文一科技：一直关注包括chiplet技术在内的先进封装技术发展趋势

集微网消息，8月12日，文一科技盘中涨停，已连收4个涨停板，截至发稿，该股报17.31元，连续涨停期间，该股累计上涨46.32%，最新A股总市值达27.42亿元。

有投资者在投资者互动平台提问：Chiplet技术未来是先进封装发展的重要趋势，咱们文一科技有没有这方面关联的研究呢？或者说公司有没有关注到这方面技术的发展趋势呢？

文一科技8月11日在投资者互动平台表示，经向公司有关部门了解，chiplet是先进封装走向大规模市场应用的关键工艺技术，我公司一直在关注包括该技术在内的先进封装技术发展趋势。

有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，请问公司的机器人车间生产芯片封装机器人集成系统及配套产品，产能多少？目前供货给哪些龙头企业？公司有哪些竞争对手？

文一科技8月11日在投资者互动平台表示，封装机器人集成系统及配套产品主要是针对封装生产线的自动化改造。目前该系列产品占我公司营业收入比重非常小。

资料显示，文一三佳科技股份有限公司成立于2000年4月，注册资本15843万元，公司前身是原电子工业部所属4150、4963、4524三个军工厂， 1988年从岳西搬迁至铜陵，1996年三厂合并成立三佳集团，2000年整合模具类板块业务成立股份有限公司，2002年1月登陆上海证券交易所，被誉为“中华模具第一股”。

公司现有员工600多人，下辖一个控股子公司、七个全资子公司和两个专业工厂。公司主营业务有：半导体集成电路封装模具及设备、LED点胶机、塑料型材挤出模具及设备、带式输送机托辊轴承座、密封件、塑钢门窗和铝合金门窗等。

（校对/黄仁贵）