宏微科技今年IGBT汽车端订单饱满

近日，江苏宏微科技股份有限公司（以下简称“宏微科技”）披露调研纪要显示，公司今年完成了在电动汽车主驱IGBT模块产品批量化供应，出货给整车客户和Tier1客户，汽车端订单饱满，但目前封测产能还在不断爬坡过程中，整体销售占比偏低。此外，公司大部分二极管芯片自主进行封测销售。

公开资料显示，宏微科技成立于2006年，于2021年9月登陆上交所科创板。发展至今，该公司已掌握了自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力，公司产品已涵盖IGBT、FRED、MOSFET芯片及单管产品100余种，IGBT、FRED、MOSFET、整流二极管及晶闸管等模块产品400余种，产品性能均处于行业先进水平。

当下，汽车类芯片、功率器件持续供不应求，国产替代趋势下，宏微科技在近年持续加大新品研发力度。据悉，2021年公司400A/750V车用6单元IGBT模块产品成功通过客户认证，已进入小批量交付阶段；820A750V车用6单元IGBT模块产品已完成设计定型，客户认证及全自动模块生产线的导入工作，为大批量订单交付做好了准备；1500A/1200VSiC模块产品已完成设计开发并通过客户端测试验证。随着各项研发项目的完成，公司产品线将进一步扩充产品线，扩大业务范围。

在今年五月回答投资者提问时，宏微科技表示公司已经开发完成的自研IGBT芯片,M3I、M4I系列产品对标国际一流公司英飞凌T4及EDT2系列已经得到了很好的市场验证以及批量化供应,公司M5I、M6I系列产品对标国际一流公司英飞凌第五代、第六代产品也已经验证完毕,目前属于小批量出货状态,公司计划2022年推出对标英飞凌最先进的第七代产品,满足客户的需求。

此外，该公司还承担了多项科研项目，并在此基础上不断提高创新投入，如“国家02重大专项-工业控制与风机高压芯片封装和模块技术研发及产业化-001课题和004课题”、“国家02重大专项-4,500V新型高压功率芯片工艺开发与产业化-005课题”等与公司主营业务相关的国家级重大科技专项及多项省级科研项目。

封面图片来源：拍信网