市场，维持住了第二季度的NAND和DRAM ASP。但消费端PC及Mobile的需求减弱，Mobile需求远低于预期，导致第二季度的NAND Flash和DRAM Bit出货量均不及增长预期。

DRAM方面，三星实现了行业内任何季度的服务器都难以企及的产品销售额，但由于PC和移动等消费产品的需求疲软，未能实现同比增长的预测指导。

NAND方面，三星继续扩大512Gb 及以上高密度产品在服务器 SSD中的占比。但由于移动需求远低于预期，整体比特增长低于预期。

三星表示，在DRAM和NAND之间，消费产品占比较高的NAND出货量下降更为明显。Q2 DRAM Bit出货量呈现中个位数百分比增长，ASP环比持平；NAND Bit出货量下降高个位数百分比，ASP环比增长低个位数百分比。

无独有偶，这种情况，在SK海力士的财报中也窥见端倪。7月27日，SK海力士发布了今年第二季度的财报，公司实现营收营收为13.81万亿韩元（约合人民币740亿元），净利润为2.877万亿韩元（约合人民币146.8亿元），净利润率为21%。

虽然公司业绩增速不减，但是笔者从SK海力士财报中发现，公司DRAM芯片第二季度出货量较第一季度增长了约10%，NAND闪存芯片的出货量的增幅在5%至10%之间。

不过，SK海力士DRAM产品价格在第二季度有所下降，而NAND价格和整体销量则有所增加。

而稍早前，在美光的财报中，也能看出DRAM和NAND的疲软。美光第三财季实现营收86亿美元，同比增长16%；净利润29亿美元，同比增长35%；每股盈余2.59美元，高于分析师此前预期的2.44美元。

其中，DRAM营收占总营收的73%，DRAM营收同比增长15%，环比增长10%;核心业务NAND营收占总营收的26%，营收同比增长26%，环比增长17%。

根据笔者对美光的跟踪情况来看，虽然公司上述两项产品的营收仍维持在高位，但是已经有走弱的迹象。而且，年初至今，美光股价跌幅最高超过50%，其中一个很重要的原因是其主营产品DRAM价格正在持续下降。而DRAM又是美光规模最大、利润最高的业务。

DRAM遭看衰，NAND保持增长

从前文不难发现，三大巨头除三星外，存储类产品在上半年仍取得增长的情况，但即便如此，三家厂商对下半年的情况却均持悲观的态度。

首先，从SK海力士角度来看，即便该公司第二季度出货量有所增长，但是SK海力士还是下调了下半年出货量预期，该公司认为，上半年包括PC和智能手机在内的消费电子产品受通胀影响严重，上半年疲态尽显，下半年个人计算机（PC）和智能手机的出货量将不如预期，而这些产品均采用存储芯片。

美光首席执行官Mehrotra此前表示，全球市场处于快速变化和不确定的环境中，在电子产品上的消费者支出会也会变动。而且美光也在财报会议中宣布将在9月开始的2023财年中缩小芯片产出，减少芯片制造支出，并为未来的价格低迷期做准备。

不过，美光管理层认为消费需求（包括个人电脑和智能手机在内的需求下降）和库存相关的不利因素会给行业带来不利的影响。因此，公司预计22年全年的DRAM行业市场需求增速将较中长期复合年均增长率低十几个百分点，而NAND则高20%。

三星方面，公司预计Q3的DRAM Bit出货将与Q2持平，NAND Flash Bit出货增长约10%。其中，三星将根据DRAM需求变动，灵活管理供应，避免过度扩张销售，重点关注DRAM业务的盈利能力；在NAND方面，将大力拓展高密度存储的应用需求，并基于成本竞争力，通过积极满足市场需求，持续加强市场领先地位。

此外，三星示警下半年服务器需求存在不确定性，需求疲软可能蔓延至企业级存储领域，密切关注市场需求，快速调整供应。

而且，更重磅的消息则是，英特尔在发布财报的同时，宣布将正式关闭傲腾业务。

2020年10月，英特尔将NAND业务以90亿美元出售给SK海力士，其中包括NAND SSD业务、NAND组件和晶圆业务，以及大连NAND制造工厂。

至此以后，英特尔只剩下傲腾业务，而傲腾技术是由3D XPoint内存介质、英特尔内存和存储控制器、英特尔互联IP和英特尔软件共同构成。其中，3D XPoint内存介质是傲腾技术的基石。

傲腾技术也是此前被英特尔给予厚望的一代革命性内存业务/SSD，到现如今只能落寞的退出存储市场的大舞台。

不难发现，现如今存储市场正经历新一轮的低潮期，而这也和存储的强周期性有关，去年三季度存储达到高峰之后，便开始走下坡路，至今已达一年的时间，不仅未见缓解迹象，下半年可能会更加悲观。

