【招标】新微半导体激光开槽机项目公开招标

集微网消息，8月11日，上海新微半导体有限公司（以下简称“新微半导体”）激光开槽机项目公开招标。新微半导体拟采购1台激光开槽机，可用于加工2/3/4/6/8英寸的GaN-Si、Low-K、Metal等材料晶圆的激光开槽。

据悉，新微半导体成立于2020年，专注于为光电、射频和功率三大化合物半导体应用领域提供芯片制造平台，产品服务于工业、消费电子、通信、生物医疗、汽车、新能源、微波、人工智能与大数据等众多应用领域。

此前，7月消息显示，新微半导体发布步进式光刻机和半自动晶圆测试直流探针台两项招标公告，拟采购1台步进式光刻机，用于4英寸6英寸晶圆曝光工艺；7台半自动晶圆测试直流探针台，用于实现PD 和APD直流特性参数测试。（校对/韩秀荣）