至于何时能见起色，美光预计要到2023年某个财季，换算过来也就是说，最早要到2022年底，或者是2023年初的时候，方可看到存储市场的回暖。

5、群智：H1全球智能手机智能面板出货8.7亿片，同比下降9.1%

集微网消息，8月11日，根据群智咨询（Sigmaintell）调查数据，2022年上半年全球智能手机智能面板出货约8.7亿片（Open Cell口径），同比下降约9.1%，智能手机面板需求也呈现减弱态势。 从产品结构来看，LTPS-LCD和刚性OLED由于终端库存水位较高，品牌持续下修订单的影响，上半年全球LTPS-LCD智能手机面板出货约2.0亿片，刚性OLED出货约1.1亿片，同比分别下滑约22.9%和30.4%，均出现较大幅度下降。

a-Si LCD智能手机面板需求相对稳定，上半年出货约4.0亿片，其中二季度出货约2.1亿片，同比增长约11.3%。主要得益于a-Si LCD的成本有明显的优势，在终端市场需求持续疲软的情况下，各品牌为优化成本以及尝试更多的海外区域，a-Si LCD面板成为了优先选择。

中高端市场依然是整机厂商攻克的重点，叠加国内柔性OLED面板厂积极的市场策略，柔性OLED智能手机面板出货持续增长，上半年出货约1.6亿片，其中二季度出货约7710万片，同比增长约19.6%。

此外，群智咨询（Sigmaintell）数据显示，2022年上半年TOP5面板厂商的智能手机面板出货量约为5.9亿片，同比下降约12.1%。

而在OLED方面，该机构数据显示，2022年上半年全球OLED智能手机面板出货2.7亿片，同比下滑约8.8%；其中柔性OLED出货约1.6亿片，同比增长约14.5%；刚性OLED出货约1.1亿片，同比下滑约30.4%。

6、终端业务致使华为上半年营收下降 净利润率暴跌近50%

集微网消息 8月12日，华为发布2022年上半年，公司实现销售收入3016亿元，净利润率5.0%。其中，运营商业务收入为1427亿元，企业业务收入为547亿元，终端业务收入为 1013亿元人民币。

华为轮值董事长胡厚崑表示：“尽管终端业务受到较大影响，ICT基础设施业务仍保持了稳定增长。我们将积极抓住数字化和低碳化的发展趋势，通过为客户及伙伴创造价值，实现有质量的发展。”

对比华为2021年上半年经营业绩，2021年上半年其实现销售收入3204亿元，净利润率9.8%。其中，运营商业务收入为1369亿元，企业业务收入为429亿元，消费者业务收入为 1357亿元。

通过对比可以发现，2022年其营收再次下降近200亿元，值得一提的是净利润率，从2021年上半年的9.9%下跌到2022年上半年的5%，同比下降近乎达到了50%。

此外，还可以发现，其营收下降主要是由于终端业务影响，从2021年上半年的1357亿元下降到2022年上半年的1013亿元，下降超过了300亿元，而运营商业务和企业业务的营收则处于增长状态！

7、时隔一月：苹果仍在艰难提升M2 MacBook Air的产能

面对持续旺盛的需求和相对的供应短缺，新机推出近一个月后，苹果仍在努力满足 M2 MacBook Air 的市场需求。MacRumors 援引苹果线上商店的信息称，选购基础配置的客户，将面临长达三周的等待。具体说来是，美国地区 8GB RAM + 256GB SSD 款 M2 MacBook Air 的预估发货日期在 2~3 周。

苹果当前正在为今秋的“返校季”促销做准备，对于学生党们来说，MacBook Air 的轻薄设计、以及 M2 芯片的性能 / 续航表现深得人心。

如果实在等不及，不妨尝试选择其它档位的存储容量，那样发货时间可能调整为 1~2 周之后。

最近几个月，苹果一直面临供应链受限的问题。好消息是，情况似乎正在缓和。

除了新款 MacBook Air 的漫长等待，该公司产品线中的大多数其它 Mac 机型，似乎仍可在短时间内迅速发货、无需持续数周的漫长等待。

高端 Mac Studio 工作站和 M1 芯片的 24 英寸 iMac 是两个例外，前者预估至少一个月、后者则是 3~4 周。

此前苹果 CEO 蒂姆·库克曾直言，Q3 Mac 业务受到了相当大的挑战，当季供应量低到难以迎合广大客户对新品的实际需求，确切数据还请耐心等到 10 月报告公布。

MacRumors 指出，与一年前的 82 亿美元相比，苹果 2022 Q3 财季的 Mac 营收滑落到了 73 亿美元。